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  IC培訓(xùn)
   
 
 
   班級(jí)規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號(hào))
       每期人數(shù)限3到5人。
   上課時(shí)間和地點(diǎn)
上課地點(diǎn):【上海】:同濟(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站) 【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】:北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】:金港大廈(和燕路) 【武漢分部】:佳源大廈(高新二路) 【成都分部】:領(lǐng)館區(qū)1號(hào)(中和大道) 【沈陽(yáng)分部】:沈陽(yáng)理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】:鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】:河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】:廣糧大廈 【西安分部】:協(xié)同大廈
最近開課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班):2020年6月15日
   實(shí)驗(yàn)設(shè)備
     ☆資深工程師授課
        
        ☆注重質(zhì)量 ☆邊講邊練

        ☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
        ★實(shí)驗(yàn)設(shè)備請(qǐng)點(diǎn)擊這兒查看★
   質(zhì)量保障

        1、培訓(xùn)過程中,如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好,可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽;
        2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。

課程大綱

參加人員:
技術(shù)總監(jiān)、項(xiàng)目經(jīng)理,結(jié)構(gòu)工程師、機(jī)械工程師、質(zhì)量工程師,工藝和制造工程師
具備基本的機(jī)械知識(shí)基礎(chǔ)并在實(shí)際工作中有基本的機(jī)械相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),以及基本的產(chǎn)品生產(chǎn)過程知識(shí)。

課程內(nèi)容:
第一篇 認(rèn)識(shí)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
一、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)概念?
    1.1什么是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)?
    1.2分類
二、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)基本要求?
    2.1 3D軟件——結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)就是畫圖嗎?
    2.2模具基礎(chǔ)
    2.3零件生產(chǎn)及裝配工藝
    2.4品質(zhì)安規(guī)
三、產(chǎn)品開發(fā)流程
第二篇 塑料件的設(shè)計(jì)
一、壁厚的設(shè)計(jì)?
1.1、壁厚的影響
1.2、壁厚VS沖擊強(qiáng)度
1.3、不均衡壁厚(困氣)
1.4、壁厚容忍變化量
1.5、均衡壁厚的設(shè)計(jì)
1.6、拐角處均衡壁厚的設(shè)計(jì)
1.7、壁厚漸變?cè)O(shè)計(jì)
1.8、壁厚設(shè)計(jì)需考慮問題
1.9、改善注塑工藝的壁厚設(shè)計(jì)
二、筋的設(shè)計(jì)
2.1、 筋的厚度
2.2、 薄壁筋的問題
2.3、 掩蓋筋的影響
2.4、 設(shè)計(jì)參考
2.5、 未填充塑料筋與變形的關(guān)系
2.6、 填充塑料筋與變形的關(guān)系
2.7、 筋的高度
三、凸臺(tái)、螺絲柱的設(shè)計(jì)
3.1、推薦的設(shè)計(jì)尺寸
3.2、防止背面縮水的設(shè)計(jì)
3.3、根部太厚的處理
3.4、 與側(cè)壁連接的設(shè)計(jì)
3.5、 內(nèi)孔深度的設(shè)計(jì)
3.6、 高度大于5倍壁厚的處理
四、角板的設(shè)計(jì)
五、尖角的設(shè)計(jì)
5.1、應(yīng)力集中
5.2、避免不必要的圓角
六、拔模角度
七、孔洞的設(shè)計(jì)
7.1、深徑比
7.2、通孔
7.3、互鎖設(shè)計(jì)
7.4、避免錯(cuò)位
八、倒扣的設(shè)計(jì)
8.1、 直接脫模倒扣的設(shè)計(jì)
8.2、 避免滑塊倒扣的設(shè)計(jì)
九、 模塑螺紋的設(shè)計(jì)
9.1、螺紋牙型
9.2、螺紋端部設(shè)計(jì)
9.3、管螺紋
9.4、Luer-lock 螺紋
9.5、 易脫模設(shè)計(jì)
十、 模塑文字
十一、 活動(dòng)鉸鏈?
     11.1、 設(shè)計(jì)建議
     11.2、 考慮注塑工藝
     11.3、澆口位置對(duì)比
     11.4、定量計(jì)算
十二、軸承
     12.1、 材料選擇與PV值
     12.2、尺寸設(shè)計(jì)
     12.3、配合軸的設(shè)計(jì)
     12.4、集成槽
     12.5、支撐
十三、各種塑料介紹?
        
01_PET02_PE03_PVC05_PP06_PS07_PC08_PA
09_LCPA10_PBT11_ABS12_PMMA13_CA14_POM15_PEI
16_PES17_SAN18_PPS19_LCP20_PEEK21_PTFE22_PSU
23_PLA24_PPA25_PPE26_PPSU27_PTT

第三篇  鈑金件的設(shè)計(jì)
一、沖裁件及沖裁模具
    1.1 沖裁變形過程分析
    1.2 沖裁件的工藝性
    1.3 沖裁間隙
    1.4 凸模與凹模刃口尺寸的確定
    1.5 沖裁排樣設(shè)計(jì)
    1.6 沖裁力和壓力中心的計(jì)算
    1.7 沖裁模的類型及結(jié)構(gòu)
    1.8 沖裁模零部件設(shè)計(jì)
二、彎曲工藝與彎曲模具
    2.1 彎曲變形分析及特點(diǎn)
    2.2 彎曲件的質(zhì)量問題及控制
    2.3 彎曲件的工藝性
    2.4 彎曲件坯料尺寸的計(jì)算
    2.5 彎曲力的計(jì)算
    2.6 彎曲件的工序安排
    2.7 彎曲模的設(shè)計(jì)要點(diǎn)及典型結(jié)構(gòu)
    2.8 彎曲模工作部分設(shè)計(jì)
三、 拉深工藝與拉深模具
    3.1 拉深變形過程分析
    3.2 拉深件的質(zhì)量問題及控制
    3.3 拉深件的工藝性
    3.4 旋轉(zhuǎn)體拉深件坯料尺寸的確定
    3.5 圓筒形件拉深工藝的計(jì)算
    3.6 其他形狀零件的拉深
    3.7 拉深力、壓料力與拉深壓力機(jī)
    3.8 拉深模設(shè)計(jì)
    3.9 拉深工藝的輔助工序
四、 其他成形工藝與模具
    4.1 脹形
    4.2 翻邊
    4.3 縮口
    4.4 校形
五、復(fù)合模與多工位級(jí)進(jìn)模具
    5.1 多工位級(jí)進(jìn)模的特點(diǎn)與分類
    5.2 多工位級(jí)進(jìn)模的排樣設(shè)計(jì)
    5.3 多工位級(jí)進(jìn)模的主要零部件設(shè)計(jì)
    5.4 多工位級(jí)進(jìn)模的自動(dòng)送料與安全檢測(cè)裝置
第四篇  壓鑄件的設(shè)計(jì)
一、壓鑄件工藝設(shè)計(jì)?
    1.1壓鑄工藝對(duì)壓鑄件結(jié)構(gòu)的要求?
    1.2壓鑄件的技術(shù)條件(技術(shù)要求)?
    1.3壓鑄件工藝設(shè)計(jì)(壓鑄件基本結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì))?
    1.4壓鑄工藝參數(shù)?
    1.4.1 壓力參數(shù)?
    1.4.2速度參數(shù)?
    1.4.3溫度參數(shù)?
    1.4.4時(shí)間參數(shù)
二、壓鑄零件設(shè)計(jì)
    2.1壁厚
    2.2孔的設(shè)計(jì)
    2.3 加強(qiáng)筋?
    2.4 脫模斜度?
    2.5 圓角的設(shè)計(jì)
    2.6 支柱的設(shè)計(jì)   ?
    2.7 模塑文字?
    2.8 螺紋的處理
    2.9 澆口的設(shè)計(jì)
    2.10 壓鑄件的公差
    2.11 壓鑄件的機(jī)械加工
第五篇 面向裝配的設(shè)計(jì)?
一、裝配的定義
    1.2 最好和最差的裝配工序
    1.3 面向裝配的設(shè)計(jì)的定義
    1.4 面向裝配的設(shè)計(jì)的目的
    1.5 面向裝配的設(shè)計(jì)的歷史
二、設(shè)計(jì)指南
    2.1 減少零件數(shù)量
    2.2 減少緊固件的數(shù)量和類型
    2.3 零件標(biāo)準(zhǔn)化
    2.4 模塊化產(chǎn)品設(shè)計(jì)
    2.5 設(shè)計(jì)一個(gè)穩(wěn)定的基座
    2.6 設(shè)計(jì)零件容易被抓取
    2.7 避免零件纏繞
    2.8 減少零件裝配方向
    2.9 設(shè)計(jì)導(dǎo)向特征
    2.10 先定位后固定
    2.11 避免裝配干涉
    2.12 為輔助工具提供空間
    2.13 為重要零部件設(shè)計(jì)裝配止位特征
    2.14 防止零件欠約束和過約束
    2.15 寬松的零件公差要求
    2.16 防錯(cuò)的設(shè)計(jì)
    2.17 裝配中的人機(jī)工程學(xué)
    2.18 線纜的布局
第六篇  金屬材料常識(shí)
一、鐵、鋼及熱處理
  1.1純鐵 
  1.2溶液與相圖?
  1.3鋼與鐵碳合金相圖 
  1.4室溫下鋼的微觀結(jié)構(gòu)?
  1.5機(jī)械特性 
  1.6低合金鋼
  1.7擴(kuò)散
  1.8熱處理和鍛造控制晶粒尺寸
  1.9淬透性
   二、 各類鋼材?
    2.1碳素結(jié)構(gòu)鋼 
    2.2優(yōu)質(zhì)碳素結(jié)構(gòu)鋼
    2.3碳素工具鋼和合金工具鋼
    2.4高速工具鋼
    2.5不銹鋼
    2.6彈簧鋼
    2.7軸承鋼   ?
    2.8耐熱鋼和耐蝕鋼
    2.9易切削鋼
    2.10高速工具鋼
    2.11磁性鋼
三、有色金屬
    3.1銅、黃銅、青銅及其他銅合金
    3.2鋁和鋁合金
    3.3鑄造鋁合金
    3.4鈦及鈦合金
    2.5鋅及鋅合金
    2.6鎂及鎂合金
第七篇  圖紙與公差?
一、為什么要用到幾何公差
    1.1 實(shí)例(圖紙的進(jìn)化過程)
    1.2使用形位公差(GD&T)原因總結(jié)
二、幾個(gè)重要術(shù)語(yǔ)
    2.1 最大實(shí)體狀態(tài)(MMC)
    2.2最小實(shí)體狀態(tài)(LMC)
    2.3 實(shí)效狀態(tài) (Virtual Condition)
    2.4合成狀態(tài) (Resultant Condition)
    2.5內(nèi)部邊界 (Inner Boundary)
    2.6外部邊界(Outer Boundary)
三、公差通用規(guī)則
    3.1公差原則 #1: 包容原則(最大實(shí)體完美形狀)
    3.2 公差原則2:獨(dú)立原則Regardless of Feature Size (RFS)
    3.3 標(biāo)準(zhǔn)與默認(rèn)規(guī)則
四、基準(zhǔn)
     4.1為什么需要基準(zhǔn)
     4.2基準(zhǔn)參照體系
     4.3基準(zhǔn)特征, 基準(zhǔn),模擬基準(zhǔn)與基準(zhǔn)軸
     4.4 在圖紙上怎樣表示基準(zhǔn)
     4.5 基準(zhǔn)的3-2-1法則
     4.6 目標(biāo)基準(zhǔn)Datum Target
     4.7 中心軸基準(zhǔn)
     4.8 中心平面基準(zhǔn)
     4.9同軸直徑基準(zhǔn)
     4.10 最大實(shí)體基準(zhǔn)
     4.11 參考第一基準(zhǔn)控制基準(zhǔn)本身的方向
     4.12基準(zhǔn)偏移
     4.13陣列孔基準(zhǔn)
五、 形位公差的標(biāo)注與測(cè)量
     5.1平面度?
     5.2 直線度 (應(yīng)用于平面和軸線)
     5.3 圓度
     5.4 圓柱度
     5.5 垂直度?
     5.6 傾斜度
     5.7 平行度?
     5.8 輪廓度
     5.9 面輪廓度
     5.10 復(fù)合輪廓度
     5.11圓跳動(dòng)
     5.12全跳動(dòng)
     5.13 位置度(RFS、LMC、MMC)
     5.14 投影公差帶
     5.15 固定螺釘,浮動(dòng)螺釘
     5.16復(fù)合位置度與組合位置度
     5.17同心度
     5.18對(duì)稱度

android開發(fā)板
linux_android開發(fā)板
fpga圖像處理
端海培訓(xùn)實(shí)驗(yàn)設(shè)備
fpga培訓(xùn)班
 
本課程部分實(shí)驗(yàn)室實(shí)景
端海實(shí)驗(yàn)室
實(shí)驗(yàn)室
端海培訓(xùn)優(yōu)勢(shì)
 
  合作伙伴與授權(quán)機(jī)構(gòu)



Altera全球合作培訓(xùn)機(jī)構(gòu)



諾基亞Symbian公司授權(quán)培訓(xùn)中心


Atmel公司全球戰(zhàn)略合作伙伴


微軟全球嵌入式培訓(xùn)合作伙伴


英國(guó)ARM公司授權(quán)培訓(xùn)中心


ARM工具關(guān)鍵合作單位
  我們培訓(xùn)過的企業(yè)客戶評(píng)價(jià):
    端海的andriod 系統(tǒng)與應(yīng)用培訓(xùn)完全符合了我公司的要求,達(dá)到了我公司培訓(xùn)的目的。 特別值得一提的是授課講師針對(duì)我們公司的開發(fā)的項(xiàng)目專門提供了一些很好程序的源代碼, 基本滿足了我們的項(xiàng)目要求。
——上海貝爾,李工
    端海培訓(xùn)DSP2000的老師,上課思路清晰,口齒清楚,由淺入深,重點(diǎn)突出,培訓(xùn)效果是不錯(cuò)的,
達(dá)到了我們想要的效果,希望繼續(xù)合作下去。
——中國(guó)電子科技集團(tuán)技術(shù)部主任 馬工
    端海的FPGA 培訓(xùn)很好地填補(bǔ)了高校FPGA培訓(xùn)空白,不錯(cuò)??傊欣趯W(xué)生的發(fā)展, 有利于教師的發(fā)展,有利于課程的發(fā)展,有利于社會(huì)的發(fā)展。
——上海電子學(xué)院,馮老師
    端海給我們公司提供的Dsp6000培訓(xùn),符合我們項(xiàng)目的開發(fā)要求,解決了很多困惑我 們很久的問題,與端海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所,項(xiàng)目部負(fù)責(zé)人李先生
    MTK培訓(xùn)-我在網(wǎng)上找了很久,就是找不到。在端海居然有MTK驅(qū)動(dòng)的培訓(xùn),老師經(jīng)驗(yàn) 很豐富,知識(shí)面很廣。下一個(gè)還想培訓(xùn)IPHONE蘋果手機(jī)。跟他們合作很愉快,老師很有人情味,態(tài)度很和藹。
——臺(tái)灣雙揚(yáng)科技,研發(fā)處經(jīng)理,楊先生
    端海對(duì)我們公司的iPhone培訓(xùn),實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目很多,確實(shí)學(xué)到了東西。受益無(wú)窮 ?。√貏e是對(duì)于那種正在開發(fā)項(xiàng)目的,確實(shí)是物超所值。
——臺(tái)灣歐澤科技,張工
    通過參加Symbian培訓(xùn),再做Symbian相關(guān)的項(xiàng)目感覺更加得心應(yīng)手了,理 論加實(shí)踐的授課方式,很有針對(duì)性,非常的適合我們。學(xué)完之后,很輕松的就完成了我們的項(xiàng)目。
——IBM公司,沈經(jīng)理
    有端海這樣的DSP開發(fā)培訓(xùn)單位,是教育行業(yè)的財(cái)富,聽了他們的課,茅塞頓開。
——上海醫(yī)療器械高等學(xué)校,羅老師
  我們最新培訓(xùn)過的企業(yè)客戶以及培訓(xùn)的主要內(nèi)容:
 

一汽海馬汽車 DSP培訓(xùn)
蘇州金屬研究院 DSP培訓(xùn)
南京南瑞集團(tuán)技術(shù) FPGA培訓(xùn)
西安愛生技術(shù)集團(tuán) FPGA培訓(xùn),DSP培訓(xùn)
成都熊谷加世電氣 DSP培訓(xùn)
福斯賽諾分析儀器(蘇州) FPGA培訓(xùn)
南京國(guó)電工程 FPGA培訓(xùn)
北京環(huán)境特性研究所 達(dá)芬奇培訓(xùn)
中國(guó)科學(xué)院微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
重慶網(wǎng)視只能流技術(shù)開發(fā) 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無(wú)錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
河北科學(xué)院研究所 FPGA培訓(xùn)
上海微小衛(wèi)星工程中心 DSP培訓(xùn)
廣州航天航空 POWERPC培訓(xùn)
桂林航天工學(xué)院 DSP培訓(xùn)
江蘇五維電子科技 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無(wú)錫步進(jìn)電機(jī)自動(dòng)控制技術(shù) DSP培訓(xùn)
江門市安利電源工程 DSP培訓(xùn)
長(zhǎng)江力偉股份 CADENCE 培訓(xùn)
愛普生科技(無(wú)錫 ) 數(shù)字模擬電路
河南平高 電氣 DSP培訓(xùn)
中國(guó)航天員科研訓(xùn)練中心 A/D仿真
常州易控汽車電子 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
南通大學(xué) DSP培訓(xùn)
上海集成電路研發(fā)中心 達(dá)芬奇培訓(xùn)
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
江蘇金智科技股份 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
中國(guó)重工第710研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
蕪湖伯特利汽車安全系統(tǒng) DSP培訓(xùn)
廈門中智能軟件技術(shù) Android培訓(xùn)
上海科慢車輛部件系統(tǒng)EMC培訓(xùn)
中國(guó)電子科技集團(tuán)第五十研究所,軟件無(wú)線電培訓(xùn)
蘇州浩克系統(tǒng)科技 FPGA培訓(xùn)
上海申達(dá)自動(dòng)防范系統(tǒng) FPGA培訓(xùn)
四川長(zhǎng)虹佳華信息 MTK培訓(xùn)
公安部第三研究所--FPGA初中高技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)以及DSP達(dá)芬奇芯片視頻、圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
上海電子信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院--FPGA高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海點(diǎn)逸網(wǎng)絡(luò)科技有限公司--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
格科微電子有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
南昌航空大學(xué)--fpga 高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
IBM 公司--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
上海貝爾--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
中國(guó)雙飛--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)

 

上海水務(wù)建設(shè)工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
恩法半導(dǎo)體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
中國(guó)計(jì)量學(xué)院--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷科技--FPGA芯片設(shè)計(jì)技術(shù)培訓(xùn)
芬尼克茲節(jié)能設(shè)備--FPGA高級(jí)技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
川奇光電--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
東華大學(xué)--Dsp6000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海理工大學(xué)--FPGA高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
同濟(jì)大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
上海醫(yī)療器械高等專科學(xué)校--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
中航工業(yè)無(wú)線電電子研究所--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
北京交通大學(xué)--Powerpc開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
浙江理工大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
臺(tái)灣雙陽(yáng)科技股份有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
滾石移動(dòng)--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷半導(dǎo)體--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
奧波--CortexM3+uC/OS開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
迅時(shí)通信--WinCE應(yīng)用與驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
海鷹醫(yī)療電子系統(tǒng)--DSP6000圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
博耀科技--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
華路時(shí)代信息技術(shù)--VxWorks BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
臺(tái)灣歐澤科技--iPhone開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海亨通光電科技有限公司--andriod應(yīng)用和系統(tǒng)移植技術(shù)培訓(xùn)
上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開發(fā)培訓(xùn)
先先信息科技有限公司--brew 手機(jī)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
鼎捷集團(tuán)--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
傲然科技--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中軟國(guó)際--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
龍旗控股集團(tuán)--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
研祥智能股份有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
羅氏診斷--Linux應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
西東控制集團(tuán)--DSP2000應(yīng)用技術(shù)及DSP2000在光伏并網(wǎng)發(fā)電中的應(yīng)用與開發(fā)
科大訊飛--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
東北農(nóng)業(yè)大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國(guó)電子科技集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)和應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國(guó)船舶重工集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
晶方半導(dǎo)體--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
哈爾濱大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
昆明電器科學(xué)研究所--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)
奇瑞汽車股份--單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)


 
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