 班級(jí)規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號(hào)) |
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每期人數(shù)限3到5人。 |
| 上課時(shí)間和地點(diǎn) |
上課地點(diǎn)：【上?！浚和瑵?jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】：北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號(hào)（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈
最近開課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班）：2020年3月16日 |
| 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 |
☆資深工程師授課
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
★實(shí)驗(yàn)設(shè)備請(qǐng)點(diǎn)擊這兒查看★ |
| 質(zhì)量保障 |
1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。 |
課程大綱 |
一、前言：?
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電子產(chǎn)品制造的微小型化和利潤的日益縮水,使電子制造企業(yè)正面臨著較大的生存和發(fā)展壓力。對(duì)一個(gè)新產(chǎn)品來說，產(chǎn)品的成本和開發(fā)周期是決定這個(gè)設(shè)計(jì)成敗的關(guān)鍵因素。業(yè)界研究表明，產(chǎn)品設(shè)計(jì)開支雖一般只占產(chǎn)品總成本的約5%，但它卻影響產(chǎn)品整個(gè)成本的70%。為此，搞好成本及質(zhì)量控制，在新產(chǎn)品設(shè)計(jì)的初期，針對(duì)產(chǎn)品各個(gè)環(huán)節(jié)的實(shí)際情況和客觀規(guī)律，須全面執(zhí)行最優(yōu)化設(shè)計(jì)DFX(可制造性\成本\可靠性\裝配性)方法。企業(yè)在管理上，對(duì)設(shè)計(jì)工作務(wù)須規(guī)范；對(duì)相關(guān)技術(shù)管理人員的培訓(xùn)、輔導(dǎo)和約束，不可或缺。
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二、課程特點(diǎn)：
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本課程以DFM的基本理念出發(fā)，深入淺出地介紹了DFM的基本知識(shí)，驗(yàn)證方法，標(biāo)準(zhǔn)/規(guī)范，同時(shí)輔以典型設(shè)計(jì)案例解析：從問題背景，驗(yàn)證過程，最終提出有效解決方案，引導(dǎo)學(xué)員從認(rèn)識(shí)PCBA的生產(chǎn)工藝入手，逐步了解PCB設(shè)計(jì)基本要求，拼板，工藝路徑，布局布線，表貼與插裝元器件的選型，封裝焊盤設(shè)計(jì)等，進(jìn)一步了解PCB的制造工藝，主流板廠的基線能力，再到影響產(chǎn)品設(shè)計(jì)與組裝質(zhì)量的PCB板材應(yīng)用、表面處理選擇，同時(shí)了解當(dāng)前主流電子產(chǎn)品組裝工藝中應(yīng)用的新工藝/技術(shù)，鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)等，最后到確保PCBA量產(chǎn)必要環(huán)節(jié)的可測(cè)試性設(shè)計(jì)和可返修性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。課程同時(shí)探討如何建立DFM規(guī)范體系、工藝技術(shù)平臺(tái)等課題。通過本課程的學(xué)習(xí)，學(xué)員能夠掌握在當(dāng)前高密度、高可靠性設(shè)計(jì)要求下的DFM核心知識(shí)與關(guān)鍵工藝技術(shù)，同時(shí)可以更深層次開展DFM的工作，提升公司電子產(chǎn)品的DFM設(shè)計(jì)水平，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。?
三、培訓(xùn)對(duì)象：
產(chǎn)品硬件研發(fā)/設(shè)計(jì)工程師、中試（NPI）工程師、DFM小組、DQA設(shè)計(jì)保證、CAD layout/EDA工程師、工藝設(shè)計(jì)工程師、工藝工程師、工藝研發(fā)工程師、生產(chǎn)工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、硬件研發(fā)部經(jīng)理、工程部經(jīng)理、品質(zhì)部經(jīng)理等相關(guān)人員！
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四、課程收益：
1.DFX及DFM的實(shí)施背景\原則\意義及實(shí)施方法，IPD（集成產(chǎn)品開發(fā)）切入點(diǎn)；
2.當(dāng)前電子產(chǎn)品的最前沿的SMT制程工藝技術(shù)，生產(chǎn)基板拼板尺寸，搞好板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品可靠性之間的平衡，以及相關(guān)的DFM技巧；
3.掌握屏蔽蓋（Shielding Case or Flame）、FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005組件）焊盤和布局的微裝聯(lián)設(shè)計(jì)工藝要點(diǎn)；
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4.掌握FPT器件與FPC組裝板的特性、選用及相關(guān)的DFM問題，以及陰陽板設(shè)計(jì)的基本原則；
課程大綱：
一、 高密度、高可靠性PCBA可制造性設(shè)計(jì)概述
1.什么是DFX、DFR、DFM ，目標(biāo)是什么
2.為什么要在早期推行DFX、DFR、DFM，收益是什么
3.電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)與客戶需求
4.某知名企業(yè)DFM運(yùn)作模式簡(jiǎn)介
二、 高密度、高可靠性PCBA裝聯(lián)工藝概述
1.電子裝聯(lián)工藝簡(jiǎn)介
2.THT與SMT工藝技術(shù)比較
3.組裝工藝現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)
4.PCB制造技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)
5.錫膏應(yīng)用工藝介紹
錫膏選型及印刷
錫膏噴印新技術(shù)
6.膠粘劑應(yīng)用
7.元器件的貼放與要求
8.再流焊接工藝及爐溫曲線設(shè)置要點(diǎn)
9.波峰焊工藝、選擇性波峰焊工藝
10.案例解析
高密單板噴印技術(shù)應(yīng)用案例
再流焊爐溫監(jiān)測(cè)系統(tǒng)
PCBA應(yīng)力監(jiān)測(cè)改善制程
助焊劑殘留失效
…
三、 高密度、高可靠性PCBA可制造性設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
1.PCB制造技術(shù)介紹
2.PCB疊層設(shè)計(jì)要求
3.阻焊與線寬/線距
4.PCB板材的選擇
5.PCB表面處理應(yīng)用要點(diǎn)
6.元器件選型工藝性要求
7.元器件種類與選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點(diǎn)、鍍層要求
8.封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
9、PCBA的DFM（可制造性）設(shè)計(jì)工藝的基本原則：
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*PCB外形及尺寸??????
*基準(zhǔn)點(diǎn)????
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*阻焊膜??????????????
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*PCB器件布局
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*孔設(shè)計(jì)及布局要求???
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*阻焊設(shè)計(jì)??
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*走線設(shè)計(jì)??????????
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*表面涂層???
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*焊盤設(shè)計(jì)?????????????
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*組裝定位及絲印參照等設(shè)計(jì)方法
10、 PCB設(shè)計(jì)基本原則：板材利用率、生產(chǎn)稼動(dòng)率、產(chǎn)品可靠性三者平衡。
11、 SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)（工藝性）審核
12.案例解析
PCB變形與爐后分層
ENIG表面處理故障解析
PCB CAF失效案例
01005器件的工藝設(shè)計(jì)
四、 高密度、高可靠性PCBA的板級(jí)熱設(shè)計(jì)
1.熱設(shè)計(jì)在DFM設(shè)計(jì)的重要性
2.高溫造成器件和焊點(diǎn)失效的機(jī)理
3.CTE熱溫度系數(shù)匹配問題和解決方法
4.散熱和冷卻的考量
5.熱設(shè)計(jì)對(duì)焊盤與布線的影響
6.常用熱設(shè)計(jì)方案
7.熱設(shè)計(jì)在DFM設(shè)計(jì)中的案例解析
花焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)用
陶瓷電容失效開裂
BGA在熱設(shè)計(jì)中的典型失效
五、 高密度、高可靠性PCBA的焊盤設(shè)計(jì)
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1.焊盤設(shè)計(jì)的重要性
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2.PCBA焊接的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
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3.不同封裝的焊盤設(shè)計(jì)
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表面安裝焊盤的阻焊設(shè)計(jì)
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插裝元件的孔盤設(shè)計(jì)
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特殊器件的焊盤設(shè)計(jì)
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4.焊盤優(yōu)化設(shè)計(jì)案例解析
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雙排QFN的焊盤設(shè)計(jì)
六、 高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布線
1.PCBA尺寸及外形要求
2.PCBA的基準(zhǔn)點(diǎn)與定位孔要求
3.PCBA的拼版設(shè)計(jì)
4.PCBA的工藝路徑
5.板面元器件的布局設(shè)計(jì)與禁布要求
再流焊面布局
波峰焊面布局
掩模擇焊面布局
噴嘴選擇焊面布局
通孔再流焊接的元器件布局
6.布線要求
距邊要求
焊盤與線路、孔的互連
導(dǎo)通孔的位置?
熱沉焊盤散熱孔的設(shè)計(jì)
阻焊設(shè)計(jì)
盜錫焊盤設(shè)計(jì)
6. 可測(cè)試設(shè)計(jì)和可返修性設(shè)計(jì)?
7. 板面元器件布局/布線的案例解析
陶瓷電容應(yīng)力失效
印錫不良與元器件布局
…
七、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性設(shè)計(jì)
1.FPC\Rigid-FPC的材質(zhì)與構(gòu)造特點(diǎn);
2.FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程;
3.Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問題及拼板設(shè)計(jì);
4.FPC設(shè)計(jì)工藝：焊盤設(shè)計(jì)(SMD Pads&Lands,WB Pads)，阻焊設(shè)計(jì)（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂層(ENIG\OSP\ENEPIG)；
5.FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布線及應(yīng)力釋放等設(shè)計(jì)。
八、 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)
1.鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)要求
2.鋼網(wǎng)材料和制造工藝
3.鋼網(wǎng)的開孔設(shè)計(jì)
4.鋼網(wǎng)的制作指標(biāo)與檢測(cè)要求
5.FG鋼網(wǎng)新工藝介紹
6.高密大尺寸PCBA的鋼網(wǎng)應(yīng)用案例
7.載板治具和模板設(shè)計(jì)的典型案例解析；
九、 規(guī)范體系與工藝技術(shù)平臺(tái)建設(shè)
1.電子組裝中工藝的重要性
2.如何提高電子產(chǎn)品的工藝質(zhì)量
3.DFM的設(shè)計(jì)流程
4.DFM工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的主要內(nèi)容
5.DFM設(shè)計(jì)規(guī)范在產(chǎn)品開發(fā)中如何應(yīng)用
6.如何建立自己的技術(shù)平臺(tái)
十、目前常用的新產(chǎn)品導(dǎo)入DFM軟件應(yīng)用介紹
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NPI和Valor DFM軟件介紹
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為什么需要NPI和DFM的解決方案?
十一、討論 |
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