ANSYS Icepak
ANSYS Icepak 提供強大的電子冷卻解決方案，利用業(yè)界領(lǐng)先的 ANSYS Fluent 計算流體動力學 (CFD) 求解器對集成電路 (IC)、包、印刷電路板 (PCB) 和電子組件進行熱力和流體流動分析。ANSYS Icepak CFD 求解器使用 ANSYS Electronics Desktop (AEDT) 圖形用戶界面 (GUI)。這為工程師們提供了一個以 CAD 為中心的解決方案，使他們可以利用易用的功能區(qū)界面來管理與ANSYS HFSS、ANSYS Maxwell 和 ANSYS Q3D Extractor 相同的統(tǒng)一框架內(nèi)的熱力問題。在此環(huán)境中工作的電氣和機械工程師可享受完全自動化的設計流程，能夠?qū)?HFSS、Maxwell 和 Q3D Extractor 無縫耦合到 Icepak 以進行熱力分析。
工程師可以依靠 Icepak 為從單個 IC 到包和 PCB 再到計算機外殼和整個數(shù)據(jù)中心的各種電子應用提供集成電子冷卻解決方案。Icepak 求解器執(zhí)行傳導、對流和輻射共軛傳熱分析。它具有許多先進的功能，能夠模擬層流和湍流以及多類型分析，包括輻射和對流。Icepak 提供了一個龐大的風扇、散熱器和材料的庫，為日常電子冷卻問題提供解決方案。
ANSYS Icepak 能力
綜合多物理場設計流程
ANSYS Electronics Desktop 平臺使得工程師們能夠動態(tài)地將 Icepak 與 HFSS、Q3D Extractor 和 Maxwell 鏈接，以獲得電熱解決方案。在執(zhí)行熱仿真之前，只需點擊鼠標即可輕松將 EM 工具的功率損耗映射到您的設計。您還可以將 SIwave 中的電源完整性仿真與 Icepak 熱仿真結(jié)合起來。
具有熱耦合的電磁損耗，用于評估隨溫度而變的電線性能（Icepak 和 HFSS）
確保啟用天線的 5G 基礎架構(gòu)、汽車雷達、物聯(lián)網(wǎng)設備和移動電子設備的熱穩(wěn)定性對于產(chǎn)生預期行為的關(guān)鍵。高功耗活動（如視頻通話、在線游戲）或不同的環(huán)境條件會導致設備溫度出現(xiàn)顯著波動。如果手機電池溫度過高，就可能會損失電量，甚至造成安全問題。此外，高溫會影響手機內(nèi)的其他電子產(chǎn)品組件，并影響射頻天線的性能。手機與移動運營商、藍牙或 Wi-Fi 連接的故障可追溯到熱力問題。在通過使用 ANSYS 工具模擬您的設計來構(gòu)建硬件之前，您可以預測這些問題。例如，電氣工程師可以動態(tài)地鏈接 Electronics Desktop 中的 ANSYS HFSS 和 ANSYS Icepak 來模擬天線的溫度?；陔姶藕蜔狁詈辖鉀Q方案，他們可以修改天線設計，并預測天線效率以及產(chǎn)品的總體熱性能和 EM 性能。這些 EM 和熱仿真有助于改善無線通信、擴大信號覆蓋范圍并維持啟用天線的系統(tǒng)的連接。
電路板級電熱耦合（Icepak 和 SIwave）
即使是溫度的略微升高也會影響電子產(chǎn)品組件的性能和可靠性，從而導致系統(tǒng)范圍的問題。SIwave 中的電路板級電源完整性仿真可與 Icepak 熱仿真相結(jié)合，提供印刷電路板 (PCB) 電熱性能的全貌。SIwave 和 Icepak 可自動交換直流電源和溫度數(shù)據(jù)，以計算 PCB 和包內(nèi)的焦耳熱損耗，以獲得高度精確的溫度場和電阻損耗分布。這些直流電熱解決方案可讓您管理設計產(chǎn)生的熱量，并預測芯片、包及電路板的熱性能和安全工作溫度。
綜合多物理場設計流程
綜合多物理場設計流程
廣泛的熱物理庫
Icepak 的庫包含大量各種各樣可分配給表面、固體和液體的有用材料。Icepak 通過導入本地 MCAD 和 ECAD 設計，提供簡化的以 CAD 為中心的電熱多物理場解決方案。自動化 CAD 幾何形狀清理和修復功能，以及許多編輯選項，便于輕松進行模擬設置和分析。一個有著相當多 Icepak 3D 風扇和散熱器的巨大商業(yè)庫可供設計師用于解決典型的熱力問題。
Icepak 能力：Icepak 庫
方便的滑動條網(wǎng)格生成
ANSYS Icepak 可自動生成網(wǎng)格，同時使您能夠自定義網(wǎng)格生成參數(shù)，以優(yōu)化網(wǎng)格并優(yōu)化計算成本和解決方案精度之間的權(quán)衡。通過滑動條網(wǎng)格設置，您可以讓溫度和速度梯度較大區(qū)域的網(wǎng)格更精細，讓溫度和速度梯度較小區(qū)域的網(wǎng)格更粗糙。這些功能有助于輕松創(chuàng)建合適的網(wǎng)格以進行熱分析。此外，任意的“網(wǎng)格區(qū)域”可讓用戶組裝 ECAD 和 MCAD，為完整的產(chǎn)品設計提供熱力解決方案。
靈活、自動化且貼體的網(wǎng)格生成
Icepak 中的優(yōu)化
Icepak 使用 ANSYS Optimetrics 提供原生參數(shù)“假設”以及有關(guān)幾何形狀、材料和功率損耗的實驗設計 (DoE) 分析。例如，當您改變導通孔鉆孔尺寸、焊盤尺寸和/或印刷電路板 (PCB) 導通孔的輸入電流時，您可以輕松計算電熱影響。Maxwell 對 Icepak 電熱分析可輕松解釋變壓器和線圈的渦流影響，確保在極其易用且直觀的圖形用戶界面中實現(xiàn)最高精度。
能力：Icepak 中的優(yōu)化
可視化
ANSYS Icepak 軟件包含一整套定性和定量后處理工具，用于生成有意義的圖形、動畫和報告，可隨時向同事和客戶傳達模擬結(jié)果。速度矢量、等溫線、流體顆粒軌跡、等值表面顯示、剖面和結(jié)果數(shù)據(jù)的 x-y 軸坐標圖的可視化都可用于解釋電子冷卻模擬的結(jié)果?？梢宰詣觿?chuàng)建包含圖像的定制報告，用于分配結(jié)果數(shù)據(jù)、識別模擬中的趨勢以及報告風扇和鼓風機操作要點。ANSYS Icepak 包括用于高級后處理的 ANSYS CFD-Post 和動畫工具。
簡單而直觀的界面
Icepak 基于功能區(qū)的界面可提供豐富且友好的用戶體驗。Electronics Desktop 內(nèi)的 ANSYS Icepak 支持可自動記錄和回放的 Iron Python 腳本創(chuàng)建。它提供本地 Java、VB 和 Iron Python 腳本創(chuàng)建功能。Icepak 中的腳本創(chuàng)建和日志記錄功能對于自動完成日常分析和設計中冗長而乏味的任務非常有用。
可視化
多域系統(tǒng)建模
Simplorer 是一個強大的平臺，可為系統(tǒng)級數(shù)字原型建模并進行仿真和分析，集成了 ANSYS Maxwell、ANSYS HFSS、ANSYS SIwave 和 ANSYS Q3D Extractor。Simplorer 支持您驗證和優(yōu)化軟件控制型多域系統(tǒng)的性能。Simplorer 具有靈活的建模功能，并與 ANSYS 3D 物理仿真緊密集成，廣泛支持裝配和仿真系統(tǒng)級物理模型，幫助您進行概念設計、詳細分析和系統(tǒng)驗證。Simplorer 適用于電力驅(qū)動系統(tǒng)設計、發(fā)電、電力轉(zhuǎn)換、蓄電和配電應用以及 EMI/EMC 研究和通用多域系統(tǒng)優(yōu)化與驗證。
多域系統(tǒng)
功能：
電路仿真
框圖仿真
狀態(tài)機仿真
VHDL-AMS 仿真
集成化圖形建模環(huán)境
電源電子設備和模塊表征
與 MathWorks Simulink 協(xié)同仿真
模型庫：
模擬和電源電子產(chǎn)品組件
控制模塊和傳感器
機械組件
液壓組件
數(shù)字和邏輯模塊
應用特定庫：
航空電子網(wǎng)絡
電動車輛
電力系統(tǒng)
特色制造商組件
降階建模
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合作伙伴與授權(quán)機構(gòu)
總部李老師
