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   課程目標(biāo)

　　本課程通過(guò)大量的實(shí)際電路分析，產(chǎn)品EMC案例講解，使得學(xué)員可以在較短時(shí)間內(nèi)掌握板級(jí)電磁兼容設(shè)計(jì)的基本技能，同時(shí)對(duì)企業(yè)縮短產(chǎn)品研發(fā)周期、降低產(chǎn)品研發(fā)成本具有重要意義。

如何從PCB布局上來(lái)考慮EMC問(wèn)題？
如何決定PCB與金屬外殼之間的連接方式，連接位置？
如何從單板設(shè)計(jì)之初就解決輻射發(fā)射（RE）、傳導(dǎo)發(fā)射(CE)等后期認(rèn)證測(cè)試遇到的EMI問(wèn)題？
如何從單板設(shè)計(jì)之初就解決靜電(ESD)、浪涌(SURGE)、脈沖群（EFT）、傳導(dǎo)敏感度（CS）等后期認(rèn)證測(cè)試遇到的EMS問(wèn)題？
如何從單板設(shè)計(jì)之初最小成本來(lái)解決EMC問(wèn)題？而不是事后彌補(bǔ)，增加更多設(shè)計(jì)與產(chǎn)品成本？
如何正確使用磁珠、電容、共摸電感等EMC元器件，在單板原理圖階段全面考慮電磁兼容的問(wèn)題？
如何從PCB中考慮多種地的隔離、分割，單點(diǎn)連接還是多點(diǎn)連接？
如何從PCB設(shè)計(jì)的過(guò)程中控制EMC問(wèn)題，如時(shí)鐘走線(xiàn)、電源走線(xiàn)以及接口走線(xiàn)控制，而不是在PCB完成后，出現(xiàn)EMC有問(wèn)題再來(lái)費(fèi)時(shí)費(fèi)精力整改？
   培養(yǎng)對(duì)象

        對(duì)電路原理知識(shí)有一定了解，有過(guò)單片機(jī)或相關(guān)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的工程師，企業(yè)硬件設(shè)計(jì)部門(mén)負(fù)責(zé)人。
   班級(jí)規(guī)模及環(huán)境--熱線(xiàn):4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號(hào))

        每期人數(shù)限3到5人。
   質(zhì)量保障

        1、培訓(xùn)過(guò)程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽(tīng)；
        2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。
   教學(xué)時(shí)間，教學(xué)地點(diǎn)
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   課程進(jìn)度安排
課程大綱

第一階段

一、

1. EMC技術(shù)基礎(chǔ)
      1.1. 什么是EMC
      1.2. EMC三要素
      1.3. 解決EMC問(wèn)題的基本方法
      1.4. EMC主要指標(biāo)和分類(lèi)
      1.5. 產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)目標(biāo)
      1.6. 產(chǎn)品EMC的其他指標(biāo)
      1.7. 解決EMC問(wèn)題的時(shí)機(jī)
      1.8. EMC問(wèn)題的一般分析解決方法
      1.9. EMC分析預(yù)測(cè)的一般概念
2. EMC測(cè)試和儀器概述
      2.1. 抗擾度測(cè)試
      2.2. 發(fā)射騷擾測(cè)試
      2.3. 電磁兼容儀器
      2.4. 測(cè)試場(chǎng)地
3. PCB的EMC設(shè)計(jì)
      3.1. PCB設(shè)計(jì)意義
      3.2. 基礎(chǔ)知識(shí)
      3.3. PCB分層設(shè)計(jì)
      3.4. PCB布局設(shè)計(jì)
      3.5. PCB布線(xiàn)設(shè)計(jì)
      3.6. PCB高速信號(hào)線(xiàn)的阻抗匹配
      3.7. PCB輻射發(fā)射
      3.8. PCB電源的EMC考慮
      3.9. PCB的濾波
4. 電源的EMC設(shè)計(jì)
      4.1. 電路組成
      4.2. 輸入濾波的EMC
      4.3. 逆變電路的EMC
      4.4. 輸出整流電路的EMC
      4.5. 輸出直流濾波的EMC
      4.6. PCB電源的啟動(dòng)
      4.7. PCB電源的布板

二、

1. PCB干擾機(jī)理及其對(duì)策
"PCB電磁干擾機(jī)理
PCB中的干擾源
地線(xiàn)和電源線(xiàn)上的噪聲
瞬態(tài)脈沖干擾
電磁干擾的耦合路徑
共模電流和差模電流（預(yù)測(cè)公式和測(cè)量方法）
電感耦合與電容耦合的判別
工程案例
PCB干擾之對(duì)策
如何減小差模輻射？
如何減小共模輻射？
"
2.元器件EMC設(shè)計(jì)
"電阻EMC設(shè)計(jì)
電容EMC設(shè)計(jì)
電感EMC設(shè)計(jì)
飽和電流計(jì)算
鐵氧體抑制元件
晶振EMC設(shè)計(jì)
集成電路EMC設(shè)計(jì)
有源器件的電磁敏感度特性
電磁發(fā)射特性
驅(qū)動(dòng)電源電壓Vcc的選擇
IC封裝設(shè)計(jì)
靜電敏感器件EMC設(shè)計(jì)
"
3.板級(jí)EMC濾波設(shè)計(jì)
"信號(hào)EMI濾波設(shè)計(jì)
EMI信號(hào)線(xiàn)濾波器的分類(lèi)
根據(jù)阻抗選用濾波電路
確定濾波器階數(shù)
插入損耗的估算
器件參數(shù)的確定
饋通濾波器
陶瓷濾波器
PCB濾波器安裝要點(diǎn)
電源濾波器設(shè)計(jì)
交流電源濾波器設(shè)計(jì)
改善濾波器高頻特性的方法
直流電源濾波器設(shè)計(jì)
瞬態(tài)脈沖干擾的抑制
瞬態(tài)干擾抑制原理
ESD控制
USB接口ESD防護(hù)方法
脈沖群干擾的抑制
消除按鍵抖動(dòng)干擾的電路
浪涌抑制
E1/T1接口的雷擊浪涌保護(hù)電路
"
4.PCB布局布線(xiàn)EMC設(shè)計(jì)
"布局EMC設(shè)計(jì)
分割技術(shù)
器件布局設(shè)計(jì)
PCB布線(xiàn)EMC設(shè)計(jì)
安規(guī)設(shè)計(jì)
布線(xiàn)分離設(shè)計(jì)
保護(hù)線(xiàn)路
線(xiàn)路板邊緣設(shè)計(jì)
導(dǎo)電島
PCB接地設(shè)計(jì)
接地方式種類(lèi)
線(xiàn)路板上的地線(xiàn)隔離
統(tǒng)一地設(shè)計(jì)
地線(xiàn)面上的縫隙
公共地線(xiàn)阻抗設(shè)計(jì)
屏蔽接地
放大器屏蔽殼的接地
電纜屏蔽層接地
散熱片的接地設(shè)計(jì)
ESD保護(hù)地環(huán)
單層/雙層板EMC設(shè)計(jì)技術(shù)
多個(gè)供電源設(shè)計(jì)
保護(hù)環(huán)
時(shí)鐘線(xiàn)的處理
多層板EMC設(shè)計(jì)
I/O接口布局布線(xiàn)技術(shù)
局域網(wǎng)絡(luò)的I/O layout
視頻電路的Layout
音頻電路的Layout
BNC連接器EMC設(shè)計(jì)
內(nèi)存條插座電源針濾波
背板及插板的PCB layout技術(shù)
背板-插板連接器設(shè)計(jì)
背板的接地環(huán)路控制
"

5.電源完整性設(shè)計(jì)
"電源完整性基本設(shè)計(jì)
如何減小di/dt
如何切斷耦合途徑和控制輻射回路
電源線(xiàn)噪聲的消除
地線(xiàn)噪聲電流的抑制
鋰電池電路的設(shè)計(jì)
解耦設(shè)計(jì)
克服電容非理想性的方法
去耦電容的計(jì)算和選擇
增強(qiáng)解耦效果的方法
電源完整性設(shè)計(jì)步驟
Cadence
SIWAVE電源完整性解決方案
"
6.高速PCB設(shè)計(jì)
"高速PCB設(shè)計(jì)方法
關(guān)鍵網(wǎng)線(xiàn)的走線(xiàn)長(zhǎng)度
端接技術(shù)
補(bǔ)償技術(shù)
改善傳輸線(xiàn)眼圖
減小串?dāng)_的措施
防護(hù)布線(xiàn)
差動(dòng)輸入消除共模噪聲
高速信號(hào)線(xiàn)跨層傳輸
時(shí)鐘電路的電磁兼容設(shè)計(jì)
時(shí)鐘源的電源濾波設(shè)計(jì)
阻抗匹配
時(shí)鐘線(xiàn)換層
接地
如何抑制時(shí)鐘電路30-300MHz諧波騷擾
擴(kuò)譜時(shí)鐘技術(shù)
地線(xiàn)護(hù)送
總線(xiàn)EMC設(shè)計(jì)
利用硬件信號(hào)封鎖提高可靠性
總線(xiàn)過(guò)孔處設(shè)置
工程案例
看門(mén)狗電路抗干擾設(shè)計(jì) 面板撥碼開(kāi)關(guān)電路抗干擾設(shè)計(jì)
抑制數(shù)字芯片振蕩方法 SD卡EMC設(shè)計(jì)
USB接口的EMI和ESD設(shè)計(jì) 評(píng)估PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量
單頻率點(diǎn)質(zhì)量評(píng)估 大面積電流環(huán)
電流回流經(jīng)過(guò)接插件 電阻器引發(fā)失效
射頻功率放大模塊 倒車(chē)后視攝像頭 車(chē)載 GPS VOIP電話(huà)機(jī)
關(guān)注源頭控制 天線(xiàn)效應(yīng) 地址總線(xiàn)引起的EMI輻射
主板輻射超標(biāo) LED驅(qū)動(dòng)電源的傳導(dǎo)干擾 電能表ESD 設(shè)計(jì)
SDRAM電路EMI干擾 某路由器產(chǎn)品 SIEMENS GPS Interface
數(shù)字信號(hào)處理板測(cè)試分析 電源板PCB電磁兼容設(shè)計(jì)

第二階段

5. 高速數(shù)字系統(tǒng)EMC設(shè)計(jì)
      5.1. 時(shí)域與頻域
      5.2. 傅立葉變換
      5.3. 干擾抑制設(shè)計(jì)
      5.4. 抗干擾設(shè)計(jì)
6. EMC主要解決措施
      6.1. 噪聲分類(lèi)
      6.2. 電磁騷擾耦合方式
      6.3. 遠(yuǎn)場(chǎng)輻射天線(xiàn)
      6.4. 無(wú)源干擾抑制器
      6.5. 改善元器件EMC特性
7. 設(shè)備結(jié)構(gòu)的EMC設(shè)計(jì)
      7.1. 布局結(jié)構(gòu)屏蔽
      7.2. 電纜的EMC
      7.3. 接地的原則
      7.4. 接地的方法
      7.5. 結(jié)構(gòu)的搭接
8. 通過(guò)EMC認(rèn)證測(cè)試過(guò)程
      8.1. 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段的EMC論證
      8.2. EMC指標(biāo)要求
      8.3. EMC設(shè)計(jì)和EMC控制措施
      8.4. 產(chǎn)品生產(chǎn)加工階段的EMI控制
      8.5. 產(chǎn)品鑒定階段的EMC測(cè)試
      8.6. EMI問(wèn)題定位和整改
      8.7. 認(rèn)證測(cè)試前的摸底測(cè)試和準(zhǔn)備工作

9.電磁兼容EMC測(cè)試與整改

1）、輻射發(fā)射（RE)對(duì)策與定位

2）、傳導(dǎo)發(fā)射對(duì)策與定位

3）、靜電抗擾度對(duì)策與定位

4）、快速瞬變脈沖群對(duì)策與定位
第三階段
結(jié)構(gòu)/屏蔽與接地整改案例分析

1. 產(chǎn)品設(shè)計(jì)機(jī)械結(jié)構(gòu) 、屏蔽與接地的EMC設(shè)計(jì)分析方法
2. 案例
3. 總結(jié)

電纜、連接器與接口電路 整改案例分析

1. 為什么電纜是系統(tǒng)的最薄弱環(huán)節(jié)
2. 接口電路是解決電纜輻射問(wèn)題的重要手段
3. 連接器是接口電路與電纜之間的通道
4. 電纜、連接器的EMC分析方法
5. 相關(guān)案例分析
6. 總結(jié)與分析方法

濾波與抑制設(shè)計(jì)整改案例分析

1. 濾波器及濾波器件
2. 電容器的EMC分析
3. 防浪涌電路中的元器件
4. 相關(guān)案例分析
5. 總結(jié)與分析方法

旁路和去耦 設(shè)計(jì)整改案例分析

1. PCB板中去耦的設(shè)計(jì)方法去耦電容大小如何選擇
*去耦電容數(shù)量如何選擇
* 去耦電容在PCB中如何放置
2. 電容旁路的設(shè)計(jì)方法
3. 相關(guān)案例分析
4.總結(jié)

PCB設(shè)計(jì)整改案例分析

1. PCB EMC分析理論基礎(chǔ)
3. PCB中地平面對(duì)EMC的重要性
4. 如何設(shè)計(jì)地平面
5. PCB中的串?dāng)_如何防止
6. PCB中的輻射如何產(chǎn)生及如何抑制
7. PCB中的各種場(chǎng)耦合如何產(chǎn)生,及如何抑制
8. 數(shù)模混合電路如何設(shè)計(jì)
9. 相關(guān)案例分析
10.PCB 設(shè)計(jì) EMC分析方法總結(jié)
第四階段
(一) PCB的接地設(shè)計(jì)及浮地與隔離設(shè)計(jì)
l 接地的意義
l EMI與抗擾度接地有何不同？
l 為什么單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地不能指導(dǎo)實(shí)際？
l 如何設(shè)計(jì)PCB的接地
l 如何選擇接地點(diǎn)
l 如何設(shè)計(jì)金屬外殼產(chǎn)品的接地？
l 金屬外殼對(duì)EMC的影響實(shí)質(zhì)
l 如何設(shè)計(jì)非金屬外殼的接地？
l 什么是浮地
l 浮地的真正EMC意義
l 浮地設(shè)備如何設(shè)計(jì)EMC
l 隔離的真正EMC意義
相關(guān)案例分析
§ n.案例：變壓器屏蔽案例
§ n.案例：旁路電容的作用
§ n.案例：光耦兩端的數(shù)字地與模擬地如何接
§ n.案例：信號(hào)端口濾波對(duì)電源端口EMC性能的影響
§ .案例：PCB工作地與金屬外殼直接相連是否會(huì)導(dǎo)致ESD干擾進(jìn)入電路
(二) PCB EMC設(shè)計(jì)分析
l PCB的EMC性能與關(guān)鍵元器件位置
l PCB的內(nèi)部耦合與外部耦合
·干擾在PCB內(nèi)部如何傳遞
·PCB中電路受干擾的機(jī)理
·PCB如何與外界產(chǎn)生電磁耦合
l PCB中工作地線(xiàn) 或 地平面設(shè)計(jì)
·地線(xiàn)/地平面
·地線(xiàn).地平面與阻抗
·地平面阻抗對(duì)PCB的EMC性能的意義（輻射發(fā)射與抗擾度）
·如何設(shè)計(jì)地平面
·地平面設(shè)計(jì)案例分析
l 如何防止PCB中信號(hào)線(xiàn)之間的串?dāng)_
·串?dāng)_對(duì)EMC的重要意義輻射發(fā)射與抗擾度）
·哪些地方需要防止串?dāng)_
·串?dāng)_如何防止
·防止串?dāng)_手段與傳輸線(xiàn)的影響
l 數(shù)�；旌想娐吩O(shè)計(jì)
·數(shù)模混合電路設(shè)計(jì)原理
·數(shù)字信號(hào)干擾模擬信號(hào)的幾種模式
·數(shù)字信號(hào)與模擬信號(hào)的處理方式
·數(shù)字電源與模擬電源的處理方式
·數(shù)字地與模擬地的處理
何時(shí)可以分地
分地的意義？
分地是如何處理數(shù)模之間的相互干擾
何時(shí)不能分地？
不分地是如何處理數(shù)模之間的相互干擾
·數(shù)模混合電路設(shè)計(jì)案例
l PCB板中的去耦、旁路設(shè)計(jì)方法
·去耦、旁路的意義
·去耦、旁路的設(shè)計(jì)方法
·去耦、旁路設(shè)計(jì)與產(chǎn)品系統(tǒng)EMC性能
·去耦案例分析
相關(guān)案例分析：
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(三) PCB基本EMC元件選擇與應(yīng)用
l 常用EMC濾波器件工作原理
電容、電感、磁珠特性
共模電感、磁環(huán)特性
l 電源端口濾波電路如何設(shè)計(jì)
電感電容位置如何放置？
如何確定電感電容值？
如何確定單極濾波還是多級(jí)濾波
l TVS管、壓敏電阻特性、氣體放電管、半導(dǎo)體放電管器件特性
l 接口的濾波與防浪涌/ESD設(shè)計(jì)
l 如何將元器件與自己設(shè)計(jì)的電路結(jié)合
l 如何選擇抑制器件的參數(shù)
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第五階段
1. EMC設(shè)計(jì)常用元件
1.1 電容、電感、電阻、磁珠
1.2 壓敏電阻、放電管、TVS、熱敏電阻
1.3 變壓器、光藕、安規(guī)電容
2. 數(shù)字電路中的降低噪聲技術(shù)
2.1 IC中的降低噪聲技術(shù)
2.2 PC板封裝設(shè)計(jì)中的降低噪聲技術(shù)
2.3 電路設(shè)計(jì)中的降低噪聲技術(shù)
2.4 利用軟件降低噪聲的技術(shù)
3. 數(shù)字電子設(shè)備及系統(tǒng)的降低噪聲技術(shù)
3.1 電子設(shè)備的形態(tài)
3.2 單臺(tái)數(shù)字電子設(shè)備釋放的噪聲的抑制
3.3 單臺(tái)電子設(shè)備的抗噪性
3.4 系統(tǒng)級(jí)的EMC設(shè)計(jì)技術(shù)
3.5 設(shè)置環(huán)境和噪聲的解決方法
4. EMC標(biāo)準(zhǔn)及問(wèn)題整改
4.1 傳導(dǎo)騷擾
4.2 輻射騷擾
4.3 靜電放電
4.4 浪涌
4.5 電源中斷與電壓跌落
4.6 整改的工藝性
5. 總結(jié)與答疑
5.1 重要的設(shè)計(jì)觀點(diǎn)
5.2 基本的分析方法
5.3 推薦的成長(zhǎng)路線(xiàn)圖
第六階段 EMC設(shè)計(jì)與案例解析
第一講：怎樣從源頭控制產(chǎn)品的EMC性能
第二講：產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
2.1電磁干擾三要素
2.2傳導(dǎo)耦合與輻射耦合的成因與抑制措施
2.3共模與差模、遠(yuǎn)場(chǎng)與近場(chǎng)
2.4騷擾源對(duì)敏感設(shè)備（元件、電路）的干擾成因及抑制基礎(chǔ)
第三講：元器件的EMC
3.1電阻、電容、電感、鐵氧體元件的正常工作頻率及EMI特性
3.2導(dǎo)線(xiàn)的EMI特性3.3 IC的EMI特性及選用
第四講：產(chǎn)品EMC接地設(shè)計(jì)
4.1接地設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
4.2地回路干擾及其控制措施
4.3 接地點(diǎn)的選擇及接地設(shè)計(jì)的技術(shù)要點(diǎn)
4.4搭接
第五講：產(chǎn)品EMC濾波設(shè)計(jì)
5.1抑制干擾的常用措施
5.2濾波器的工作原理與頻率特性
5.3電源線(xiàn)濾波器
5.4信號(hào)線(xiàn)濾波器
5.5濾波器的安裝
5.7 鐵氧體抑制元件的正確選用與安裝
5.8 PCB的濾波設(shè)計(jì)模板
5.9 濾波連接器的設(shè)計(jì)選用
第六講：產(chǎn)品EMC屏蔽設(shè)計(jì)
6.1典型電子設(shè)備的屏蔽效能
6.2 電磁屏蔽類(lèi)型
6.3 裝配接縫處屏蔽設(shè)計(jì)
6.4 通風(fēng)冷卻孔的屏蔽設(shè)計(jì)
6.5 觀察顯示窗口的屏蔽設(shè)計(jì)
6.6連接電纜的屏蔽設(shè)計(jì)
6.7非金屬機(jī)箱結(jié)構(gòu)的電磁屏蔽設(shè)計(jì)
第七講：PCB板的EMC設(shè)計(jì)
7.1 PCB I/O電路的連接設(shè)計(jì)
7.2 PCB I/O電路的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
7.4 PCB分區(qū)設(shè)計(jì)要點(diǎn)
7.5 PCB分層設(shè)計(jì)要點(diǎn)
7.6 PCB布局設(shè)計(jì)要點(diǎn)
7.7 PCB布線(xiàn)設(shè)計(jì)要點(diǎn)
7.8關(guān)鍵電路的EMC設(shè)計(jì)模板
第八講：瞬態(tài)干擾及其抑制技術(shù)
8.1瞬態(tài)干擾
8.2電磁騷擾隔離與抑制技術(shù)
8.3抑制瞬態(tài)騷擾的器件
8.4電涌保護(hù)電路設(shè)計(jì)
第九講：產(chǎn)品EMC綜合設(shè)計(jì)的案例解析
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.(2024年07月24日)..........................................................

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