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       每期人數(shù)限3到5人。
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上課地點:【上海】:同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】:北京中山學院/福鑫大樓 【南京分部】:金港大廈(和燕路) 【武漢分部】:佳源大廈(高新二路) 【成都分部】:領(lǐng)館區(qū)1號(中和大道) 【沈陽分部】:沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】:鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】:河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】:廣糧大廈 【西安分部】:協(xié)同大廈
最近開課時間(周末班/連續(xù)班/晚班):2020年3月16日
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課程大綱
第一章. 電子組裝制造技術(shù)??????????
1)為什么需要DFM
2)元器件發(fā)展與元件封裝MCM、PoP、3D封裝
3)6種制造技術(shù)分析
4)電子工藝控制的新應用
5)應用在SMT中的交叉新技術(shù)
6)輔助制造工藝過程介紹和在設(shè)計時的應用
第二章. DFM(可制造性)概述和設(shè)計步驟
1) DFM概述與含義什么是DFM、DFR、DFX,作為設(shè)計工程師需要了解什么
2)設(shè)計對SMT的質(zhì)量的影響,產(chǎn)品制造工藝的穩(wěn)定性與設(shè)計有關(guān)嗎?產(chǎn)品的制造成本與設(shè)計有關(guān)嗎
3) 如何判斷工藝的影響來自設(shè)計
4) 設(shè)計原則和標準
5)DFM檢查執(zhí)行流程????
第三章. 運用檢查表設(shè)計和DFM?
1)實施DFM與設(shè)計有關(guān)的數(shù)據(jù)???
2) 定義工藝流程(是什么決定了流程?SMT工藝與生產(chǎn)流程設(shè)計)
3)PCB線路板尺寸,外形設(shè)計??????
4)元器件
a. 元件選擇基本原則、設(shè)計,種類和選擇,熱因素,封裝尺寸,引腳特點
b. 半導體元件選擇,QFP,BGA,ASIC,F(xiàn)TP,小元件選擇和常見質(zhì)量問題,經(jīng)驗分享
c. PTH元件的選擇,引腳長度,波峰焊,PIH
d. 無源元件選擇,
e. 連接器選擇, SMT,PTH,壓接
5) 表面貼裝元件布局
a. 板上元件布局的各種考慮:元件重量,元件高度布局,
b. 元件間距設(shè)置(練習)???
c. 元件方向布局
d. 波峰焊的設(shè)計
6)機械孔和通孔的設(shè)計
7)PCB板表面外層
a. 基準點,布線???
b. 各種元件焊盤設(shè)計,大小,形狀,
c.對應鋼網(wǎng)開口設(shè)計,鋼網(wǎng)設(shè)計與焊盤設(shè)計的關(guān)系?????
d.盜錫焊盤
8)阻焊層圖形設(shè)計,via孔的處理
9)絲印層設(shè)計
10)線路板的結(jié)構(gòu),
a.板厚
b.表面覆層如何選擇
11)ICT在線測試的設(shè)計DFT,測試點,測試焊盤設(shè)計??????
12)元器件整體布局設(shè)置
13)電路設(shè)計布局要求
第四章. 熱設(shè)計
1)熱設(shè)計在電子產(chǎn)品設(shè)計中的重要性
2)散熱考慮5個要素
2)布局考慮8點(含熱應力焊盤)
3)CTE 匹配問題和解決方法
4)常見設(shè)計方案????
第五章. 無鉛產(chǎn)品PCB設(shè)計??????????
1) 選擇元器件和工藝的兼容性
2)選擇無鉛PCB材料及焊盤涂鍍層?????
3)選擇材料(包括合金和助焊劑)
4)PCB表面鍍層的選擇,材料的選擇
第六章. 可制造型設(shè)計審核
1)審核方法
2)有效性分析, DFM規(guī)范體系建立的技術(shù)保證
3)數(shù)據(jù)輸出,建立DFM設(shè)計規(guī)范的重要性
4)手工分析與輔助軟件
5)系統(tǒng)建立 DFM規(guī)范體系建立的組織保證
6)DFM設(shè)計規(guī)范在產(chǎn)品開發(fā)中如何應用?????
7)DFM報告??DFM工藝設(shè)計規(guī)范的主要內(nèi)容?????
8)DFM分析模型???
第七章:運用DFM知識解決生產(chǎn)質(zhì)量問題
1) 如何判斷缺陷來自設(shè)計
2) 面對設(shè)計缺陷如何優(yōu)化工藝
3) 如何建議和修改設(shè)計
4) PCB設(shè)計中的常見問題
常見12類的設(shè)計問題

 

android開發(fā)板
linux_android開發(fā)板
fpga圖像處理
端海培訓實驗設(shè)備
fpga培訓班
 
本課程部分實驗室實景
端海實驗室
實驗室
端海培訓優(yōu)勢
 
  備案號:備案號:滬ICP備08026168號-1 .(2024年07月24日)....................
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