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 班級(jí)規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號(hào)) |
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每期人數(shù)限3到5人。 |
| 上課時(shí)間和地點(diǎn) |
上課地點(diǎn)：【上?！浚和瑵?jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】：北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號(hào)（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈
最近開課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班）：2020年6月15日 |
| 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 |
☆資深工程師授課
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
★實(shí)驗(yàn)設(shè)備請(qǐng)點(diǎn)擊這兒查看★ |
| 質(zhì)量保障 |
1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。 |
課程大綱 |
招生對(duì)象
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| 研發(fā)部經(jīng)理/主管、R&D工程師，NPI經(jīng)理/主管、NPI工程師,Wire Bonding（COB）主管/COB工程師，DQA/DQE、PE(產(chǎn)品工程師、FAE工程技術(shù)人員、QE、COB工藝/工程人員、SMT/COB制造部經(jīng)理/主管、SMT工藝/工程人員、PTE測(cè)試部技術(shù)人員，影像裝聯(lián)(CIS)的SMT或COB相關(guān)工藝技術(shù)人員等。 |
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課程內(nèi)容
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課程背景：
" 隨著電子產(chǎn)品尤其是消費(fèi)類手持式電子產(chǎn)品不斷地朝著輕薄短小、多功能和智能化的方向發(fā)展，微間距技術(shù)（FPT）器件及微裝聯(lián)設(shè)計(jì)在撓性電路板(FPC)和撓性硬性接合板（RFPC）上的精益化組裝應(yīng)用日益廣泛。
FPT器件與FPC的生產(chǎn)工藝不同于傳統(tǒng)PCB的特點(diǎn)，其材料特性、設(shè)計(jì)原則、制作過程、生產(chǎn)方式和組裝測(cè)試的難度都大為增加，為搞好它們的設(shè)計(jì)品質(zhì)、組裝工藝，提高SMT、COF、ACF和Golden Finger微裝聯(lián)的試產(chǎn)成功率，以減少NPI的試產(chǎn)次數(shù)，提高量產(chǎn)組裝效率、良率和可靠性為目的。本課程的宗旨是，電子制造服務(wù)（EMS）代工企業(yè)，務(wù)須搞好最優(yōu)化設(shè)計(jì)(DFX)及DFM，并告訴您如何做好這方面的工作，以及如何做好做足相關(guān)的功課。
為此，中國電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)特、邀請(qǐng)電子制造大型企業(yè)的FPC微組裝設(shè)計(jì)和制程工藝方面的實(shí)踐型資深顧問工程師，舉辦為期二天的“FPC的微裝聯(lián)工藝技術(shù)與DFX精益組裝案例解析”高級(jí)研修班。歡迎咨詢報(bào)名參加！"
課程特點(diǎn)：
" 本課程將以搞好SMT微型間距（FPT）器件,以及ACF\COF\Golden Finger與FPC的DFX及DFM，實(shí)現(xiàn)最佳的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝的控制，提高SMT和COF等微組裝的良率和效益為出發(fā)點(diǎn)，詳細(xì)地介紹FPT工藝要求、FPC及Rigid-FPC的材料特性，SMT和COF的DFX及DFM問題，產(chǎn)品的制程工藝、品質(zhì)管制難點(diǎn)和重點(diǎn)等。
通過本課程的學(xué)習(xí)，您將會(huì)全面地認(rèn)識(shí)到FPC及Rigid-FPC的結(jié)構(gòu)特性、制程工藝、微裝聯(lián)設(shè)計(jì)技術(shù)要點(diǎn)，并使您全面地掌握FPT器和FPC組裝有關(guān)SMT和（COF）Wire Bonding的精益制造方法，F(xiàn)PC板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性之間的平衡。
用于FPT器件組裝的FPC基板該如何設(shè)計(jì)？如何使FPC板材利用率最佳？(COF)Wire Bonding焊墊該如何設(shè)計(jì)?FPC之加強(qiáng)板設(shè)計(jì)規(guī)則？類似FPT之0.4mm細(xì)間距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件焊盤如何設(shè)計(jì)？FPC的ACF焊墊如何設(shè)計(jì)？FPC之Golden Finger Pad設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)？FPC和PCB之間的Hot－Bar熱壓焊接制程工藝如何管控？如何搞好FPC的陰陽板設(shè)計(jì)？如何搞好FPT元器件之間的分布?……等等類似問題。通過本課程的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)分享，以及系統(tǒng)的相關(guān)理論與工作案例學(xué)習(xí)，對(duì)于FPC和FPT器件之間的裝聯(lián)工藝和技術(shù)問題，您都將得到滿意答案。
"
三、課程收益：?
"1.掌握FPT器件特征和FPC結(jié)構(gòu)的基本特性；
2.掌握在滿足質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的前提下，F(xiàn)PC縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入、試制周期的方法和技巧；
3.掌握FPT器件和FPC之間的微裝聯(lián)工藝要點(diǎn)；
4.掌握FPT器件與FPC的DFX及DFM實(shí)施方法；
5.掌握COF/Wire Bonding的工藝方法與制程要點(diǎn)；
6.掌握FPC有關(guān)Golden Finger和ACF的設(shè)計(jì)工藝重點(diǎn)；
7.掌握FPC的PCB裝聯(lián)之Hot-Bar設(shè)計(jì)和制程工藝要點(diǎn)；
8.掌握FPC裝聯(lián)的產(chǎn)品可靠性和生產(chǎn)良率的技巧；
9.掌握FPC組裝板的測(cè)試方法、分板工藝和組裝工藝。 "
四、適合對(duì)象:
研發(fā)部經(jīng)理/主管、R&D工程師，NPI經(jīng)理/主管、NPI工程師,Wire Bonding（COB）主管/COB工程師，DQA/DQE、PE(產(chǎn)品工程師、FAE工程技術(shù)人員、QE、COB工藝/工程人員、SMT/COB制造部經(jīng)理/主管、SMT工藝/工程人員、PTE測(cè)試部技術(shù)人員，影像裝聯(lián)(CIS)的SMT或COB相關(guān)工藝技術(shù)人員等。
課程內(nèi)容簡(jiǎn)介：
內(nèi) 容?
一、FPC的應(yīng)用、結(jié)構(gòu)與特性介紹? 五、FPC之精益組裝載板和治具設(shè)計(jì)問題?
1.1、FPC的應(yīng)用趨勢(shì)和主要特點(diǎn)? 5.1、SMT和COF載具是FPC生產(chǎn)的重要輔助工具；?
1.2、FPT器件的基本認(rèn)識(shí)和應(yīng)用趨勢(shì)? 5.2、FPC載具的制作工藝與設(shè)計(jì)要點(diǎn)；?
1.3、FPC的結(jié)構(gòu)與特性介紹? 5.3、常用的幾種FPC載具的優(yōu)劣對(duì)比；?
1.4、FPC的制作工藝和流程介紹 5.4、FPC之ACF和Hot Bar壓合載具的制作工藝要點(diǎn)；?
二、 FPC的制程難點(diǎn)及裝聯(lián)的瓶頸問題? 六、FPC在SMT組裝中的注意事項(xiàng)?
2.1、FPC與FPT器件的精益制造問題；? 6.1、FPC的印刷工藝控制方法?
2.2、SMT和COF\Wire Bonding的生產(chǎn)工藝介紹；? 6.2、FPC的貼片工藝控制方法?
2.3、FPT器件和FPC的主要裝聯(lián)工藝的類型與特點(diǎn)介紹；? 6.3、FPC的貼裝工藝控制方法?
2.4、SMT（表面焊接技術(shù)），Wire Bonding(邦定焊接)，Golden Finger觸點(diǎn)方式，ACF(異向?qū)щ娔汉险辰?，F(xiàn)PC與PCB的熱壓Hot-Bar焊接技術(shù)。 "6.4、FPC組裝板過爐前控制要點(diǎn)?
6.5、FPC組裝板的爐溫設(shè)計(jì)要點(diǎn)?
"
6.6、FPC組裝板的爐后AOI檢測(cè)問題?
三、FPC精益裝聯(lián)的DFX及DFM的實(shí)施要求和方法?
3.1 FPC和FPT器件組裝之DFX及DFM在SMT中的要點(diǎn)；? 七、FPT器件與FPC組裝板的分板與測(cè)試問題?
3.2 FPC之DFX及DFM在COF/Wire Bonding中的要點(diǎn)；? 7.1、FPT器件與FPC組裝板的主要分板方法?
3.3 FPC在Golden Finger、ACF和Hot-Bar方面的DFX及DFM要點(diǎn)；? 7.2、沖裁(Punch)和激光切割（UV Laser Cutting）的各自特點(diǎn)?
3.4 FPC在SMT中重要組件的制造性和可靠性問題。? "7.3、FPC組裝板的ICT和FCT治具制作?
7.4、FPC組裝板的測(cè)試?yán)щy點(diǎn)?"
1）.FPC板材利用率與生產(chǎn)效率問題?
2）.超細(xì)間距組件的基板尺寸與布局? 八、FPT器件和FPC組裝板的缺陷診斷分析與維修問題?
3）.FPC及Rigid-FPC的陰陽板設(shè)計(jì)?
4）.超細(xì)間距器件的Solder Mask設(shè)計(jì)? 九、FPC的缺陷實(shí)際案例與解析?
5）.FPC焊盤的表面鍍層工藝設(shè)計(jì)? ? FPC的SMT設(shè)計(jì)缺陷案例解析?
6）.FPC的加強(qiáng)板(Stiffer)設(shè)計(jì)工藝 ? COF Wire Bonding設(shè)計(jì)缺陷案例解析?
? ACF焊盤和定位缺陷案例解析?
四、FPC之COF Wire Bonding\金手指\ACF\Hot Bar裝聯(lián)問題? ? FPC Hot-Bar設(shè)計(jì)缺陷案例解析?
4.1 COF\Wire Bonding的特點(diǎn)和認(rèn)識(shí)? ?? Golden Finger設(shè)計(jì)缺陷案例解析?
4.2 Golden Finger在FPC上的組裝難點(diǎn)? ? FPT和FPC焊接缺陷案例解析?
4.3 ACF在FPC上組裝注意事項(xiàng)?
4.4 Hot Bar在FPC上組裝注意事項(xiàng)? 十、提問與討論
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本課程部分實(shí)驗(yàn)室實(shí)景 |
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 合作伙伴與授權(quán)機(jī)構(gòu) |
Altera全球合作培訓(xùn)機(jī)構(gòu)
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諾基亞Symbian公司授權(quán)培訓(xùn)中心 |
Atmel公司全球戰(zhàn)略合作伙伴
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微軟全球嵌入式培訓(xùn)合作伙伴 |
英國ARM公司授權(quán)培訓(xùn)中心 |
ARM工具關(guān)鍵合作單位 |
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| 我們培訓(xùn)過的企業(yè)客戶評(píng)價(jià)： |
端海的andriod 系統(tǒng)與應(yīng)用培訓(xùn)完全符合了我公司的要求，達(dá)到了我公司培訓(xùn)的目的。
特別值得一提的是授課講師針對(duì)我們公司的開發(fā)的項(xiàng)目專門提供了一些很好程序的源代碼， 基本滿足了我們的項(xiàng)目要求。
——上海貝爾，李工
端海培訓(xùn)DSP2000的老師，上課思路清晰，口齒清楚，由淺入深，重點(diǎn)突出，培訓(xùn)效果是不錯(cuò)的，
達(dá)到了我們想要的效果，希望繼續(xù)合作下去。
——中國電子科技集團(tuán)技術(shù)部主任 馬工
端海的FPGA 培訓(xùn)很好地填補(bǔ)了高校FPGA培訓(xùn)空白，不錯(cuò)。總之，有利于學(xué)生的發(fā)展，
有利于教師的發(fā)展，有利于課程的發(fā)展，有利于社會(huì)的發(fā)展。
——上海電子學(xué)院，馮老師
端海給我們公司提供的Dsp6000培訓(xùn)，符合我們項(xiàng)目的開發(fā)要求，解決了很多困惑我
們很久的問題，與端海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所，項(xiàng)目部負(fù)責(zé)人李先生
MTK培訓(xùn)-我在網(wǎng)上找了很久，就是找不到。在端海居然有MTK驅(qū)動(dòng)的培訓(xùn)，老師經(jīng)驗(yàn)
很豐富，知識(shí)面很廣。下一個(gè)還想培訓(xùn)IPHONE蘋果手機(jī)。跟他們合作很愉快，老師很有人情味，態(tài)度很和藹。
——臺(tái)灣雙揚(yáng)科技，研發(fā)處經(jīng)理，楊先生
端海對(duì)我們公司的iPhone培訓(xùn)，實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目很多，確實(shí)學(xué)到了東西。受益無窮
啊！特別是對(duì)于那種正在開發(fā)項(xiàng)目的，確實(shí)是物超所值。
——臺(tái)灣歐澤科技,張工
通過參加Symbian培訓(xùn)，再做Symbian相關(guān)的項(xiàng)目感覺更加得心應(yīng)手了，理
論加實(shí)踐的授課方式，很有針對(duì)性，非常的適合我們。學(xué)完之后，很輕松的就完成了我們的項(xiàng)目。
——IBM公司，沈經(jīng)理
有端海這樣的DSP開發(fā)培訓(xùn)單位，是教育行業(yè)的財(cái)富，聽了他們的課，茅塞頓開。
——上海醫(yī)療器械高等學(xué)校，羅老師
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| 我們最新培訓(xùn)過的企業(yè)客戶以及培訓(xùn)的主要內(nèi)容： |
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一汽海馬汽車 DSP培訓(xùn)
蘇州金屬研究院 DSP培訓(xùn)
南京南瑞集團(tuán)技術(shù) FPGA培訓(xùn)
西安愛生技術(shù)集團(tuán) FPGA培訓(xùn)，DSP培訓(xùn)
成都熊谷加世電氣 DSP培訓(xùn)
福斯賽諾分析儀器（蘇州） FPGA培訓(xùn)
南京國電工程 FPGA培訓(xùn)
北京環(huán)境特性研究所 達(dá)芬奇培訓(xùn)
中國科學(xué)院微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
重慶網(wǎng)視只能流技術(shù)開發(fā) 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
河北科學(xué)院研究所 FPGA培訓(xùn)
上海微小衛(wèi)星工程中心 DSP培訓(xùn)
廣州航天航空 POWERPC培訓(xùn)
桂林航天工學(xué)院 DSP培訓(xùn)
江蘇五維電子科技 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無錫步進(jìn)電機(jī)自動(dòng)控制技術(shù) DSP培訓(xùn)
江門市安利電源工程 DSP培訓(xùn)
長江力偉股份 CADENCE 培訓(xùn)
愛普生科技（無錫 ） 數(shù)字模擬電路
河南平高 電氣 DSP培訓(xùn)
中國航天員科研訓(xùn)練中心 A/D仿真
常州易控汽車電子 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
南通大學(xué) DSP培訓(xùn)
上海集成電路研發(fā)中心 達(dá)芬奇培訓(xùn)
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
江蘇金智科技股份 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
中國重工第710研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
蕪湖伯特利汽車安全系統(tǒng) DSP培訓(xùn)
廈門中智能軟件技術(shù) Android培訓(xùn)
上?？坡囕v部件系統(tǒng)EMC培訓(xùn)
中國電子科技集團(tuán)第五十研究所，軟件無線電培訓(xùn)
蘇州浩克系統(tǒng)科技 FPGA培訓(xùn)
上海申達(dá)自動(dòng)防范系統(tǒng) FPGA培訓(xùn)
四川長虹佳華信息 MTK培訓(xùn)
公安部第三研究所--FPGA初中高技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)以及DSP達(dá)芬奇芯片視頻、圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
上海電子信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院--FPGA高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海點(diǎn)逸網(wǎng)絡(luò)科技有限公司--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
格科微電子有限公司--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
南昌航空大學(xué)--fpga 高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
IBM 公司--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
上海貝爾--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
中國雙飛--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
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上海水務(wù)建設(shè)工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
恩法半導(dǎo)體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
中國計(jì)量學(xué)院--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷科技--FPGA芯片設(shè)計(jì)技術(shù)培訓(xùn)
芬尼克茲節(jié)能設(shè)備--FPGA高級(jí)技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
川奇光電--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
東華大學(xué)--Dsp6000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海理工大學(xué)--FPGA高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
同濟(jì)大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
上海醫(yī)療器械高等專科學(xué)校--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
中航工業(yè)無線電電子研究所--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
北京交通大學(xué)--Powerpc開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
浙江理工大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
臺(tái)灣雙陽科技股份有限公司--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
滾石移動(dòng)--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷半導(dǎo)體--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
奧波--CortexM3+uC/OS開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
迅時(shí)通信--WinCE應(yīng)用與驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
海鷹醫(yī)療電子系統(tǒng)--DSP6000圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
博耀科技--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
華路時(shí)代信息技術(shù)--VxWorks BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
臺(tái)灣歐澤科技--iPhone開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海亨通光電科技有限公司--andriod應(yīng)用和系統(tǒng)移植技術(shù)培訓(xùn)
上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開發(fā)培訓(xùn)
先先信息科技有限公司--brew 手機(jī)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
鼎捷集團(tuán)--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
傲然科技--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中軟國際--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
龍旗控股集團(tuán)--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
研祥智能股份有限公司--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
羅氏診斷--Linux應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
西東控制集團(tuán)--DSP2000應(yīng)用技術(shù)及DSP2000在光伏并網(wǎng)發(fā)電中的應(yīng)用與開發(fā)
科大訊飛--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
東北農(nóng)業(yè)大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國電子科技集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)和應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國船舶重工集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
晶方半導(dǎo)體--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
哈爾濱大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
昆明電器科學(xué)研究所--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)
奇瑞汽車股份--單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
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總部李老師
