 班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號) |
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每期人數(shù)限3到5人。 |
| 上課時(shí)間和地點(diǎn) |
上課地點(diǎn)：【上?！浚和瑵?jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】：北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈
最近開課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班）：2020年3月16日 |
| 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 |
☆資深工程師授課
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
★實(shí)驗(yàn)設(shè)備請點(diǎn)擊這兒查看★ |
| 質(zhì)量保障 |
1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會。 |
課程大綱 |
招生對象
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| 品質(zhì)部、研發(fā)部、SMT、客服等部門經(jīng)理、課長、主管、工程師、技術(shù)員、檢驗(yàn)人員、目檢人員及參與制定公司檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)人員。 |
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課程內(nèi)容
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【課程背景】：
?IPC-A-610E(電子組件的可接受性)是針對印制電路板組件可接收標(biāo)準(zhǔn)，是電子行業(yè)內(nèi)最為廣泛使用的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。在國際上，該標(biāo)準(zhǔn)是用來規(guī)范最終產(chǎn)品可接受級別和高可靠性電路板組件的寶典。
?IPC-A-610E認(rèn)證課程:提供由業(yè)界開發(fā)并接受認(rèn)可的，可追溯的標(biāo)準(zhǔn)化模式的培訓(xùn)課程，以加強(qiáng)對標(biāo)準(zhǔn)的正確理解和適當(dāng)運(yùn)用。本標(biāo)準(zhǔn)用全彩照片和插圖形象地羅列了電子組裝行業(yè)通行的工藝標(biāo)準(zhǔn)，是所有質(zhì)保和組裝部門必備的法典。該標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容涵蓋無鉛焊接、元器件和通孔的焊接標(biāo)準(zhǔn)、表面貼裝和分立導(dǎo)線組件、機(jī)械組裝、清潔、標(biāo)記、涂覆以及層壓板要求。傳授對接收 / 拒收要求的理解，以加強(qiáng)個(gè)人始終如一和正確應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)的主觀能動性和能力；傳授如何根據(jù)個(gè)體能力來說明可接受工藝質(zhì)量的方法和步驟以及評估技能；傳授如何使用，操控，確立和運(yùn)用本文件中與產(chǎn)品等級相對應(yīng)的各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)條款。
?IPC -A-610E是目前全球范圍內(nèi)應(yīng)用最為廣泛的電子組裝標(biāo)準(zhǔn)。通過引入IPC -A-610E認(rèn)證培訓(xùn)課程，極好的證明貴公司為持續(xù)保證產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性而付出的努力。
?E版本中全文416頁，809幅彩色插圖，其中165幅為新增及更新插圖，同D版本比較，E版本在內(nèi)容上有所增加，例如：非功能盤、導(dǎo)線過纏繞、導(dǎo)線重疊、照明要求、螺栓安裝、錫料過量、焊點(diǎn)表面探針印記、直角焊接連接器、帶側(cè)墻的插針頭和直立插座連接器、子母板、BGA疊裝、平頭柱連接、層壓板分板、撓性板的損傷、灌封等等。
【課程目標(biāo)】：
培養(yǎng)電子產(chǎn)品制造企業(yè)及檢驗(yàn)人員對國際通行電子產(chǎn)品驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)“接受/拒收”的正確應(yīng)用和了解。標(biāo)準(zhǔn)授課時(shí)間為21小時(shí)（三天）
【分享大綱】：
IPC專業(yè)培訓(xùn)政策和程序。
前言(章節(jié)1)
適用文件(章節(jié)2)
電子組件的操作(章節(jié)3)關(guān)于認(rèn)證課程、證書的期限、參與者的義務(wù)、IPC認(rèn)證培訓(xùn)員、補(bǔ)考的政策等。
范圍、目的、對要求的說明、術(shù)語和定義、圖例和圖示、檢查方法、尺寸鑒定、放大裝置、照明等。
適用文件。
電子組件操作(ESD/EOS/操作注意事項(xiàng))
機(jī)械組裝(章節(jié)4)機(jī)械零部件的安裝；
螺栓安裝；
連接器插針；
線束的固定、布線；
章節(jié)4關(guān)注點(diǎn)：
1.本章節(jié)圖示了幾種在印制電路組件（PCA）或其他類型組件上安裝電子器件所用的機(jī)械零部件，這些組件要求采用下列任何零部件：螺釘、螺栓、螺母、墊片、緊固件、夾子、搭扣件、捆扎帶、鉚釘、連接器插針等。本章節(jié)主要設(shè)計(jì)對固定（緊固）是否適度、以及因裝配機(jī)械零件而造成的對期間、接卸零部件本身和安裝表面的損傷進(jìn)行目視檢查評定。
2.工藝文件（圖紙、打印件、部件清單、組裝工藝）要規(guī)定所用零部件的類型；任何變動需要預(yù)先經(jīng)過用戶認(rèn)可。
4焊接(包含高電壓) (章節(jié)5、12)焊接的可接受性要求；
焊接異常；
高電壓焊接連接；
章節(jié)5關(guān)注點(diǎn)：
1.本章確立了所有焊接類連接的可接受性要求，例如表面貼裝、接線柱、通孔焊接等。雖然標(biāo)準(zhǔn)的制動已經(jīng)考慮了1級、2級、3級產(chǎn)品不同的應(yīng)用要求和環(huán)境差異，但是焊接工藝的本質(zhì)決定了一個(gè)可接受的連接對于三個(gè)級別會表現(xiàn)出相同的特征，而一個(gè)可接受的連接很可能對所有三個(gè)等級都是拒絕的。
2.連接要求的描述中已在適當(dāng)?shù)牡胤骄唧w注明了所使用的焊接工藝類型。但無論使用下列哪種焊接方法，本章的連接要求都適用：
?焊接烙鐵
?阻抗焊接設(shè)備
?波峰焊或拖焊
?再流焊接
?通孔再流焊接
3.作為上述情況的例外，還有一些專用的焊接表面處理（例如浸鍍錫、鈀、金等），需要建立不同于本文件所述要求的專用驗(yàn)收條件。此類專用條件應(yīng)該基于設(shè)計(jì)、工藝能力和性能要求而定。
章節(jié)12關(guān)注點(diǎn)：
1.本章提供了承受高電壓的焊接連接的特殊要求，見1.5.4節(jié)。這些要求適用于連接至連接線、裸接線柱和通空連接的導(dǎo)線或引線。這些要求是要確保沒尖銳邊緣或尖銳點(diǎn)進(jìn)入弧段。
5接線柱的連接(章節(jié)6)鉚接件、絕緣皮、導(dǎo)體、維修環(huán)、接線柱-應(yīng)力釋放、接線柱-引線/導(dǎo)線放置-通用要求、接線柱-焊接-通用要求、塔形和直針形、雙叉形、槽形、穿孔形、鉤形、焊錫杯、AWG30及更細(xì)的導(dǎo)線、串聯(lián)連接、邊緣夾簧。
章節(jié)6關(guān)注點(diǎn)：
1.本章要求適用于導(dǎo)線和元器件引線。目標(biāo)纏繞條件是引線/導(dǎo)線與接線柱之間的機(jī)械連接能夠確保引線/導(dǎo)線在焊接過程中不會移動。典型的機(jī)械連接包含一個(gè)180度的機(jī)械纏繞以實(shí)現(xiàn)機(jī)械連接的目的。
6通孔技術(shù)(包含通孔跳線連接) (章節(jié)7)元器件安放；
元器件的固定；
支撐孔、非支撐孔、跳線；
章節(jié)7關(guān)注點(diǎn)：
1.本章包含用于通孔插裝的零部件、粘合劑、成形、放置、端子以及焊接要求。
2.任何元器件在電子組件上的放置不能妨礙任何零部件（包括工具所需間隙）的插入及取出。
3.所安裝的零部件與導(dǎo)線焊盤、元器件引線或未絕緣的元器件之間的最小間隙取決于具體的工作電壓，并且不要小于規(guī)定的最小電氣間隙。
4.粘結(jié)材料的用量要足夠支持零部件但不能封蓋元器件標(biāo)識。
5.目檢包括零部件標(biāo)識、極性、安裝次序以及零部件、元器件或板子的損傷。
7表面貼裝技術(shù)(包含貼裝跳線連接) (章節(jié)8)粘合劑固定、SMT引線、SMT連接（僅有底部端子、1-3-5面端面、圓柱體帽形、城堡形、扁平鷗翼形引線、圓形或扁圓鷗翼形引線、J形引線、I形連接、扁平焊片、高外形底部端子、內(nèi)彎L形、BGA、底部端子元器件、具有底部散熱面端子的元器件、平頭連接）、特殊SMT端子、表面貼裝連接器、跳線。
章節(jié)8關(guān)注點(diǎn)：
1.本章包括表面貼裝組件制造的可接受性要求。
2.本標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)，所用塑封元器件取其廣義，用于區(qū)別塑封元器件與其他材料封裝的元器件，例如：陶瓷/鋁或金屬（通常為氣密封）
3.某些尺寸，如：焊接厚度，是不可檢查的特征，由注釋明確其含義。
8元件損傷/印制電路板和其組件(章節(jié) 9、10)印制電路板和組件（金表面接觸區(qū)域、層壓板狀況、導(dǎo)體/焊盤、撓性和剛性印制電路、標(biāo)記、清潔度、阻焊膜涂覆、敷形涂覆、灌封）、元件的損傷等
章節(jié)10關(guān)注點(diǎn)：
1.與組裝導(dǎo)致的損傷無關(guān)的印制板異常，參見適用的裸板規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，如IPC-6010系列、IPC-A-600等.
9無焊繞接?
(章節(jié) 11)無焊繞接(匝數(shù)、匝間隙、導(dǎo)線末端/絕緣段繞匝、線匝凸起重疊、繞接位置、理線、導(dǎo)線松弛、導(dǎo)線鍍層、絕緣皮損傷、導(dǎo)體和接線柱的損傷)、元器件安裝-連接器理線張力/應(yīng)力釋放。
章節(jié)11關(guān)注點(diǎn)：
1.分立布線是指基板或基材上采用分立布線技術(shù)實(shí)現(xiàn)電氣互連。本章分別闡述各種分立導(dǎo)線裝聯(lián)的目視檢查要求。 |
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