|
| |
 班級(jí)規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號(hào)) |
|
每期人數(shù)限3到5人。 |
| 上課時(shí)間和地點(diǎn) |
上課地點(diǎn)：【上?！浚和瑵?jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】：北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號(hào)（中和大道） 【沈陽(yáng)分部】：沈陽(yáng)理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈
最近開課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班）：2020年6月15日 |
| 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 |
☆資深工程師授課
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
★實(shí)驗(yàn)設(shè)備請(qǐng)點(diǎn)擊這兒查看★ |
| 質(zhì)量保障 |
1、培訓(xùn)過(guò)程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。 |
課程大綱 |
一、前言：
電子產(chǎn)品制造的微小型化和利潤(rùn)的日益縮水,使電子制造企業(yè)正面臨著較大的生存和發(fā)展壓力。對(duì)一個(gè)新產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，產(chǎn)品的成本和開發(fā)周期是決定這個(gè)設(shè)計(jì)成敗的關(guān)鍵因素。業(yè)界研究表明，產(chǎn)品設(shè)計(jì)開支雖一般只占產(chǎn)品總成本的約5%，但它卻影響產(chǎn)品整個(gè)成本的70%。為此，搞好成本及質(zhì)量控制，在新產(chǎn)品設(shè)計(jì)的初期，針對(duì)產(chǎn)品各個(gè)環(huán)節(jié)的實(shí)際情況和客觀規(guī)律，須全面執(zhí)行最優(yōu)化設(shè)計(jì)DFX(可制造性\成本\可靠性\裝配性)方法。企業(yè)在管理上，對(duì)設(shè)計(jì)工作務(wù)須規(guī)范；對(duì)相關(guān)技術(shù)管理人員的培訓(xùn)、輔導(dǎo)和約束，不可或缺。
二、課程特點(diǎn)：
本課程的重點(diǎn)內(nèi)容，主要有以下幾個(gè)方面：
1.新型電子產(chǎn)品裝聯(lián)中的高密度組裝多層互聯(lián)板（HDI），F(xiàn)PC、Rigid-FPC, 以及LED Metal PCB,Ceramic PCB的拼板設(shè)計(jì)與板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品可靠性之間的平衡問題；
2.Shielding Case或Shielding Flame，F(xiàn)ine Pitch Connector，倒裝焊接器件QFN/BGA/WLP/CSP/POP的焊盤和布局設(shè)計(jì)技巧；
3.Smart Phone及相關(guān)電子產(chǎn)品的DFM(制造性設(shè)計(jì)）、DFR（可靠性設(shè)計(jì)）、DFA(組裝性設(shè)計(jì)）等先進(jìn)電子制造的最優(yōu)化設(shè)計(jì)；
4.手機(jī)攝像頭CIS（CMOS Image Sensor)COB和COF的DFM及組裝工藝技術(shù)，是來(lái)自APPLE\Sumsung\Dell\HTC\BBK\小米等大型企業(yè)研發(fā)產(chǎn)品之DFX及DFM實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)分享。
本課程將以搞好電子產(chǎn)品裝聯(lián)的可制造性設(shè)計(jì)(DFM)為導(dǎo)向,搞好產(chǎn)電子產(chǎn)品的最佳板材利用率\較好的制造性及生產(chǎn)效率\產(chǎn)品的品質(zhì)可靠性，實(shí)現(xiàn)最佳的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝的控制，提高新型電子產(chǎn)品微組裝的良率和效益為出發(fā)點(diǎn)為目標(biāo).本課程理論聯(lián)系實(shí)踐,以講師的豐富實(shí)踐案例來(lái)講述問題,突出最優(yōu)化設(shè)計(jì)(DFX)及DFM的方法、品質(zhì)管制難點(diǎn)和重點(diǎn)。
電子產(chǎn)品裝聯(lián)的SMT和COB拼板基板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\FPC)該如何設(shè)計(jì)？如何使它們?cè)诖_保產(chǎn)品的組裝效率、質(zhì)量及可靠性的前提下，實(shí)現(xiàn)拼板板材利用率最佳？新型的鈀鎳鈀金(ENEPIG)、選擇性電鍍鎳金（SEG）等表面處理工藝，它們?cè)谠O(shè)計(jì)方面和生產(chǎn)實(shí)踐中管制的要點(diǎn).FPC之設(shè)計(jì)工藝及加強(qiáng)板設(shè)計(jì)規(guī)則等？類似FPT之0.4mm細(xì)間距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插裝器件PTH焊盤及通孔如何設(shè)計(jì)？如何搞好PCB和FPC陰陽(yáng)板設(shè)計(jì)？如何搞好FPT元器件之間的分布?如何搞好電子產(chǎn)品的EMI/ESD……等問題。通過(guò)本課程的學(xué)習(xí)，您都將得到滿意答案。
三、課程收益：?
1.DFX及DFM的實(shí)施背景\原則\意義及實(shí)施方法，IPD（集成產(chǎn)品開發(fā)）切入點(diǎn)；
2.當(dāng)前電子產(chǎn)品的最前沿的SMT和COB的制程工藝技術(shù)，生產(chǎn)基板拼板尺寸(FPC\Rigid-FPC\Ceramic PCB)，搞好板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品可靠性之間的平衡，以及相關(guān)的DFM技巧；
3.掌握屏蔽蓋（Shielding Case or Flame）、FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005組件）焊盤和布局的微裝聯(lián)設(shè)計(jì)工藝要點(diǎn)；
4.掌握FPT器件與FPC組裝板的特性、選用及相關(guān)的DFM問題，以及陰陽(yáng)板設(shè)計(jì)的基本原則；
5。掌握通用印刷組裝板的制造性（DFM)\可靠性(DFR)\制造成本（DFC)\可測(cè)試性(DFT)網(wǎng)絡(luò)及測(cè)試點(diǎn)的設(shè)計(jì)方法、分板工藝和組裝工藝等。
課程大綱：
一、DFx及DFM實(shí)施方法概論
??????? 現(xiàn)代電子產(chǎn)品的特點(diǎn)：高密度、微型化、多功能;
??????? DFx的基本認(rèn)識(shí)，為什么需要DFX及DFM;
??????? 不良設(shè)計(jì)在SMT生產(chǎn)制造中的危害與案例解析;
??????? 串行設(shè)計(jì)方法與并行設(shè)計(jì)方法比較;
??????? DFM的具體實(shí)施方法與案例解析;
??????? DFA和DFT設(shè)計(jì)方法與案例解析;
???????DFx及DFM在新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）中的切入點(diǎn)和管控方法;
??????? 實(shí)施DFx及DFM設(shè)計(jì)方法的終極目標(biāo):提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量\可靠性并有效降低成本。
二、PCBA典型的組裝技術(shù)及制程工藝
* SMT的基本工藝、技術(shù)和流程解析；
* COB的基本工藝、技術(shù)和流程解析；
* 生產(chǎn)線能力規(guī)劃的一般目的、內(nèi)容和步驟；
* DFM設(shè)計(jì)與生產(chǎn)能力規(guī)劃的關(guān)系。
三、HDI印制基板（PCB）的DFM可制造性設(shè)計(jì)要求和方法
3.1 Ceramic PCB\Metal PCB基板材質(zhì)的特性、結(jié)構(gòu)和應(yīng)用;
3.2 HDI PCB基板材質(zhì)的熱特性（Tg\CTE\TD)、結(jié)構(gòu)和應(yīng)用;
3.3 標(biāo)稱和非標(biāo)稱元器件的選擇問題
3.4 HDI PCB基板的布線規(guī)則、EMI&ESD 、特殊器件布局、熱應(yīng)力、高頻問題等設(shè)計(jì)要求;
3.5 PCB的DFM（可制造性）設(shè)計(jì)工藝：
??
*PCB外形及尺寸?????
??
*基準(zhǔn)點(diǎn)????
??
*阻焊膜????
??
*PCB器件布局
??
*孔設(shè)計(jì)及布局要求?
??
*阻焊設(shè)計(jì)??
??
*走線設(shè)計(jì)?
??
*表面涂層???
??
*焊盤設(shè)計(jì)??????????
??
*組裝定位及絲印參照等設(shè)計(jì)方法
3.6 PCB設(shè)計(jì)基本原則：板材利用率、生產(chǎn)稼動(dòng)率、產(chǎn)品可靠性三者平衡。
3.7 SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)（工藝性）審核?
四、 高密度、高可靠性PCBA的焊盤設(shè)計(jì)
??
1.焊盤設(shè)計(jì)的重要性
??
2.PCBA焊接的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
??
3.不同封裝的焊盤設(shè)計(jì)
??
表面安裝焊盤的阻焊設(shè)計(jì)
??
插裝元件的孔盤設(shè)計(jì)
??
特殊器件的焊盤設(shè)計(jì)
????
4.焊盤優(yōu)化設(shè)計(jì)案例解析
??
雙排QFN的焊盤設(shè)計(jì)
五、 高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布線
1.PCBA尺寸及外形要求
2.PCBA的基準(zhǔn)點(diǎn)與定位孔要求
3.PCBA的拼版設(shè)計(jì)
4.PCBA的工藝路徑
5.板面元器件的布局設(shè)計(jì)與禁布要求
再流焊面布局
波峰焊面布局
掩模擇焊面布局
噴嘴選擇焊面布局
通孔再流焊接的元器件布局
6.布線要求
距邊要求
焊盤與線路、孔的互連
導(dǎo)通孔的位置?
熱沉焊盤散熱孔的設(shè)計(jì)
阻焊設(shè)計(jì)
盜錫焊盤設(shè)計(jì)
6. 可測(cè)試設(shè)計(jì)和可返修性設(shè)計(jì)?
7. 板面元器件布局/布線的案例解析
陶瓷電容應(yīng)力失效
印錫不良與元器件布局
六、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性設(shè)計(jì)
4.1 FPC\Rigid-FPC的材質(zhì)與構(gòu)造特點(diǎn);
4.2 FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程;??
4.3 Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問題及拼板設(shè)計(jì);
4.4 FPC設(shè)計(jì)工藝：焊盤設(shè)計(jì)(SMD Pads&Lands,WB Pads)，阻焊設(shè)計(jì)（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂層(ENIG\OSP\ENEPIG)；
4.5 FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布線及應(yīng)力釋放等設(shè)計(jì)。
七、薄PCB、FPC及Rigid FPC載板治具(Carrier)和印刷模板（Stencil）的設(shè)計(jì)方法?
5.1 載板治具（Carrier)的一般設(shè)計(jì)方法與要求；
5.2 模板(Stencil) 的一般設(shè)計(jì)方法與要求；
5.3 載板治具和模板的新型材料與制成工藝；
5.4 載板治具和模板設(shè)計(jì)的典型案例解析；
八、SMT和COB、DIP的電子產(chǎn)品組裝的DFM設(shè)計(jì)指南
6.1 設(shè)計(jì)指南是實(shí)施DFM的切入點(diǎn);
6.2 SMT組裝工藝及DFM的Design Guideline;
6.3 COB組裝工藝及DFM的Design Guideline;
6.4 SMT和COB的設(shè)計(jì)典型故障的案例解析.
6.5 波峰焊接工藝及DFM的Design Guideline
九、現(xiàn)代電子高密度組裝工藝DFM案例解析
典型的器件認(rèn)識(shí)：非標(biāo)稱：Shielding Case、MCM、POP、WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程連接器、異形連接器等；標(biāo)稱器件：新型的極限尺寸：01005、03015.
7.1 01005組件的DFM；
7.2 MCM、uQFN及LLP封裝器件的DFM；
7.3 BGA\POP\WLP&CSP 器件的DFM；
7.4 異形連接器的組裝工藝DFM；
7.5 屏蔽蓋（Shielding Case or Flame)的DFM；
7.6 通孔再流焊工藝(Pin-in-paste)的DFM；
7.7 混合制程器件（SMD&PTH)的DFM；
7.8 精密器件的定位及相關(guān)的DFM；
7.9 攝像裝置（CIS）產(chǎn)品中DFM案例解析；
7.10 Smart Phone 典型器件的DFM案例解析。
十、目前常用的新產(chǎn)品導(dǎo)入DFx及DFM軟件應(yīng)用介紹?
????
NPI和Valor DFM軟件介紹
????
為什么需要NPI和DFM的解決方案??
十一、總結(jié)、提問與討論 |
|
|
|
|
|
|
|
| |
本課程部分實(shí)驗(yàn)室實(shí)景 |
|
|
|
|
|
|
 合作伙伴與授權(quán)機(jī)構(gòu) |
Altera全球合作培訓(xùn)機(jī)構(gòu)
|
諾基亞Symbian公司授權(quán)培訓(xùn)中心 |
Atmel公司全球戰(zhàn)略合作伙伴
|
微軟全球嵌入式培訓(xùn)合作伙伴 |
英國(guó)ARM公司授權(quán)培訓(xùn)中心 |
ARM工具關(guān)鍵合作單位 |
|
|
|
| 我們培訓(xùn)過(guò)的企業(yè)客戶評(píng)價(jià)： |
端海的andriod 系統(tǒng)與應(yīng)用培訓(xùn)完全符合了我公司的要求，達(dá)到了我公司培訓(xùn)的目的。
特別值得一提的是授課講師針對(duì)我們公司的開發(fā)的項(xiàng)目專門提供了一些很好程序的源代碼， 基本滿足了我們的項(xiàng)目要求。
——上海貝爾，李工
端海培訓(xùn)DSP2000的老師，上課思路清晰，口齒清楚，由淺入深，重點(diǎn)突出，培訓(xùn)效果是不錯(cuò)的，
達(dá)到了我們想要的效果，希望繼續(xù)合作下去。
——中國(guó)電子科技集團(tuán)技術(shù)部主任 馬工
端海的FPGA 培訓(xùn)很好地填補(bǔ)了高校FPGA培訓(xùn)空白，不錯(cuò)?？傊?，有利于學(xué)生的發(fā)展，
有利于教師的發(fā)展，有利于課程的發(fā)展，有利于社會(huì)的發(fā)展。
——上海電子學(xué)院，馮老師
端海給我們公司提供的Dsp6000培訓(xùn)，符合我們項(xiàng)目的開發(fā)要求，解決了很多困惑我
們很久的問題，與端海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所，項(xiàng)目部負(fù)責(zé)人李先生
MTK培訓(xùn)-我在網(wǎng)上找了很久，就是找不到。在端海居然有MTK驅(qū)動(dòng)的培訓(xùn)，老師經(jīng)驗(yàn)
很豐富，知識(shí)面很廣。下一個(gè)還想培訓(xùn)IPHONE蘋果手機(jī)。跟他們合作很愉快，老師很有人情味，態(tài)度很和藹。
——臺(tái)灣雙揚(yáng)科技，研發(fā)處經(jīng)理，楊先生
端海對(duì)我們公司的iPhone培訓(xùn)，實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目很多，確實(shí)學(xué)到了東西。受益無(wú)窮
??！特別是對(duì)于那種正在開發(fā)項(xiàng)目的，確實(shí)是物超所值。
——臺(tái)灣歐澤科技,張工
通過(guò)參加Symbian培訓(xùn)，再做Symbian相關(guān)的項(xiàng)目感覺更加得心應(yīng)手了，理
論加實(shí)踐的授課方式，很有針對(duì)性，非常的適合我們。學(xué)完之后，很輕松的就完成了我們的項(xiàng)目。
——IBM公司，沈經(jīng)理
有端海這樣的DSP開發(fā)培訓(xùn)單位，是教育行業(yè)的財(cái)富，聽了他們的課，茅塞頓開。
——上海醫(yī)療器械高等學(xué)校，羅老師
|
| 我們最新培訓(xùn)過(guò)的企業(yè)客戶以及培訓(xùn)的主要內(nèi)容： |
| |
一汽海馬汽車 DSP培訓(xùn)
蘇州金屬研究院 DSP培訓(xùn)
南京南瑞集團(tuán)技術(shù) FPGA培訓(xùn)
西安愛生技術(shù)集團(tuán) FPGA培訓(xùn)，DSP培訓(xùn)
成都熊谷加世電氣 DSP培訓(xùn)
福斯賽諾分析儀器（蘇州） FPGA培訓(xùn)
南京國(guó)電工程 FPGA培訓(xùn)
北京環(huán)境特性研究所 達(dá)芬奇培訓(xùn)
中國(guó)科學(xué)院微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
重慶網(wǎng)視只能流技術(shù)開發(fā) 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無(wú)錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
河北科學(xué)院研究所 FPGA培訓(xùn)
上海微小衛(wèi)星工程中心 DSP培訓(xùn)
廣州航天航空 POWERPC培訓(xùn)
桂林航天工學(xué)院 DSP培訓(xùn)
江蘇五維電子科技 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無(wú)錫步進(jìn)電機(jī)自動(dòng)控制技術(shù) DSP培訓(xùn)
江門市安利電源工程 DSP培訓(xùn)
長(zhǎng)江力偉股份 CADENCE 培訓(xùn)
愛普生科技（無(wú)錫 ） 數(shù)字模擬電路
河南平高 電氣 DSP培訓(xùn)
中國(guó)航天員科研訓(xùn)練中心 A/D仿真
常州易控汽車電子 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
南通大學(xué) DSP培訓(xùn)
上海集成電路研發(fā)中心 達(dá)芬奇培訓(xùn)
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
江蘇金智科技股份 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
中國(guó)重工第710研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
蕪湖伯特利汽車安全系統(tǒng) DSP培訓(xùn)
廈門中智能軟件技術(shù) Android培訓(xùn)
上?？坡囕v部件系統(tǒng)EMC培訓(xùn)
中國(guó)電子科技集團(tuán)第五十研究所，軟件無(wú)線電培訓(xùn)
蘇州浩克系統(tǒng)科技 FPGA培訓(xùn)
上海申達(dá)自動(dòng)防范系統(tǒng) FPGA培訓(xùn)
四川長(zhǎng)虹佳華信息 MTK培訓(xùn)
公安部第三研究所--FPGA初中高技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)以及DSP達(dá)芬奇芯片視頻、圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
上海電子信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院--FPGA高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海點(diǎn)逸網(wǎng)絡(luò)科技有限公司--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
格科微電子有限公司--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
南昌航空大學(xué)--fpga 高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
IBM 公司--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
上海貝爾--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
中國(guó)雙飛--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
|
上海水務(wù)建設(shè)工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
恩法半導(dǎo)體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
中國(guó)計(jì)量學(xué)院--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷科技--FPGA芯片設(shè)計(jì)技術(shù)培訓(xùn)
芬尼克茲節(jié)能設(shè)備--FPGA高級(jí)技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
川奇光電--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
東華大學(xué)--Dsp6000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海理工大學(xué)--FPGA高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
同濟(jì)大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
上海醫(yī)療器械高等?？茖W(xué)校--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
中航工業(yè)無(wú)線電電子研究所--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
北京交通大學(xué)--Powerpc開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
浙江理工大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
臺(tái)灣雙陽(yáng)科技股份有限公司--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
滾石移動(dòng)--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷半導(dǎo)體--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
奧波--CortexM3+uC/OS開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
迅時(shí)通信--WinCE應(yīng)用與驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
海鷹醫(yī)療電子系統(tǒng)--DSP6000圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
博耀科技--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
華路時(shí)代信息技術(shù)--VxWorks BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
臺(tái)灣歐澤科技--iPhone開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海亨通光電科技有限公司--andriod應(yīng)用和系統(tǒng)移植技術(shù)培訓(xùn)
上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開發(fā)培訓(xùn)
先先信息科技有限公司--brew 手機(jī)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
鼎捷集團(tuán)--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
傲然科技--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中軟國(guó)際--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
龍旗控股集團(tuán)--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
研祥智能股份有限公司--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
羅氏診斷--Linux應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
西東控制集團(tuán)--DSP2000應(yīng)用技術(shù)及DSP2000在光伏并網(wǎng)發(fā)電中的應(yīng)用與開發(fā)
科大訊飛--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
東北農(nóng)業(yè)大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國(guó)電子科技集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)和應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國(guó)船舶重工集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
晶方半導(dǎo)體--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
哈爾濱大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
昆明電器科學(xué)研究所--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)
奇瑞汽車股份--單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
|
|
|
總部李老師
