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  IC培訓(xùn)
   
 
Beam3二維彈性單元特性培訓(xùn)
 
   班級(jí)規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號(hào))
       每期人數(shù)限3到5人。
   上課時(shí)間和地點(diǎn)
開(kāi)課地址:【上海】同濟(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站)【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站) 【武漢分部】:佳源大廈【成都分部】:領(lǐng)館區(qū)1號(hào)【沈陽(yáng)分部】:沈陽(yáng)理工大學(xué)【鄭州分部】:錦華大廈【石家莊分部】:瑞景大廈【北京分部】:北京中山學(xué)院 【南京分部】:金港大廈
最新開(kāi)班 (連續(xù)班 、周末班、晚班):2020年6月15日
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        1、培訓(xùn)過(guò)程中,如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好,可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽(tīng);
        2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。

課程大綱
 

Beam3單元描述: Beam3單元是一種可承受拉、壓、彎作用的單軸單元。單元的每個(gè)節(jié)點(diǎn)有三個(gè)自由度,即沿x,y方向的線位移及繞Z軸的角位移。本單元更詳細(xì)的說(shuō)明見(jiàn)《ANSYS, Inc. Theory Reference》,CAE
Beam3單元描述:

Beam3單元是一種可承受拉、壓、彎作用的單軸單元。單元的每個(gè)節(jié)點(diǎn)有三個(gè)自由度,即沿x,y方向的線位移及繞Z軸的角位移。本單元更詳細(xì)的說(shuō)明見(jiàn)《ANSYS, Inc. Theory Reference》,CAE,有限元分析,其它的二維梁?jiǎn)卧€有塑性梁?jiǎn)卧狟eam23及非對(duì)稱變截面梁Beam54。

Beam3單元幾何圖形:

 

Beam3輸入數(shù)據(jù):

上圖給出了單元的幾何圖形、節(jié)點(diǎn)位置及坐標(biāo)系統(tǒng)。單元由兩個(gè)節(jié)點(diǎn)、橫截面面積、橫截面慣性矩、截面高度及材料屬性定義。。初始應(yīng)變通過(guò)Δ/L給定,Δ為單元長(zhǎng)度L(由I,J節(jié)點(diǎn)坐標(biāo)算得)與0應(yīng)變單元長(zhǎng)度之差。

如果不計(jì)環(huán)向作用本單元也可進(jìn)行軸對(duì)稱體的分析,如對(duì)螺栓、帶縫圓柱等。在軸對(duì)稱分析時(shí)輸入的面積和慣性矩應(yīng)是全截面的。剪切變形量(SHERAR)是可選的,CAE,有限元分析,如給SHERAR賦值為0則表示忽略剪切變形(相關(guān)細(xì)節(jié)見(jiàn)Shear Deflection),當(dāng)然剪切模量(GXY)只有在考慮剪切變形時(shí)才起作用。單元還可在實(shí)常數(shù)ADDMAS中輸入單位長(zhǎng)度的附加質(zhì)量。

“節(jié)點(diǎn)與單元荷載”一節(jié)對(duì)“單元荷載”有專門(mén)介紹??梢栽诒締卧谋砻媸┘用婧奢d,如上圖中帶圈數(shù)字所示,其中箭頭指向?yàn)槊婧奢d作用正向。橫向均布?jí)毫Φ膯挝粸榱γ繂挝婚L(zhǎng)度,端點(diǎn)作用的壓力應(yīng)以集中力的形式輸入。KEYOPT(10)用來(lái)控制線性變化的橫向壓力相對(duì)單元節(jié)點(diǎn)的偏移量??稍趩卧獛缀螆D形的四個(gè)角上設(shè)定溫度值,其被當(dāng)做體荷載處理。第一個(gè)角上的溫度T1的默認(rèn)值為T(mén)UNIF,如其它角的溫度未給定時(shí)其默認(rèn)值等于第一個(gè)角的溫度,如給定了T1和T2則T3的默認(rèn)值為T(mén)2,T4的默認(rèn)值為T(mén)1。

KEYOPT(9)用來(lái)控制兩節(jié)點(diǎn)中間部分相關(guān)值的輸出情況,值是按平衡條件得出的。但在下列情況下這些值不能得到:

l 考慮應(yīng)力硬化時(shí)TIF,ON];

l 一個(gè)以上的部件作用有角速度時(shí)OMEGA];

l 通過(guò)命令CGOMGA, DOMEGA, or DCG/MG作用了角速度或加速度時(shí)。

BEAM3輸入?yún)?shù)匯總:

節(jié)點(diǎn):I, J

自由度:UX, UY, ROTZ

實(shí)常數(shù):

AREA – 橫截面面積

IZZ – 截面慣性矩

HEIGHT – 截面高

SHEARZ – 剪切變形系數(shù)

ISTRN – 初始應(yīng)變

ADDMAS – 每單位長(zhǎng)度附加質(zhì)量

說(shuō)明:剪切變形系數(shù)=0,則在單元的Y方向沒(méi)有剪切變形。

材料屬性:EX, ALPX, DENS, GXY, DAMP

表面荷載:

壓力-(括號(hào)內(nèi)為壓力正值作用方向)

face 1 (I-J) (-Y法線方向)

face 2 (I-J) (+X切線方向)

face 3 (I) (+X 軸向)

face 4 (J) (-X 軸向)

(如輸入的壓力為負(fù)值表示與幾何模型圖中方向反向作用)

體荷載:

溫度作用 -- T1, T2, T3, T4

特性:

應(yīng)力強(qiáng)化

大變形

單元生、死

單元選項(xiàng):

KEYOPT(6) 控制桿件力和力矩輸出的選項(xiàng):

0 -- 不輸出力和力矩

1 -- 在單元坐標(biāo)系中輸出力和力矩

KEYOPT(9) 用于控制該單元位于節(jié)點(diǎn)I,J中間點(diǎn)的數(shù)據(jù)輸出

N -- 輸出N個(gè)中間位置數(shù)據(jù)(N = 0, 1, 3, 5, 7, 9)

KEYOPT(10) 用于控制SFBEAM指令時(shí)線性變化的壓力的偏移量的輸入方法:

0 -- 以長(zhǎng)度為單位,直接輸入壓力相對(duì)于I,J節(jié)點(diǎn)的偏移量

1 – 以偏移量與單元長(zhǎng)度的比值為單位(0~1),用相對(duì)值形式輸入偏移

BEAM3輸出數(shù)據(jù):

求解輸出信息主要包括兩部分:

l 節(jié)點(diǎn)位移含全部節(jié)點(diǎn)解

l 單元其它輸出信息見(jiàn)“BEAM3單元輸出信息表”

“BEAM3應(yīng)力輸出圖”說(shuō)明了一些情況,有關(guān)求解輸出的總體性介紹請(qǐng)見(jiàn)“Solution Output”,而有關(guān)結(jié)果內(nèi)容察看的一些方法見(jiàn)“ANSYS Basic Analysis Guide”

BEAM3應(yīng)力輸出圖

 

以下“單元輸出信息表”中第一列給出了各輸出項(xiàng)的名稱,用命令ETABLE(POST1)及ESOL(POST26)可定義這些變量用于查詢。第三列表示某一變量值是否在輸出文件中給出,第四列某一變量值是否在結(jié)果文件中給出。

無(wú)論是第三還是第四列,“Y”表示可以輸出,列中的具體數(shù)值則表示在滿足特定條件時(shí)才輸出,而“-”則表示不輸出。

單元輸出信息表

名稱

定義

O

R

EL

單元號(hào)

Y

Y

NODES

單元節(jié)點(diǎn)- I, J

Y

Y

MAT

單元材料號(hào)

Y

Y

VOLU:

單元體積

N

Y

XC, YC

輸出結(jié)果坐標(biāo)

Y

3

TEMP

溫度 T1, T2, T3, T4

Y

Y

PRES

壓力 P1 at nodes I,J; 偏移量1 at I,J;P2 at I,J; 偏移量2 at I, J; P3 at I; P4 at J

Y

Y

SDIR

軸向直接應(yīng)力

1

1

SBYT

梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲應(yīng)力

1

1

SBYB

梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲應(yīng)力

1

1

SMAX

最大應(yīng)力(直接應(yīng)力+彎曲應(yīng)力)

1

1

SMIN

最小應(yīng)力(直接應(yīng)力-彎曲應(yīng)力)

1

1

EPELDIR

端部軸向彈性應(yīng)變

1

1

EPELBYT

梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

1

1

EPELBYB

梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

1

1

EPTHDIR

端點(diǎn)軸向熱應(yīng)變

1

1

EPTHBYT

梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲熱應(yīng)變

1

1

EPTHBYB

梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲熱應(yīng)變

1

1

EPINAXL

單元初始軸向應(yīng)變

1

1

MFOR(X, Y)

單元坐標(biāo)系中X,Y方向的力

2

Y

MMOMZ

單元坐標(biāo)系中Z方向的彎矩

2

Y

說(shuō)明:

1、每個(gè)單元的節(jié)點(diǎn)I,J及中間點(diǎn)(見(jiàn)KEYOPT(9))均列出該項(xiàng)結(jié)果;

2、如果KEYOPT(6) = 1;

3、僅在幾何中心作*GET的一個(gè)項(xiàng)目可用。

“BEAM3項(xiàng)目和序號(hào)表”中列出了在后處理中可通過(guò)ETABLE命令加參數(shù)及數(shù)字序號(hào)的方法定義可列表察看的有關(guān)變量的細(xì)則。詳細(xì)參見(jiàn)《ANSYS基本分析指南》中有關(guān)“The General Postprocessor (POST1)”和“The Item and Sequence Number Table”部分。下面是表格“BEAM3項(xiàng)目和序號(hào)表(KEYOPT(9)=0)”到“BEAM3項(xiàng)目和序號(hào)表(KEYOPT(9)=9)”的一些使用說(shuō)明:

Name

指在“BEAM3單元輸出信息表”中的有關(guān)變量。

Item

命令ETABLE中使用的參數(shù)。

E

單元數(shù)據(jù)為常數(shù)或單值時(shí)對(duì)應(yīng)的序號(hào)。

I,J

節(jié)點(diǎn)I,J所對(duì)應(yīng)的數(shù)字序號(hào)。

ILN

中間點(diǎn)的的順序號(hào)

BEAM3項(xiàng)目和序號(hào)表(KEYOPT(9) = 0)

Output Quantity Name

(變量名)

ETABLE 和 ESOL命令輸入項(xiàng)

Item

E

I

J

SDIR 軸向直接應(yīng)力

LS

SBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲應(yīng)力

LS

SBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲應(yīng)力

LS

EPELDIR 端部軸向彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPTHDIR 端點(diǎn)軸向熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYT 梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYB 梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPINAXL 單元初始軸向應(yīng)變

LEPTH

SMAX 最大應(yīng)力(直接應(yīng)力+彎曲應(yīng)力)

NMISC

SMIN 最小應(yīng)力(直接應(yīng)力-彎曲應(yīng)力)

NMISC

MFORX單元坐標(biāo)系中X方向的力

SMISC

MFORY單元坐標(biāo)系中Y方向的力

SMISC

MMOMZ 單元坐標(biāo)系中Z方向的彎矩

SMISC

P1 壓力1在節(jié)點(diǎn) I,J間

SMISC

OFFST1壓力1距節(jié)點(diǎn)偏移量

SMISC

P2 壓力2在節(jié)點(diǎn) I,J間

SMISC

OFFST2 壓力2距節(jié)點(diǎn)偏移量

SMISC

P3 壓力3

SMISC

P4 壓力4

SMISC

Pseudo Node(假節(jié)點(diǎn))

TEMP 溫度

LBFE

BEAM3項(xiàng)目和序號(hào)表(KEYOPT(9) = 1)

Output Quantity Name

(變量名)

ETABLE 和 ESOL命令輸入項(xiàng)

Item

E

I

ILI

J

SDIR 軸向直接應(yīng)力

LS

SBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲應(yīng)力

LS

SBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲應(yīng)力

LS

EPELDIR 端部軸向彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPTHDIR 端點(diǎn)軸向熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYT 梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYB 梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPINAXL 單元初始軸向應(yīng)變

LEPTH

SMAX 最大應(yīng)力(直接應(yīng)力+彎曲應(yīng)力)

NMISC

SMIN 最小應(yīng)力(直接應(yīng)力-彎曲應(yīng)力)

NMISC

MFORX單元坐標(biāo)系中X方向的力

SMISC

MFORY單元坐標(biāo)系中Y方向的力

SMISC

MMOMZ 單元坐標(biāo)系中Z方向的彎矩

SMISC

P1 壓力1在節(jié)點(diǎn) I,J間

SMISC

OFFST1壓力1距節(jié)點(diǎn)偏移量

SMISC

P2 壓力2在節(jié)點(diǎn) I,J間

SMISC

OFFST2 壓力2距節(jié)點(diǎn)偏移量

SMISC

P3 壓力3

SMISC

P4 壓力4

SMISC

Pseudo Node(假節(jié)點(diǎn))

TEMP 溫度

LBFE

BEAM3項(xiàng)目和序號(hào)表(KEYOPT(9) = 3)

Output Quantity Name

(變量名)

ETABLE 和 ESOL命令輸入項(xiàng)

Item

E

I

IL1

IL2

IL3

J

SDIR 軸向直接應(yīng)力

LS

SBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲應(yīng)力

LS

SBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲應(yīng)力

LS

EPELDIR 端部軸向彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPTHDIR 端點(diǎn)軸向熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYT 梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYB 梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPINAXL 單元初始軸向應(yīng)變

LEPTH

SMAX 最大應(yīng)力(直接應(yīng)力+彎曲應(yīng)力)

NMISC

SMIN 最小應(yīng)力(直接應(yīng)力-彎曲應(yīng)力)

NMISC

MFORX單元坐標(biāo)系中X方向的力

SMISC

MFORY單元坐標(biāo)系中Y方向的力

SMISC

MMOMZ 單元坐標(biāo)系中Z方向的彎矩

SMISC

P1 壓力1在節(jié)點(diǎn) I,J間

SMISC

OFFST1壓力1距節(jié)點(diǎn)偏移量

SMISC

P2 壓力2在節(jié)點(diǎn) I,J間

SMISC

OFFST2 壓力2距節(jié)點(diǎn)偏移量

SMISC

P3 壓力3

SMISC

P4 壓力4

SMISC

40

Pseudo Node(假節(jié)點(diǎn))

TEMP 溫度

LBFE

BEAM3項(xiàng)目和序號(hào)表(KEYOPT(9) = 5)

Output Quantity Name

(變量名)

ETABLE 和 ESOL命令輸入項(xiàng)

Item

E

I

IL1

IL2

IL3

IL4

IL5

J

SDIR 軸向直接應(yīng)力

LS

SBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲應(yīng)力

LS

SBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲應(yīng)力

LS

EPELDIR 端部軸向彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPTHDIR 端點(diǎn)軸向熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYT 梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYB 梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPINAXL 單元初始軸向應(yīng)變

LEPTH

SMAX 最大應(yīng)力(直接應(yīng)力+彎曲應(yīng)力)

NMISC

SMIN 最小應(yīng)力(直接應(yīng)力-彎曲應(yīng)力)

NMISC

MFORX單元坐標(biāo)系中X方向的力

SMISC

MFORY單元坐標(biāo)系中Y方向的力

SMISC

MMOMZ 單元坐標(biāo)系中Z方向的彎矩

SMISC

P1 壓力1在節(jié)點(diǎn) I,J間

SMISC

OFFST1壓力1距節(jié)點(diǎn)偏移量

SMISC

P2 壓力2在節(jié)點(diǎn) I,J間

SMISC

OFFST2 壓力2距節(jié)點(diǎn)偏移量

SMISC

P3 壓力3

SMISC

P4 壓力4

SMISC

Pseudo Node(假節(jié)點(diǎn))

TEMP 溫度

LBFE

BEAM3項(xiàng)目和序號(hào)表(KEYOPT(9) = 7)

Output Quantity Name

(變量名)

ETABLE 和 ESOL命令輸入項(xiàng)

Item

E

I

IL1

IL2

IL3

IL4

IL5

IL6

IL7

J

SDIR 軸向直接應(yīng)力

LS
SBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲應(yīng)力

LS

SBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲應(yīng)力

LS

EPELDIR 端部軸向彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPTHDIR 端點(diǎn)軸向熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYT 梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYB 梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPINAXL 單元初始軸向應(yīng)變

LEPTH

SMAX 最大應(yīng)力(直接應(yīng)力+彎曲應(yīng)力)

NMISC

SMIN 最小應(yīng)力(直接應(yīng)力-彎曲應(yīng)力)

NMISC

MFORX單元坐標(biāo)系中X方向的力

SMISC

MFORY單元坐標(biāo)系中Y方向的力

SMISC

MMOMZ 單元坐標(biāo)系中Z方向的彎矩

SMISC

P1 壓力1在節(jié)點(diǎn) I,J間

SMISC

OFFST1壓力1距節(jié)點(diǎn)偏移量

SMISC

P2 壓力2在節(jié)點(diǎn) I,J間

SMISC

OFFST2 壓力2距節(jié)點(diǎn)偏移量

SMISC

P3 壓力3

SMISC
P4 壓力4

SMISC

Pseudo Node(假節(jié)點(diǎn))

TEMP 溫度

LBFE

BEAM3項(xiàng)目和序號(hào)表(KEYOPT(9) = 9)

Output Quantity Name

(變量名)

ETABLE 和 ESOL命令輸入項(xiàng)

Item

E

I

IL1

IL2

IL3

IL4

IL5

IL6

IL7

IL8

IL9

J

SDIR 軸向直接應(yīng)力

LS

SBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲應(yīng)力

LS
SBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲應(yīng)力

LS

EPELDIR 端部軸向彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPTHDIR 端點(diǎn)軸向熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYT 梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYB 梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPINAXL 單元初始軸向應(yīng)變

LEPTH

SMAX 最大應(yīng)力(直接應(yīng)力+彎曲應(yīng)力)

NMISC

SMIN 最小應(yīng)力(直接應(yīng)力-彎曲應(yīng)力)

NMISC

MFORX單元坐標(biāo)系中X方向的力

SMISC

MFORY單元坐標(biāo)系中Y方向的力

SMISC

MMOMZ 單元坐標(biāo)系中Z方向的彎矩

SMISC

P1 壓力1在節(jié)點(diǎn) I,J間

SMISC

OFFST1壓力1距節(jié)點(diǎn)偏移量

SMISC

P2 壓力2在節(jié)點(diǎn) I,J間

SMISC

OFFST2 壓力2距節(jié)點(diǎn)偏移量

SMISC

P3 壓力3

SMISC

P4 壓力4

SMISC

Pseudo Node(假節(jié)點(diǎn))

TEMP

LBFE

假設(shè)與限制:

l 梁?jiǎn)卧仨毼挥赬-Y平面內(nèi),長(zhǎng)度及面積不可為0;

l 對(duì)任何形狀截面的梁等效高度必須先行決定,因?yàn)閺澢鷳?yīng)力的計(jì)算為中性軸至最外邊的距離為高度的一半;

l 單元高度僅用于彎曲及熱應(yīng)力的計(jì)算;

l 作用的溫度梯度假定為沿長(zhǎng)度方向線性通過(guò)等效高度;

l 若不使用大變形時(shí),轉(zhuǎn)動(dòng)慣量可為0。

端海教育實(shí)驗(yàn)設(shè)備
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linux_android開(kāi)發(fā)板
fpga圖像處理
端海培訓(xùn)實(shí)驗(yàn)設(shè)備
fpga培訓(xùn)班
 
本課程部分實(shí)驗(yàn)室實(shí)景
端海實(shí)驗(yàn)室
實(shí)驗(yàn)室
端海培訓(xùn)優(yōu)勢(shì)
 
  合作伙伴與授權(quán)機(jī)構(gòu)



Altera全球合作培訓(xùn)機(jī)構(gòu)



諾基亞Symbian公司授權(quán)培訓(xùn)中心


Atmel公司全球戰(zhàn)略合作伙伴


微軟全球嵌入式培訓(xùn)合作伙伴


英國(guó)ARM公司授權(quán)培訓(xùn)中心


ARM工具關(guān)鍵合作單位
  我們培訓(xùn)過(guò)的企業(yè)客戶評(píng)價(jià):
    端海的andriod 系統(tǒng)與應(yīng)用培訓(xùn)完全符合了我公司的要求,達(dá)到了我公司培訓(xùn)的目的。 特別值得一提的是授課講師針對(duì)我們公司的開(kāi)發(fā)的項(xiàng)目專門(mén)提供了一些很好程序的源代碼, 基本滿足了我們的項(xiàng)目要求。
——上海貝爾,李工
    端海培訓(xùn)DSP2000的老師,上課思路清晰,口齒清楚,由淺入深,重點(diǎn)突出,培訓(xùn)效果是不錯(cuò)的,
達(dá)到了我們想要的效果,希望繼續(xù)合作下去。
——中國(guó)電子科技集團(tuán)技術(shù)部主任 馬工
    端海的FPGA 培訓(xùn)很好地填補(bǔ)了高校FPGA培訓(xùn)空白,不錯(cuò)??傊?,有利于學(xué)生的發(fā)展, 有利于教師的發(fā)展,有利于課程的發(fā)展,有利于社會(huì)的發(fā)展。
——上海電子學(xué)院,馮老師
    端海給我們公司提供的Dsp6000培訓(xùn),符合我們項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)要求,解決了很多困惑我 們很久的問(wèn)題,與端海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所,項(xiàng)目部負(fù)責(zé)人李先生
    MTK培訓(xùn)-我在網(wǎng)上找了很久,就是找不到。在端海居然有MTK驅(qū)動(dòng)的培訓(xùn),老師經(jīng)驗(yàn) 很豐富,知識(shí)面很廣。下一個(gè)還想培訓(xùn)IPHONE蘋(píng)果手機(jī)。跟他們合作很愉快,老師很有人情味,態(tài)度很和藹。
——臺(tái)灣雙揚(yáng)科技,研發(fā)處經(jīng)理,楊先生
    端海對(duì)我們公司的iPhone培訓(xùn),實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目很多,確實(shí)學(xué)到了東西。受益無(wú)窮 啊!特別是對(duì)于那種正在開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的,確實(shí)是物超所值。
——臺(tái)灣歐澤科技,張工
    通過(guò)參加Symbian培訓(xùn),再做Symbian相關(guān)的項(xiàng)目感覺(jué)更加得心應(yīng)手了,理 論加實(shí)踐的授課方式,很有針對(duì)性,非常的適合我們。學(xué)完之后,很輕松的就完成了我們的項(xiàng)目。
——IBM公司,沈經(jīng)理
    有端海這樣的DSP開(kāi)發(fā)培訓(xùn)單位,是教育行業(yè)的財(cái)富,聽(tīng)了他們的課,茅塞頓開(kāi)。
——上海醫(yī)療器械高等學(xué)校,羅老師
  我們最新培訓(xùn)過(guò)的企業(yè)客戶以及培訓(xùn)的主要內(nèi)容:
 

一汽海馬汽車 DSP培訓(xùn)
蘇州金屬研究院 DSP培訓(xùn)
南京南瑞集團(tuán)技術(shù) FPGA培訓(xùn)
西安愛(ài)生技術(shù)集團(tuán) FPGA培訓(xùn),DSP培訓(xùn)
成都熊谷加世電氣 DSP培訓(xùn)
福斯賽諾分析儀器(蘇州) FPGA培訓(xùn)
南京國(guó)電工程 FPGA培訓(xùn)
北京環(huán)境特性研究所 達(dá)芬奇培訓(xùn)
中國(guó)科學(xué)院微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
重慶網(wǎng)視只能流技術(shù)開(kāi)發(fā) 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無(wú)錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
河北科學(xué)院研究所 FPGA培訓(xùn)
上海微小衛(wèi)星工程中心 DSP培訓(xùn)
廣州航天航空 POWERPC培訓(xùn)
桂林航天工學(xué)院 DSP培訓(xùn)
江蘇五維電子科技 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無(wú)錫步進(jìn)電機(jī)自動(dòng)控制技術(shù) DSP培訓(xùn)
江門(mén)市安利電源工程 DSP培訓(xùn)
長(zhǎng)江力偉股份 CADENCE 培訓(xùn)
愛(ài)普生科技(無(wú)錫 ) 數(shù)字模擬電路
河南平高 電氣 DSP培訓(xùn)
中國(guó)航天員科研訓(xùn)練中心 A/D仿真
常州易控汽車電子 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
南通大學(xué) DSP培訓(xùn)
上海集成電路研發(fā)中心 達(dá)芬奇培訓(xùn)
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
江蘇金智科技股份 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
中國(guó)重工第710研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
蕪湖伯特利汽車安全系統(tǒng) DSP培訓(xùn)
廈門(mén)中智能軟件技術(shù) Android培訓(xùn)
上??坡囕v部件系統(tǒng)EMC培訓(xùn)
中國(guó)電子科技集團(tuán)第五十研究所,軟件無(wú)線電培訓(xùn)
蘇州浩克系統(tǒng)科技 FPGA培訓(xùn)
上海申達(dá)自動(dòng)防范系統(tǒng) FPGA培訓(xùn)
四川長(zhǎng)虹佳華信息 MTK培訓(xùn)
公安部第三研究所--FPGA初中高技術(shù)開(kāi)發(fā)培訓(xùn)以及DSP達(dá)芬奇芯片視頻、圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
上海電子信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院--FPGA高級(jí)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海點(diǎn)逸網(wǎng)絡(luò)科技有限公司--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
格科微電子有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
南昌航空大學(xué)--fpga 高級(jí)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
IBM 公司--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開(kāi)發(fā)培訓(xùn)
上海貝爾--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開(kāi)發(fā)培訓(xùn)
中國(guó)雙飛--Vxworks 應(yīng)用和BSP開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)

 

上海水務(wù)建設(shè)工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應(yīng)用開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
恩法半導(dǎo)體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
中國(guó)計(jì)量學(xué)院--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷科技--FPGA芯片設(shè)計(jì)技術(shù)培訓(xùn)
芬尼克茲節(jié)能設(shè)備--FPGA高級(jí)技術(shù)開(kāi)發(fā)培訓(xùn)
川奇光電--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開(kāi)發(fā)培訓(xùn)
東華大學(xué)--Dsp6000系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海理工大學(xué)--FPGA高級(jí)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
同濟(jì)大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
上海醫(yī)療器械高等??茖W(xué)校--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
中航工業(yè)無(wú)線電電子研究所--Vxworks 應(yīng)用和BSP開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
北京交通大學(xué)--Powerpc開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
浙江理工大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
臺(tái)灣雙陽(yáng)科技股份有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
滾石移動(dòng)--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷半導(dǎo)體--Linux系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
奧波--CortexM3+uC/OS開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
迅時(shí)通信--WinCE應(yīng)用與驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
海鷹醫(yī)療電子系統(tǒng)--DSP6000圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
博耀科技--Linux系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
華路時(shí)代信息技術(shù)--VxWorks BSP開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
臺(tái)灣歐澤科技--iPhone開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海亨通光電科技有限公司--andriod應(yīng)用和系統(tǒng)移植技術(shù)培訓(xùn)
上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開(kāi)發(fā)培訓(xùn)
先先信息科技有限公司--brew 手機(jī)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
鼎捷集團(tuán)--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
傲然科技--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中軟國(guó)際--Linux系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
龍旗控股集團(tuán)--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
研祥智能股份有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
羅氏診斷--Linux應(yīng)用開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
西東控制集團(tuán)--DSP2000應(yīng)用技術(shù)及DSP2000在光伏并網(wǎng)發(fā)電中的應(yīng)用與開(kāi)發(fā)
科大訊飛--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
東北農(nóng)業(yè)大學(xué)--IPHONE 蘋(píng)果應(yīng)用開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國(guó)電子科技集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)和應(yīng)用開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國(guó)船舶重工集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
晶方半導(dǎo)體--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
哈爾濱大學(xué)--IPHONE 蘋(píng)果應(yīng)用開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
昆明電器科學(xué)研究所--Dsp2000系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)
奇瑞汽車股份--單片機(jī)應(yīng)用開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)


 
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