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C++培訓

QT開發(fā)高級課程,qt培訓，QT開發(fā)培訓

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智能卡Cassandra培訓

智能卡VMware vSphere:Troubleshootin

IBM websphere MQ集群培訓，websphere培訓

微服務架構(gòu)培訓，微服務培訓

HCNA-Cloud-BCCP構(gòu)建云計算平臺培訓，云計算培訓

VBA技術(shù)服務，VBA培訓

VBA培訓，excel培訓

Vmware 虛擬化管理與優(yōu)化培訓,虛擬化

大數(shù)據(jù)培訓，haoop培訓

Spring微服務項目實戰(zhàn)培訓，微服務培訓

敏捷開發(fā)培訓，scrum培訓

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軟件需求、設計及項目管理課程

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BLE協(xié)議棧課程2018

hadoop和OpenStack課程2018

IBM高性能計算優(yōu)化和安裝調(diào)試課程

無線網(wǎng)絡課程

Python 機器學習課程2018

ArchiMate課程

IBM高性能計算優(yōu)化和安裝調(diào)試課程

hadoop和OpenStack課程

信息化課程

sharepoint server 2013/2016應用培訓課程

SAP BW課程

Access數(shù)據(jù)庫及VBA開發(fā)課程

elenium+jenkins課程

制造業(yè)信息化規(guī)劃培訓課程

Python編程基礎課程

存儲理論及使用課程

持續(xù)集成環(huán)境搭建使用&自動化測試課程

R語R語言實用培訓課程大綱

Java Web開發(fā)高級課程

《Spark大數(shù)據(jù)平臺》課程

從技術(shù)到管理課程

Nginx開發(fā)高級課程

高級軟件配置管理培訓（高級課程）

YS01《產(chǎn)品設計繪圖實戰(zhàn)培訓》

產(chǎn)品設計繪圖實戰(zhàn)培訓

注塑模具設計實戰(zhàn)培訓

?CNC數(shù)控編程實戰(zhàn)培訓

五金沖模結(jié)構(gòu)課程（PressCAD+UG成套系統(tǒng)講解五金模具結(jié)構(gòu)）

UG分模及PDW全3D設計課程

CNC數(shù)控機床實操培訓

PowerMILL數(shù)控編程課程

PowerMILL基礎課程

java開發(fā)工程師/零基礎WEB前端崗培訓

SQL專業(yè)培訓數(shù)據(jù)庫培訓

辦公軟件培訓

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EMC設計培訓

波峰焊、選擇焊工藝技術(shù)和制程缺陷的診斷與解決培訓

倒裝焊器件(BGA LGA QFN POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制培訓

電子產(chǎn)品實用手工焊接技術(shù)與返修技術(shù)培訓

回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT組裝技術(shù)及缺陷診斷分析培訓

硬件電路設計、故障定位與工程案例分析培訓

高級PCB-EMC設計培訓

板級EMC設計培訓

電子電器產(chǎn)品可靠性設計與試驗培訓

EMC設計分析及風險評估技術(shù)培訓

信號及電源完整性分析與設計培訓

機械結(jié)構(gòu)件工藝設計規(guī)范培訓

電磁兼容設計規(guī)范培訓

嵌入式系統(tǒng)軟硬件可靠性設計培訓

DDR3_Gbps高速差分SIPI設計培訓

高級PCB-EMC設計培訓

ESD靜電控制培訓

高速PCB及系統(tǒng)互連設計中的信號完整性分析技術(shù)培訓

電子設備電磁兼容設計技術(shù)培訓

DFM面向制造設計的最佳實踐培訓

IPC-A-610E CIS專家認證課程培訓

信號完整性工程設計原理培訓

云計算與數(shù)據(jù)中心建設高級培訓

流程與IT的協(xié)同建設高級實務培訓

微軟Dynamics AX高級研修培訓

基于Android平臺的測試方法與實踐培訓

大數(shù)據(jù)分析- 基于Hadoop/Mahout的大數(shù)據(jù)挖掘培訓

2015新常態(tài)下的企業(yè)用工風險管控與員工關(guān)系管理高級培訓

ISO 9001質(zhì)量管理體系內(nèi)審員培訓

開關(guān)電源系統(tǒng)的產(chǎn)品EMC的三大思考問題分析課程

PCB線路板加工殘次品成因分析課程

PCB線路板加工殘次品成因分析

復雜電磁環(huán)境下通信效能之淺析課程

存能電氣機架式UPS之淺析課程

淺析STM32之GPIO結(jié)構(gòu)課程

分析RF電路設計的常見問題課程

EMC培訓--混合集成電路的電磁兼容（EMC）設計課程

EMC培訓-電磁兼容(EMC)設計如何融入產(chǎn)品研發(fā)流程課程

EMC認證基礎知識--EMC培訓

電路設計（三）：0歐姆電阻、磁珠、電感的應用培訓

電路設計（四）：電容的應用培訓

電路設計（五）：電感的應用培訓培訓

軍用開關(guān)電源可靠性設計研究培訓

EMC培訓設計

EMC培訓資料培訓

EMC封裝市場爭奪戰(zhàn)-EMC培訓

網(wǎng)口防雷電路設計課程

PCB的可靠性設計課程

電路設計中磁珠的選用方法課程

EMC培訓－電磁兼容測試實質(zhì)課程

電磁兼容整改步驟--EMC培訓

電磁兼容性整改方法--EMC培訓

EMC培訓－電磁兼容設計的精髓

電磁兼容那些專用術(shù)語的解釋!--EMC培訓

?回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT組裝技術(shù)及缺陷診斷分析培訓

NPI新產(chǎn)品導入培訓

PCBA的可制造性設計(DFM)實施方法與案例解析培訓

光學鏡頭測試培訓

在軟件開發(fā)流程中構(gòu)筑軟件質(zhì)量-軟件測試管理培訓

嵌入式軟件可靠性設計培訓

電路設計中器件選型及工程計算培訓課程

面向可制造性的設計與工藝優(yōu)化課程

防靜電系統(tǒng)高級檢驗員國家職業(yè)資格培訓課程

硬件測試管理課程

SMT核心工藝技術(shù)、質(zhì)量控制與案例解析課程

倒裝焊器件(BGA\WLP\QFN\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制”高級研修課程

照相模組的設計工藝、組裝技術(shù)和失效分析課程

硬件測試技術(shù)及信號完整性分析課程

電子產(chǎn)品實用可靠性設計和試驗技術(shù)高級研修課程

SMT組裝中的實用可制造性（DFM）設計課程

電磁兼容設計與整改對策及經(jīng)典案例分析培訓課程

板級電磁兼容設計與整改對策分析培訓課程

電路設計中器件選型及工程計算課程

錫膏印刷新技術(shù)、SMT制程管控與案例解析課程

機械結(jié)構(gòu)件工藝設計規(guī)范課程

BGA焊點失效種類分析及對策技術(shù)高級研修課程

軍工高可靠性產(chǎn)品工藝管控要點及盲區(qū)技術(shù)高級研修課程

軍工產(chǎn)品可靠性設計、分析、試驗及技術(shù)狀態(tài)管理高級研修課程

電纜組件裝聯(lián)技術(shù)及故障分析技術(shù)高級研修課程

電路設計之器件選型與工程計算技術(shù)高級研修課程

電路設計關(guān)鍵要點與案例分析課程

嵌入式系統(tǒng)軟硬件可靠性設計課程

?電路設計常見問題解析和整改措施技術(shù)高級研修課程

電子設備熱設計、熱分析及熱測試高級研修課程

信號及電源完整性分析與設計高級研修課程

嵌入式系統(tǒng)軟硬件可靠性設計高級研修課程

可靠性分析之電路設計常見問題解析和整改措施課程

高級產(chǎn)品EMC設計課程

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電磁兼容EMC設計課程

信號完整性–系統(tǒng)化設計方法及案例分析課程

產(chǎn)品電磁兼容設計與分析課程

電磁兼容設計課程

EMC電磁兼容設計整改課程

汽車電子硬件開發(fā)之電磁兼容技術(shù)課程

電磁兼容設計、測試與整改技術(shù)高級研修課程

電子裝聯(lián)工藝技術(shù)：檢驗之道與控制工藝技術(shù)高級研修課程

無鉛工藝技術(shù)、可靠性及失效分析課程

無鉛工藝技術(shù)應用和可靠性課程

面向工藝優(yōu)化的最佳實踐課程

機械結(jié)構(gòu)設計與規(guī)范高級研修課程

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計-- 流程、方法、工藝、材料、裝配、圖紙全方位技術(shù)提升課程

機械結(jié)構(gòu)設計與規(guī)范課程

電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計材料選用技術(shù)高級研修課程

復合材料及結(jié)構(gòu)設計技術(shù)高級研修課程

硬件電路設計、故障定位與工程案例分析課程

?硬件電路設計、故障定位與工程案例分析課程

電子電路設計、測試與疑難故障的調(diào)試課程

電路調(diào)試--濾波、降噪電路的設計課程

電子產(chǎn)品熱設計與工程實例分析高級研修課程

電子設備熱設計及散熱系統(tǒng)設計課程

電子產(chǎn)品熱設計、熱分析及熱測試高級課程

熱設計培訓課程

面向制造和裝配的設計DFM&DFA課程

電子裝聯(lián)的DFM(可制造性設計)實施方法與案例解析課程

DFM-面向可制造性的設計與工藝優(yōu)化課程

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DFMA—面向可制造性的設計與工藝優(yōu)化課程

開關(guān)電源的工作原理與設計課程

反激開關(guān)電源與變壓器設計課程

開關(guān)電源中的功率變換器拓撲、分析與設計課程

開關(guān)電源設計驗證技術(shù)課程

開關(guān)電源EMI設計與案例分析高級課程

“如何選購最可靠的元器件”培訓課程

可靠性指標體系培訓課程

電子產(chǎn)品、元器件識別、檢測與失效案例分析技術(shù)課程

電子組件失效分析技術(shù)課程

電子電氣產(chǎn)品失效分析技術(shù)課程

電子電氣產(chǎn)品失效分析、物料管控及可靠性評價技術(shù)課程

“PCBA及PCB失效分析技術(shù)、制程管控課程

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《防靜電高級檢驗員》職業(yè)資格與S20.20標準解析課程

防靜電系統(tǒng)檢驗員高級課程

靜電防護技術(shù)（ESD工程師）職業(yè)資格課程

防靜電管理工程師課程

新型微電子產(chǎn)品手工焊接技術(shù)與返修技師高級課程

回流焊、波峰焊、手工焊焊接缺陷分析課程

高性能電子產(chǎn)品手工焊接與返修技能課程

IPC-A-610F CIS工程師認證課程

回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT組裝技術(shù)及缺陷診斷分析課程

SMT工藝難點突破與技術(shù)整合高級課程

“SMT核心工藝、質(zhì)量控制與案例解析 ”高級課程

硬件測試--電子產(chǎn)品可靠性白盒測試課程

硬件測試中的復雜、疑難問題解析課程

電子產(chǎn)品的工廠測試---測試方法，如何利用工廠測試輔助硬件測試與調(diào)試課程

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SI、PI、GHz高速電路設計課程

Cadence PCB SI仿真操作實戰(zhàn)培訓基礎課程

GHz高速設計SI、PI技術(shù)高級課程

Cadence仿真實操高級課程

信號完整性工程設計原理課程

高速系統(tǒng)PCB互連設計及信號、電源完整性分析課程

信號完整性工程設計課程

信號及電源完整性分析與設計高級課程

高速系統(tǒng)的信號完整性與電源完整性 -基礎、分析及應用課程

電子設備力學設計分析課程

電子設備雷電及電磁安防技術(shù)高級課程

電子印制板及組件清洗課程

“電子組裝中新產(chǎn)品導入(NPI)全面管控技術(shù)及案例分析”高級課程

電子組裝的可制造性設計技術(shù)課程

電子裝聯(lián)的DFM(可制造性設計)實施方法課程

DFM可制造性設計實施方法及案例解析課程

DFMA—面向可制造性的設計與工藝優(yōu)化課程

“注塑缺陷分析與改善技術(shù)”高級課程

硬件設計及硬件測試管理課程

電子電路硬件設計與EMC問題查找技巧培訓課程

電子元器件應用可靠性及電路硬件設計課程

電子線路硬件設計與EMC問題查找技巧培訓課程

軌道交通RAMS工程技術(shù)理解、應用與實施培訓課程

可測性設計(DFT)工程實踐培訓課程

可靠性、可用性、可維護性、安全性（RAMS）培訓課程

可靠性、可用性、可維修性和安全性（RAMS）培訓課程

電子電器系統(tǒng)可靠性設計與測試技術(shù)課程

嵌入式系統(tǒng)軟硬件可靠性設計高級課程

嵌入式系統(tǒng)軟硬件可靠性設計課程

電子系統(tǒng)可靠性設計及測試高級課程

嵌入式系統(tǒng)軟硬件可靠性設計課程

高精密高可靠性電子產(chǎn)品可靠性設計（DFR）課程

可靠性與可維修性設計（DFR）課程

電子電氣產(chǎn)品可靠性設計、分析技課程

電磁兼容設計課程

EMC電磁兼容設計課程

電磁兼容設計、測試與整改技術(shù)高級課程

電子產(chǎn)品電磁兼容高級課程

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電磁兼容測試技術(shù)、國家標準應用及實驗室管理課程

產(chǎn)品電磁兼容設計與分析課程

SMT關(guān)鍵性工藝技術(shù)高級課程

電裝輔助工藝、修復改裝及工藝文件編寫課程

電子整機裝聯(lián)工藝技術(shù)及布線案例分析高級課程

電子整機裝聯(lián)與布線工藝技術(shù)高級課程

電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計材料選用技術(shù)高級課程

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計課程

機械結(jié)構(gòu)設計與規(guī)范高級課程

硬件電路設計、故障定位與工程案例分析課程

電子電路設計、測試與疑難故障的調(diào)試課程

硬件電路設計、故障定位與工程案例分析課程

電路調(diào)試--濾波、降噪電路的設計課程

電路調(diào)試--電路設計中的接地課程

電路設計、調(diào)試技巧與案例分析課程

電子產(chǎn)品熱設計與工程實例分析高級課程

電子設備熱設計及散熱系統(tǒng)設計課程

電子產(chǎn)品熱設計與工程實例分析高級課程

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UML與面向?qū)ο蟮姆治雠c設計課程

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.(2024年07月24日)......................