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  IC培訓(xùn)
   
 
PLANE2培訓(xùn)
 
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        1、培訓(xùn)過程中,如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好,可免費在以后培訓(xùn)班中重聽;
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課程大綱
 

PLANE2 單元說明PLANE2 是一個6節(jié)點三角形單元,與 8 節(jié)點的PLANE82單元兼容。本單元具有一個二次的位移函數(shù),可以較好地適應(yīng)不規(guī)則的模型網(wǎng)格 (比如由不同的 CAD/CAM系統(tǒng)所產(chǎn)生的模型)。本單元有6個節(jié)點,每個節(jié)點有
PLANE2 單元說明

PLANE2 是一個6節(jié)點三角形單元,與 8 節(jié)點的PLANE82單元兼容。本單元具有一個二次的位移函數(shù),可以較好地適應(yīng)不規(guī)則的模型網(wǎng)格 (比如由不同的 CAD/CAM系統(tǒng)所產(chǎn)生的模型)。

本單元有6個節(jié)點,每個節(jié)點有 2 個自由度,分別為 x 和 y 方向的平移,既可用作平面單元 (平面應(yīng)力或平面應(yīng)變),也可以用作軸對稱單元。本單元具有塑性、蠕變、輻射膨脹、CAE,有限元分析,應(yīng)力剛度、大變形以及大應(yīng)變的能力。關(guān)于本單元的更多細節(jié)見 ANSYS 公司理論手冊 中的 PLANE2。

 

圖 2.1 PLANE2 單元幾何

PLANE2 輸入數(shù)據(jù)

在圖 2.1: "PLANE2 單元幾何" 中給出了 PLANE2 單元的幾何形狀,節(jié)點位置和坐標(biāo)系。

除了節(jié)點外。單元輸入數(shù)據(jù)還包括一個厚度 (僅當(dāng) KEYOPT(3) = 3 時) 以及正交異性材料特性。正交異性材料的方向與單元坐標(biāo)系方向一致,單元坐標(biāo)系的方向在 "坐標(biāo)系" 中說明。

單元載荷在 "節(jié)點和單元載荷" 中說明。壓力可以作為單元邊界上的面載荷輸入,如 圖 2.1: "PLANE2 單元幾何" 中帶圓圈數(shù)字所示。正壓力指向單元內(nèi)部。可以輸入溫度和流量作為單元節(jié)點處的體載荷。節(jié)點 I 處的溫度 T(I) 默認(rèn)為 TUNIF。如果不給出其它節(jié)點處的溫度,則默認(rèn)等于 T(I)。如果給出了所有角節(jié)點的溫度,CAE,有限元分析,各中間節(jié)點的溫度默認(rèn)為其相鄰角節(jié)點溫度的平均值。對于任何其它的輸入方式,未給定的溫度默認(rèn)為 TUNIF。對于流量的輸入與此類似,只是默認(rèn)值用零代替了 TUNIF。

對平面問題,除了 KEYOPT(3) = 3 的情況外,本單元如有節(jié)點力,應(yīng)輸入每單位厚度的力值;對軸對稱問題應(yīng)輸入整個圓周 (360°) 的力值。

通過 ISTRESS 或 ISFILE 命令可以對本單元施加初始應(yīng)力。進一步的信息見 "ANSYS 基本分析指南" 中的初始應(yīng)力載荷。另外,將 KEYOPT(9) 設(shè)置為 1,可以通過用戶子程序 USTRESS 來讀取初始應(yīng)力。關(guān)于用戶子程序的細節(jié)見 "ANSYS 用戶程序特性指南"。

在進行幾何非線性分析時,可以使用 SOLCONTROL,,,INCP 命令來包含壓力的影響。在線性特征值屈曲分析中自動包括壓力載荷剛度效應(yīng)。如果需要非對稱的壓力載荷剛度效應(yīng)矩陣,使用 NROPT,UNSYM 命令。

在 "PLANE2 輸入?yún)R總"中給出了本單元輸入數(shù)據(jù)的一個匯總。在"單元輸入"中給出了本單元輸入數(shù)據(jù)的一般說明。對于軸對稱問題,見 "軸對稱單元"。

PLANE2 輸入?yún)R總

節(jié)點:

I, J, K, L, M, N

自由度

UX, UY

實常數(shù)

如果 KEYOPT(3) = 0, 1, 或 2 - 無

如果 KEYOPT(3) = 3 - 輸入厚度 THK

材料特性

EX, EY, EZ, PRXY, PRYZ, PRXZ (或 NUXY, NUYZ, NUXZ),

ALPX, ALPY, ALPZ (或CTEX, CTEY, CTEZ或THSX, THSY, THSZ), DENS, GXY, DAMP

面載荷

壓力 -

邊 1 (J-I), 邊 2 (K-J), 邊 3 (L-K)

體載荷

溫度 -- T(I), T(J), T(K), T(L), T(M), T(N)

流量 -- FL(I), FL(J), FL(K), FL(L), FL(M), FL(N)

特定求解能力

塑性、蠕變、輻射膨脹、應(yīng)力剛度、大變形、大應(yīng)變、生死單元、自適應(yīng)下降、初應(yīng)力輸入

關(guān)鍵選項

KEYOPT(3) – 單元行為:

0 - 平面應(yīng)力

1 - 軸對稱

2 - 平面應(yīng)變 (Z 向應(yīng)變 = 0.0)

3 - 帶有厚度輸入的平面應(yīng)力

KEYOPT(5) - 額外應(yīng)力輸出

0 - 輸出基本單元解

1 - 輸出積分點應(yīng)力

2 - 輸出節(jié)點應(yīng)力

KEYOPT(6) - 額外表面結(jié)果輸出

0 - 輸出基本單元解

3 - 同時輸出各積分點處的非線性結(jié)果

4 - 對有非零壓力的各邊輸出表面結(jié)果

KEYOPT(9) - 初應(yīng)力子程序選項 (只有直接輸入 KEYOPT 命令才可用)

0 - 不使用用戶子程序提供初應(yīng)力 (默認(rèn))

1 - 從用戶子程序 USTRESS 讀入初應(yīng)力數(shù)據(jù) (如何寫用戶子程序見 ANSYS 用戶程序特性指南)

PLANE2 輸出數(shù)據(jù)

與單元有關(guān)的結(jié)果輸出有兩種形式:

·包括在整個節(jié)點解中的節(jié)點位移。

·附加的單元輸出,見表 2.1 "PLANE2 單元輸出定義"。

在圖 2.2 "PLANE2應(yīng)力輸出" 中顯示了幾個輸出項。單元應(yīng)力的方向平行于單元坐標(biāo)系。對于單元中任意具有非零壓力的邊,可以輸出表面應(yīng)力;表面應(yīng)力定義為平行或垂直于邊界線,例如 IJ 邊的表面應(yīng)力定義為平行和垂直 IJ 線,對于平面問題沿 Z 軸方向,對于軸對稱問題沿環(huán)向。

在 "結(jié)果輸出" 中給出了對于結(jié)果輸出的一般說明。查看的方法見"ANSYS 基本分析指南"。

 

圖 2.2 PLANE2 應(yīng)力輸出

單元輸出定義表使用如下標(biāo)記:

在名稱列中的冒號 (:) 表示該項可以用分量名方法[ETABLE, ESOL] 處理;O 列表示該項可用于 Jobname.OUT 文件;R 列表示該項可用于結(jié)果文件。無論 O列或 R 列,Y 表示該項總是可用的,數(shù)字表示表的一個注解,其中說明了使用該項的條件;而減號 "-" 表示該項不可用。

表 2.1 PLANE2 單元輸出定義

名稱

定 義

O

R

EL

單元號

Y

Y

NODES

單元角節(jié)點 (I, J 和 K)

Y

Y

MAT

單元材料號

Y

Y

THICK

單元平均厚度

Y

Y

VOLU:

單元體積

Y

Y

XC,YC

結(jié)果輸出點位置

Y

3

PRES

壓力,P1 在節(jié)點 J,I;P2 在 K,J;P3 在 L,K

Y

Y

TEMP

溫度 T(I),T(J),T(K),T(L),T(M),T(N)

Y

Y

FLUEN

流量 FL(I),FL(J),FL(K),FL(L),FL(M),FL(N)

Y

Y

S: X,Y,Z,XY

應(yīng)力 (對平面應(yīng)力單元 SZ = 0.0)

Y

Y

S: 1,2,3

主應(yīng)力

Y

-

S: INT

應(yīng)力強度

Y

-

S: EQV

當(dāng)量應(yīng)力

Y

Y

EPEL: X,Y,Z,XY

單元的彈性應(yīng)變

Y

Y

EPEL: 1,2,3

單元的彈性主應(yīng)變

Y

-

EPEL: EQV

單元的當(dāng)量彈性應(yīng)變 [4]

-

Y

EPTH: X,Y,Z,XY

單元的平均熱應(yīng)變

Y

Y

EPTH: EQV

單元的當(dāng)量熱應(yīng)變 [4]

-

Y

EPPL: X,Y,Z,XY

單元的塑性應(yīng)變

2

2

EPPL: EQV

單元的當(dāng)量塑性應(yīng)變 [4]

-

2

EPCR: X,Y,Z,XY

單元的蠕變應(yīng)變

2

2

EPCR: EQV

單元的當(dāng)量蠕變應(yīng)變 [4]

-

2

EPSW

單元的輻射膨脹應(yīng)變

2

2

NL: EPEQ

節(jié)點的當(dāng)量塑性應(yīng)變

2

2

NL: SRAT

節(jié)點的真實應(yīng)力與屈服面應(yīng)力之比

2

2

NL: SEPL

節(jié)點在應(yīng)力-應(yīng)變曲線上的當(dāng)量應(yīng)力

2

2

NL: HPRES

節(jié)點靜水壓力

-

2

FACE

側(cè)邊標(biāo)號

1

1

EPEL(PAR,PER,Z)

側(cè)邊彈性應(yīng)變(平行, 垂直, Z 向或環(huán)向)

1

1

TEMP

側(cè)邊平均溫度

1

1

S(PAR,PER,Z)

側(cè)邊應(yīng)力(平行, 垂直, Z 向或環(huán)向)

1

1

SINT

側(cè)邊應(yīng)力強度

1

1

SEQV

側(cè)邊當(dāng)量應(yīng)力

1

1

LOCI: X,Y,Z

積分點位置

-

Y

注解:

1 表面解輸出 (如果 KEYOPT(6) = 4 且對于非零壓力邊界)。

2 非線性結(jié)果, 只有在單元為非線性材料特性時才輸出。

3 僅用作 *GET 命令的輸出項,給出單元中心處結(jié)果。

4 當(dāng)量應(yīng)變使用有效泊松比:對于彈性和熱問題,該值由用戶給出 (MP,PRXY 命令);對于塑性和蠕變問題,該值設(shè)為 0.5。

表 2.2 PLANE2 其它單元輸出

說明

輸出項名稱

O

R

積分點非線性結(jié)果

E
積分點應(yīng)力

LOCATION, TEMP, SINT, SEQV, EPEL, S

節(jié)點應(yīng)力

LOCATION, TEMP, S, SINT, SEQV

注解

1當(dāng)單元材料為非線性且 KEYOPT(6) = 3 時在各積分點處輸出;

2當(dāng) KEYOPT(5) = 1時在各積分點處輸出;

3當(dāng) KEYOPT(5) = 2時在各角點處輸出;

表 2.3: "PLANE2 輸出項和序列號" 列出了可以通過 ETABLE 命令,采用序列號方法輸出的內(nèi)容列表。更多信息見"ANSYS 基本分析指南" 中關(guān)于一般后處理 (POST1) 部分和本手冊中關(guān)于"輸出項和序列號表"部分。在表 2.3: "PLANE2 輸出項和序列號" 中使用以下標(biāo)記:

NAME

與表 2.1: "PLANE2 單元輸出定義" 中相同定義的輸出量;

ITEM

用于 ETABLE 命令的預(yù)先定義的輸出項;

E

對于單值或常數(shù)型單元數(shù)據(jù)的序列號;

I,J,K,L,M,N

節(jié)點I,J,K,L,M,N 處數(shù)據(jù)的序列號;

表 2.3 PLANE2輸出項和序列號

輸出量

名稱

ETABLE 和 ESOL 命令輸入

Item

E

I

J

K

L

M

N

P1

SMISC

P2

SMISC

P3

SMISC

使用 ETABLE 命令的表面解的輸出項和序列號見本手冊中的 表面解。

PLANE2 假設(shè)和限制

·單元的面積必須大于零。

·對軸對稱分析,PLANE2單元必須位于總體坐標(biāo)的X-Y 平面中,Y 軸必須是對稱軸,如 圖 2.1 "PLANE2 單元幾何" 所示;軸對稱結(jié)構(gòu)建模必須滿足 X≥0 。

·刪除一條邊上的中間節(jié)點,則意味著沿該邊的位移變化為線性的,而不再是拋物線的。關(guān)于使用有中間節(jié)點的單元的更多信息參見 "ANSYS 建模和分網(wǎng)指南"中的"二次單元 (中間節(jié)點)"。

·只有在滿足單元解部分所說明的條件時,表面應(yīng)力輸出才是有效的。

PLANE2 產(chǎn)品限制

對于以下產(chǎn)品,本單元在上述一般假設(shè)和限制的基礎(chǔ)上再增加一定的限制:

ANSYS Professional:

·材料的阻尼 (DAMP) 特性不能用;

·流體體載荷不能用;

·特定功能中只有應(yīng)力剛度可以使用;

·KEYOPT(6) = 3 不能用。

端海教育實驗設(shè)備
android開發(fā)板
linux_android開發(fā)板
fpga圖像處理
端海培訓(xùn)實驗設(shè)備
fpga培訓(xùn)班
 
本課程部分實驗室實景
端海實驗室
實驗室
端海培訓(xùn)優(yōu)勢
 
  合作伙伴與授權(quán)機構(gòu)



Altera全球合作培訓(xùn)機構(gòu)



諾基亞Symbian公司授權(quán)培訓(xùn)中心


Atmel公司全球戰(zhàn)略合作伙伴


微軟全球嵌入式培訓(xùn)合作伙伴


英國ARM公司授權(quán)培訓(xùn)中心


ARM工具關(guān)鍵合作單位
  我們培訓(xùn)過的企業(yè)客戶評價:
    端海的andriod 系統(tǒng)與應(yīng)用培訓(xùn)完全符合了我公司的要求,達到了我公司培訓(xùn)的目的。 特別值得一提的是授課講師針對我們公司的開發(fā)的項目專門提供了一些很好程序的源代碼, 基本滿足了我們的項目要求。
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——中國電子科技集團技術(shù)部主任 馬工
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  我們最新培訓(xùn)過的企業(yè)客戶以及培訓(xùn)的主要內(nèi)容:
 

一汽海馬汽車 DSP培訓(xùn)
蘇州金屬研究院 DSP培訓(xùn)
南京南瑞集團技術(shù) FPGA培訓(xùn)
西安愛生技術(shù)集團 FPGA培訓(xùn),DSP培訓(xùn)
成都熊谷加世電氣 DSP培訓(xùn)
福斯賽諾分析儀器(蘇州) FPGA培訓(xùn)
南京國電工程 FPGA培訓(xùn)
北京環(huán)境特性研究所 達芬奇培訓(xùn)
中國科學(xué)院微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 FPGA高級培訓(xùn)
重慶網(wǎng)視只能流技術(shù)開發(fā) 達芬奇培訓(xùn)
無錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
河北科學(xué)院研究所 FPGA培訓(xùn)
上海微小衛(wèi)星工程中心 DSP培訓(xùn)
廣州航天航空 POWERPC培訓(xùn)
桂林航天工學(xué)院 DSP培訓(xùn)
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無錫步進電機自動控制技術(shù) DSP培訓(xùn)
江門市安利電源工程 DSP培訓(xùn)
長江力偉股份 CADENCE 培訓(xùn)
愛普生科技(無錫 ) 數(shù)字模擬電路
河南平高 電氣 DSP培訓(xùn)
中國航天員科研訓(xùn)練中心 A/D仿真
常州易控汽車電子 WINDOWS驅(qū)動培訓(xùn)
南通大學(xué) DSP培訓(xùn)
上海集成電路研發(fā)中心 達芬奇培訓(xùn)
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅(qū)動培訓(xùn)
江蘇金智科技股份 FPGA高級培訓(xùn)
中國重工第710研究所 FPGA高級培訓(xùn)
蕪湖伯特利汽車安全系統(tǒng) DSP培訓(xùn)
廈門中智能軟件技術(shù) Android培訓(xùn)
上海科慢車輛部件系統(tǒng)EMC培訓(xùn)
中國電子科技集團第五十研究所,軟件無線電培訓(xùn)
蘇州浩克系統(tǒng)科技 FPGA培訓(xùn)
上海申達自動防范系統(tǒng) FPGA培訓(xùn)
四川長虹佳華信息 MTK培訓(xùn)
公安部第三研究所--FPGA初中高技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)以及DSP達芬奇芯片視頻、圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
上海電子信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院--FPGA高級開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海點逸網(wǎng)絡(luò)科技有限公司--3G手機ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
格科微電子有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
南昌航空大學(xué)--fpga 高級開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
IBM 公司--3G手機ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
上海貝爾--3G手機ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
中國雙飛--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)

 

上海水務(wù)建設(shè)工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
恩法半導(dǎo)體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術(shù)培訓(xùn)
中國計量學(xué)院--3G手機ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷科技--FPGA芯片設(shè)計技術(shù)培訓(xùn)
芬尼克茲節(jié)能設(shè)備--FPGA高級技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
川奇光電--3G手機ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
東華大學(xué)--Dsp6000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海理工大學(xué)--FPGA高級開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
同濟大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
上海醫(yī)療器械高等??茖W(xué)校--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
中航工業(yè)無線電電子研究所--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
北京交通大學(xué)--Powerpc開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
浙江理工大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
臺灣雙陽科技股份有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
滾石移動--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷半導(dǎo)體--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
奧波--CortexM3+uC/OS開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
迅時通信--WinCE應(yīng)用與驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
海鷹醫(yī)療電子系統(tǒng)--DSP6000圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
博耀科技--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
華路時代信息技術(shù)--VxWorks BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
臺灣歐澤科技--iPhone開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海亨通光電科技有限公司--andriod應(yīng)用和系統(tǒng)移植技術(shù)培訓(xùn)
上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開發(fā)培訓(xùn)
先先信息科技有限公司--brew 手機開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
鼎捷集團--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
傲然科技--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中軟國際--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
龍旗控股集團--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
研祥智能股份有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
羅氏診斷--Linux應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
西東控制集團--DSP2000應(yīng)用技術(shù)及DSP2000在光伏并網(wǎng)發(fā)電中的應(yīng)用與開發(fā)
科大訊飛--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
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中國電子科技集團--Dsp2000系統(tǒng)和應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國船舶重工集團--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
晶方半導(dǎo)體--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
哈爾濱大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
昆明電器科學(xué)研究所--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)
奇瑞汽車股份--單片機應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)


 
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