一、回流焊的技術(shù)特性、設(shè)備結(jié)構(gòu)和指標參數(shù)
1.1 SMT軟釬焊點的形成原理和應用范圍；
1.2 回流焊的工作原理和重要技術(shù)特性；
1.3 回流焊爐的基本結(jié)構(gòu)和重要部件作用；
1.4 波峰焊、選擇焊、手工焊的各自技術(shù)局限；
1.5 通孔回流焊與波峰焊工藝優(yōu)劣對比；
1.6 回流焊設(shè)備工藝窗口技術(shù)指標（PWI）解析。
二、回流焊工藝核心技術(shù)和參數(shù)設(shè)定方法
2.1 決定回流焊點質(zhì)量的若干要素；
2.2 回流焊接的基本原理和控制要點；
2.3 回流通孔焊接點的一般特性；
2.4 回流焊接工藝曲線和工藝窗口規(guī)范；
2.5 回流焊溫度曲線（Reflow Profile）測量控制的工藝要點；
2.6 回流焊爐在保證焊點品質(zhì)前提下降低氮氣損耗方法；
2.7 雙軌道和八溫區(qū)回流爐做無鉛THR等復雜產(chǎn)品的注意事項。
三、微形焊點和THR的低銀化焊料、氮氣、助焊劑活性的綜合Cost Down解決方案
3.1 無鉛回流焊微形焊點和THR對錫膏特性要求；
3.2 氮氣在無鉛回流焊中的作用和使用方法；
3.3 焊料性價比問題及低銀化無鉛焊料的推廣應用;
3.4 焊錫膏助焊劑活性的選擇依據(jù)。
四、通孔回焊和混合制程器件的結(jié)構(gòu)特點和印制板的
DFM
4.1 表面與插裝混合制程器件的結(jié)構(gòu)特點;
4.2 SMT PCB實施DFM的基本內(nèi)容;
4.3 搞好DFM的一般方法和原則;
4.4 THR器件和混合制程器件對PCB的DFM要求;
4.5 電鍍通孔（PTH）的設(shè)計規(guī)范要求；
4.6 插裝器件（THD）引腳與PTH匹配及剪腳長度；
4.7 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等標準對PTH焊盤設(shè)計規(guī)范；
4.8 載板治具及夾具合理設(shè)計的若干要素 。
五、通孔和混合制程器件之印刷、貼裝、回焊、檢測和返修等工藝技術(shù)要點
5.1 通孔回流和混合制程器件的引腳長度、引腳直徑與PTH匹配問題；
器件耐溫規(guī)格、引腳長度、引腳與PTH匹配
5.2 搞好通孔和混合制程器件的焊錫涂覆要點；
焊錫品質(zhì)、模板設(shè)計、印刷工藝、載板夾具
5.3 搞好通孔、混合制程器件的貼裝工藝；
貼裝前焊錫涂覆品質(zhì)、貼裝精度、貼裝后檢驗
5.4 搞好通孔回焊和混合制程器件的回焊要素；
測溫板制作、升溫斜率、回流時間&溫度、降 溫速率、充氮濃度、混合器件夾具.
六、回流焊爐的日常維護和故障排除方法
6.1 回流焊接中常見的故障模式和原理;
6.2 各種故障模式的解決和預防方法；
6.3 回流焊爐的維護保養(yǎng)要點.
6.4 無鉛回流焊爐的常見問題和排除;
七、混合制程器件外觀目檢、缺陷診測分析、返修的方法
7.1 PCBA的外觀目檢及相關(guān)標準(IPC-A-610)；
7.2 混合制程器件的問題偵測方法；
7.3 通孔回流焊器件的返修技術(shù)；
7.4 混合制程器件的返修方法和注意事項.
八、回流焊及BTC底部焊端器件(BGA、CSP、QFN、POP等)典型工藝缺陷的診斷分析與解決
8.1 無鉛SMD焊接典型工藝缺陷分析診斷與解決:
PCB分層與變形；POP/CSP曲翹變形導致虛焊、開路；焊盤剝離；熱損傷（Thermal damage）；01005豎碑、BGA/CSP表面裂紋、空洞、錫珠、氣孔、潤濕不良。
8.2 BTC底部焊端器件(BGA、CSP、QFN、POP等)缺陷分析及解決方案：空洞\連錫\虛焊\錫珠\爆米花現(xiàn)象；潤濕不良\焊球高度不均 \自對中不良；焊點不飽滿\焊料膜\枕頭效應（HIP)等BGA工藝缺陷實例分析；
8.3 PTH插腳的焊接不良診斷與解決
空洞\爬錫不足；連錫\錫珠\少錫\冰柱\助焊劑殘留；PCB翹曲\起泡\分層\變色；底面元器件脫落、歪斜、浮高；焊點發(fā)黃；PCBA臟污。
九、PCBA失效分析工具、診斷方法及經(jīng)典案例解析；
9.1 失效分析概述、目的和意義；
9.2 失效分析的一般原則和一般程序；
9.3 電子組件焊點失效機理分析及主要方法；
9.4 電子組件常用外觀檢查，X-ray分析，SEM&EDS等分析方法、工具與虛焊等及案例解析。
十、新型特殊回流焊接技術(shù)及其應用
10.1 汽相回流焊接技術(shù)原因及其應用
10.2 電磁感應焊接技術(shù)原因及其特殊應用
10.3 激光回流焊接技術(shù)原因及其特殊應用 |
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總部李老師
