 班級(jí)規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號(hào)) |
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每期人數(shù)限3到5人。 |
| 上課時(shí)間和地點(diǎn) |
上課地點(diǎn)：【上?！浚和瑵?jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】：北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號(hào)（中和大道） 【沈陽(yáng)分部】：沈陽(yáng)理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈
最近開(kāi)課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班）：2020年3月16日 |
| 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 |
☆資深工程師授課
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
★實(shí)驗(yàn)設(shè)備請(qǐng)點(diǎn)擊這兒查看★ |
| 質(zhì)量保障 |
1、培訓(xùn)過(guò)程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽(tīng)；
2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。 |
課程大綱 |
課程目標(biāo)
通過(guò)學(xué)習(xí)電子產(chǎn)品焊接可靠性工程技術(shù)，使學(xué)員認(rèn)識(shí)到如何提高電子產(chǎn)品的焊接可靠性，要達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平要做哪些工作，怎樣去做；通過(guò)培訓(xùn)教師的啟發(fā)性講授，找到適合自己企業(yè)的可靠性改進(jìn)方法和工作重點(diǎn)。
課程大綱
一、電子工藝可靠性面臨的挑戰(zhàn)與困難
挑戰(zhàn)：產(chǎn)品復(fù)雜 元器件復(fù)雜??PCB復(fù)雜
困難：理論不完善 難于建立完整的數(shù)學(xué)模型
提高電子組裝工藝可靠性的策略：基于FA分析的可靠性逐步提高策略
二、元器件常見(jiàn)工藝可靠性問(wèn)題與解決方案
2.1 器件靜電放電(ESD)失效的機(jī)理與解決安全設(shè)計(jì)基本概念
2.1.1電子元器件的靜電損傷機(jī)理
2.1.2靜電放電造成器件失效的模式
2.1.3保障工藝可靠性的靜電防護(hù)措施
2.2器件的潮濕敏感(MSD)失效機(jī)理與解決
2.2.1塑封器件潮濕敏感失效機(jī)理
2.2.2潮濕敏感器件的定義和分級(jí)
2.2.3 MSD標(biāo)準(zhǔn)與控制方法
2.2.4保障工藝可靠性的潮敏措施
2.3 應(yīng)力敏感元器件的機(jī)械應(yīng)力失效機(jī)理與解決
2.3.1機(jī)械應(yīng)力造成器件失效的機(jī)理
2.3.2元器件承受機(jī)械應(yīng)力的來(lái)源
2.3.3多層陶瓷電容（MLCC）的機(jī)械應(yīng)力失效分析與解決
三、印制電路板（PCB）的可靠性問(wèn)題
3.1 PCB可靠性的主要關(guān)注點(diǎn)
3.2 PCB的失效機(jī)理
3.3 小孔可靠性
3.3.1小孔失效的機(jī)理與失效模式:典型失效案例
3.3.2小孔壽命預(yù)測(cè)模型
3.3.3 PCB設(shè)計(jì)參數(shù)對(duì)小孔可靠性的影響
3.4 PCB走線的可靠性設(shè)計(jì)
3.5 PCB散熱設(shè)計(jì)
3.6考慮機(jī)械應(yīng)力的PCB可靠性布局設(shè)計(jì)
四、焊點(diǎn)失效機(jī)理與壽命預(yù)測(cè)
4.1 焊點(diǎn)失效機(jī)理????????
4.2 焊點(diǎn)疲勞壽命預(yù)測(cè)模型????????
4.3 典型焊點(diǎn)的疲勞壽命預(yù)測(cè)舉例
4.4 焊點(diǎn)典型失效案例講解????????五、電子組裝過(guò)程的工藝可靠性
5.1軟釬焊原理
5.2可靠焊接的必要條件
5.3金屬間化合物對(duì)焊接可靠性的影響
5.4不同表面處理方式對(duì)焊接可靠性的影響
5.5金對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響
5.6金屬滲析????????
5.7熱損傷
5.8空洞對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響
六、PCBA使用過(guò)程中的工藝可靠性問(wèn)題與解決
6.1錫須（Tin Whisker）
6.2 Kirkendall空洞
6.3導(dǎo)電陽(yáng)極絲(CAF):典型案例講解????????
6.4電遷移
6.5助焊劑殘留造成的腐蝕失效
6.6特殊工作環(huán)境對(duì)工藝可靠性的要求:典型案例講解
七、常用PCBA工藝失效分析技術(shù)及應(yīng)用場(chǎng)合
7.1 PCBA失效分析流程
7.2金相切片分析
7.3 X射線分析技術(shù)
7.4光學(xué)顯微鏡分析技術(shù)
7.5聲學(xué)顯微鏡分析技術(shù)
7.6掃描電子顯微鏡技術(shù)
7.7染色與滲透技術(shù)
7.8電子組件工藝失效分析案例綜合講解
八、PCBA可靠性試驗(yàn)
8.1可靠性試驗(yàn)?zāi)康?br>
8.2可靠性試驗(yàn)的分類
8.3可靠性篩選試驗(yàn)
8.4壽命試驗(yàn)????????
8.5加速試驗(yàn)????????
8.6環(huán)境試驗(yàn)????????
九、討論
授課對(duì)象
硬件研發(fā)部經(jīng)理、工程部經(jīng)理、品質(zhì)部經(jīng)理、新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）經(jīng)理、產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)工程師，CAD layout工程師，生產(chǎn)工程師、 工藝工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、NPI工程師等。 |
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