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  IC培訓(xùn)
   
 
3-D 各向異性結(jié)構(gòu)實體單元培訓(xùn)
 
   班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號)
       每期人數(shù)限3到5人。
   上課時間和地點
開課地址:【上海】同濟大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號線白銀路站)【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號線大劇院站) 【武漢分部】:佳源大廈【成都分部】:領(lǐng)館區(qū)1號【沈陽分部】:沈陽理工大學(xué)【鄭州分部】:錦華大廈【石家莊分部】:瑞景大廈【北京分部】:北京中山學(xué)院 【南京分部】:金港大廈
最新開班 (連續(xù)班 、周末班、晚班):2020年6月15日
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   質(zhì)量保障

        1、培訓(xùn)過程中,如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好,可免費在以后培訓(xùn)班中重聽;
        2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費提供課后技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費推薦就業(yè)機會。

課程大綱
 

SOLID64可用于各向異性實體結(jié)構(gòu)的3D建模。單元有8個結(jié)點,每個結(jié)點3個自由度,即沿x、y、z的平動自由度。該單元有應(yīng)力剛化和大變形能力。其他選項有:禁用額外位移形狀、定義結(jié)果輸出位置等。該單元可應(yīng)用于各種領(lǐng)域,如模擬晶體和復(fù)合材料等。
SOLID64可用于各向異性實體結(jié)構(gòu)的3D建模。單元有8個結(jié)點,每個結(jié)點3個自由度,即沿x、y、z的平動自由度。

該單元有應(yīng)力剛化和大變形能力。其他選項有:禁用額外位移形狀、定義結(jié)果輸出位置等。該單元可應(yīng)用于各種領(lǐng)域,如模擬晶體和復(fù)合材料等。更詳細(xì)的介紹參見 ANSYS理論參考 中的SOLID64部分。

圖64.1 SOLID64幾何描述

SOLID64輸入數(shù)據(jù)
SOLID64的幾何描述、結(jié)點位置、坐標(biāo)系等參見圖64.1: "SOLID64幾何描述"。該單元由8個結(jié)點組成,有各向異性或者正交各向異性材料特性。正交各向異性的應(yīng)力-應(yīng)變關(guān)系的輸入方式參照SOLID45。

各向異性應(yīng)力應(yīng)變關(guān)系由[D]矩陣在數(shù)據(jù)表中定義。若未輸入該矩陣的值,則默認(rèn)采用標(biāo)準(zhǔn)的正交各向異性材料。由于對稱性,僅需定義該矩陣的下三角部分。用TB命令的TBOPT來決定矩陣的形式采用逆陣(譯注:“柔度”陣)還是非逆陣(“剛度”陣)。根據(jù)TB定義的6×6[D]矩陣中各項的含義參見“各向異性彈性材料”部分。材料輸入和應(yīng)力輸出的方向?qū)?yīng)于單元坐標(biāo)方向,參見“坐標(biāo)系”部分。

單元荷載的施加參見“結(jié)點力和單元力”部分。壓力可以作為表面荷載施加在單元各面上,如圖64.1: "SOLID64幾何描述"圈中的數(shù)字所示。默認(rèn)是指向單元內(nèi)部的正壓力。溫度可作為單元的體力施加在結(jié)點上。結(jié)點I的溫度T(I)默認(rèn)為TUNIF。若所有其他溫度值都未明確定義,則默認(rèn)都等于T(I)。對于任何其他輸入方式,未指定的溫度默認(rèn)都是TUNIF。

KEYOPT(1)用來包含或者禁止額外位移形狀。

KEYOPT(5)控制積分點輸出(參見“單元求解”部分)。

你可以使用命令“SOLCONTROL,,,INCP”在幾何非線性分析中引入壓力荷載剛度效應(yīng)。在線性特征值屈曲分析中,已自動考慮壓力荷載剛度效應(yīng)。若在考慮壓力荷載剛度效應(yīng)時為非對稱矩陣,可采用命令“NROPT,UNSYM”。

SOLID64的輸入信息概要參見"SOLID64 輸入信息概要",一般性的描述參見“單元輸入”部分。

SOLID64輸入信息概要
結(jié)點

I, J, K, L, M, N, O, P

自由度

UX, UY, UZ

實常數(shù)

沒有

材料特性

ALPX, ALPY, ALPZ, DENS, DAMP (若用TB命令定義各向異性材料的話), 否則: EX, EY, EZ, ALPX, ALPY, ALPZ (或者: CTEX, CTEY, CTEZ or THSX, THSY, THSZ), PRXY, PRYZ, PRXZ (或者: NUXY, NUYZ, NUXZ), DENS, GXY, GYZ, GXZ, DAMP

表面荷載

壓力 --

表面 1 (J-I-L-K), 表面 2 (I-J-N-M), 表面 3 (J-K-O-N),

表面 4 (K-L-P-O), 表面 5 (L-I-M-P), 表面 6 (M-N-O-P)

體力

溫度 --

T(I), T(J), T(K), T(L), T(M), T(N), T(O), T(P)

特殊性能

應(yīng)力剛化

大變形

單元生死

自適應(yīng)下降

KEYOPT(1)

額外位移形狀:

0 --

包含額外位移形狀

1 --

禁用額外位移形狀

KEYOPT(5)

額外的應(yīng)力輸出:

0 --

基本的單元輸出

1 --

在所有積分點重復(fù)基本輸出

2 --

結(jié)點應(yīng)力輸出

KEYOPT(6)

單元坐標(biāo)系:

0 --

單元坐標(biāo)系與整體坐標(biāo)系平行

1 --

單元坐標(biāo)系與單元平行(X平行于I-J邊,Y在IJK面內(nèi),Z為法向)

4 --

單元的X軸由用戶子程序USERAN確定

注意
有關(guān)用戶子程序的編寫,參見Guide to ANSYS User Programmable Features。

SOLID64數(shù)據(jù)輸出
數(shù)據(jù)輸出有兩部分:

· 全部結(jié)點的位移

· 附加的單元輸出(參見表 64.1: "SOLID64單元輸出定義")

數(shù)據(jù)輸出的其中幾項如 圖64.2: "SOLID64 應(yīng)力輸出"所示。應(yīng)力方向平行于單元坐標(biāo)方向。材料特性矩陣可用TBLIST命令查看。結(jié)果數(shù)據(jù)輸出的一般性描述參見“結(jié)果輸出”部分。參看結(jié)果的一般方法參見ANSYS基本分析指南。

Figure 64.2 SOLID64應(yīng)力輸出

單元輸出定義表采用如下符號約定:

在“名稱”一列中,冒號(:)表示該項能通過成分名稱方法[ETABLE, ESOL]提取?!癘”列表示該項可由Jobname.OUT文件提取?!癛”列表示該項可由結(jié)果文件提取。

在“O”列或者“R”列中,Y表示該項總是可以獲取的;數(shù)字和腳注表示該項有時是可以獲取的;“-”表示該項不能獲取。

Table 64.1 SOLID64 單元輸出定義表

名稱

定義

O

R

EL

單元號

Y

Y

NODES

結(jié)點 - I, J, K, L, M, N, O, P

Y

Y

MAT

材料號

Y

Y

VOLU:

體積

Y

Y

XC, YC, ZC

結(jié)果輸出點位置

Y

1

PRES

壓力 P1 在結(jié)點 J, I, L, K上; P2 在 I, J, N, M上; P3在 J, K, O, N上; P4 在 K, L, P, O上; P5 在 L, I, M, P上; P6 在 M, N, O, P上

Y

Y

TEMP

溫度 T(I), T(J), T(K), T(L), T(M), T(N), T(O), T(P)

Y

Y

S:X, Y, Z, XY, YZ, XZ

應(yīng)力

Y

Y

S:1, 2, 3

主應(yīng)力

Y

Y

S:INT

應(yīng)力強度

Y

Y

S:EQV

等效應(yīng)力

Y

Y

EPEL:X, Y, Z, XY, YZ, XZ

彈性應(yīng)變

Y

Y

EPEL:1, 2, 3

主彈性應(yīng)變

Y

-

EPEL:EQV

等效彈性應(yīng)變 [2]

Y

Y

EPTH:X, Y, Z, XY, YZ, XZ

熱應(yīng)變

Y

Y

EPTH:EQV

等效熱應(yīng)變 [2]

Y

Y

1. 僅可通過*GET命令獲取質(zhì)心項。

2. 等效應(yīng)變采用有效泊松比:對于彈性分析和熱分析該值由用戶用(MP,PRXY)定義。

Table 64.2 SOLID64 雜項單元輸出

描述

輸出項

O

R

結(jié)點應(yīng)力輸出

TEMP, S(X, Y, Z, XY, YZ, XZ), SINT, SEQV

1

-

1. 若KEYOPT(5) = 2,則在每個結(jié)點處輸出。

表 64.3: "SOLID64 輸出項和序列號"列出了可用ETABLE命令采用序列號方法輸出的內(nèi)容列表。更多信息見"ANSYS 基本分析指南" 中 一般后處理 (POST1) 部分和本手冊中關(guān)于"輸出項和序列號表"部分。在表64.3: "SOLID64輸出項和序列號" 中使用如下標(biāo)識符:

名稱

與表64.1: "SOLID64 單元輸出定義"相同定義的輸出項名稱。

由ETABLE命令定義的名稱。

I,J,...,P

對應(yīng)于結(jié)點I,J,...,P的序列號數(shù)據(jù)。

Table 64.3 SOLID64輸出項和序列號

輸出量的名稱

ETABLE 和 ESOL 命令的參數(shù)

I

J

K

L

M

N

O

P

P1

SMISC

P2

SMISC

P3

SMISC

P4

SMISC

P5

SMISC

P6

SMISC

S:1

NMISC

S:2

NMISC

NMISC

S:INT

NMISC

S:EQV

NMISC

SOLID64采用的假定和使用限制
· 不允許采用體積為零的單元。

· 單元可以象圖64.1: "SOLID64幾何描述"中那樣編號,也可將IJKL和MNOP編號互換。注意單元編號不能導(dǎo)致扭曲,因為這會導(dǎo)致單元有兩個分離的體積(通常在單元編號錯誤時會發(fā)生這種情況)。

· 所有單元必須有8個結(jié)點。

· 棱柱形單元可以通過定義重合的K、J和O、P結(jié)點得到(參見三角形、棱柱形、四面體單元)

· 四面體形狀也是允許的。對于四面體單元,額外形狀被自動刪除。

SOLID64 產(chǎn)品限制

端海教育實驗設(shè)備
android開發(fā)板
linux_android開發(fā)板
fpga圖像處理
端海培訓(xùn)實驗設(shè)備
fpga培訓(xùn)班
 
本課程部分實驗室實景
端海實驗室
實驗室
端海培訓(xùn)優(yōu)勢
 
  合作伙伴與授權(quán)機構(gòu)



Altera全球合作培訓(xùn)機構(gòu)



諾基亞Symbian公司授權(quán)培訓(xùn)中心


Atmel公司全球戰(zhàn)略合作伙伴


微軟全球嵌入式培訓(xùn)合作伙伴


英國ARM公司授權(quán)培訓(xùn)中心


ARM工具關(guān)鍵合作單位
  我們培訓(xùn)過的企業(yè)客戶評價:
    端海的andriod 系統(tǒng)與應(yīng)用培訓(xùn)完全符合了我公司的要求,達(dá)到了我公司培訓(xùn)的目的。 特別值得一提的是授課講師針對我們公司的開發(fā)的項目專門提供了一些很好程序的源代碼, 基本滿足了我們的項目要求。
——上海貝爾,李工
    端海培訓(xùn)DSP2000的老師,上課思路清晰,口齒清楚,由淺入深,重點突出,培訓(xùn)效果是不錯的,
達(dá)到了我們想要的效果,希望繼續(xù)合作下去。
——中國電子科技集團(tuán)技術(shù)部主任 馬工
    端海的FPGA 培訓(xùn)很好地填補了高校FPGA培訓(xùn)空白,不錯。總之,有利于學(xué)生的發(fā)展, 有利于教師的發(fā)展,有利于課程的發(fā)展,有利于社會的發(fā)展。
——上海電子學(xué)院,馮老師
    端海給我們公司提供的Dsp6000培訓(xùn),符合我們項目的開發(fā)要求,解決了很多困惑我 們很久的問題,與端海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所,項目部負(fù)責(zé)人李先生
    MTK培訓(xùn)-我在網(wǎng)上找了很久,就是找不到。在端海居然有MTK驅(qū)動的培訓(xùn),老師經(jīng)驗 很豐富,知識面很廣。下一個還想培訓(xùn)IPHONE蘋果手機。跟他們合作很愉快,老師很有人情味,態(tài)度很和藹。
——臺灣雙揚科技,研發(fā)處經(jīng)理,楊先生
    端海對我們公司的iPhone培訓(xùn),實驗項目很多,確實學(xué)到了東西。受益無窮 ??!特別是對于那種正在開發(fā)項目的,確實是物超所值。
——臺灣歐澤科技,張工
    通過參加Symbian培訓(xùn),再做Symbian相關(guān)的項目感覺更加得心應(yīng)手了,理 論加實踐的授課方式,很有針對性,非常的適合我們。學(xué)完之后,很輕松的就完成了我們的項目。
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    有端海這樣的DSP開發(fā)培訓(xùn)單位,是教育行業(yè)的財富,聽了他們的課,茅塞頓開。
——上海醫(yī)療器械高等學(xué)校,羅老師
  我們最新培訓(xùn)過的企業(yè)客戶以及培訓(xùn)的主要內(nèi)容:
 

一汽海馬汽車 DSP培訓(xùn)
蘇州金屬研究院 DSP培訓(xùn)
南京南瑞集團(tuán)技術(shù) FPGA培訓(xùn)
西安愛生技術(shù)集團(tuán) FPGA培訓(xùn),DSP培訓(xùn)
成都熊谷加世電氣 DSP培訓(xùn)
福斯賽諾分析儀器(蘇州) FPGA培訓(xùn)
南京國電工程 FPGA培訓(xùn)
北京環(huán)境特性研究所 達(dá)芬奇培訓(xùn)
中國科學(xué)院微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 FPGA高級培訓(xùn)
重慶網(wǎng)視只能流技術(shù)開發(fā) 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
河北科學(xué)院研究所 FPGA培訓(xùn)
上海微小衛(wèi)星工程中心 DSP培訓(xùn)
廣州航天航空 POWERPC培訓(xùn)
桂林航天工學(xué)院 DSP培訓(xùn)
江蘇五維電子科技 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無錫步進(jìn)電機自動控制技術(shù) DSP培訓(xùn)
江門市安利電源工程 DSP培訓(xùn)
長江力偉股份 CADENCE 培訓(xùn)
愛普生科技(無錫 ) 數(shù)字模擬電路
河南平高 電氣 DSP培訓(xùn)
中國航天員科研訓(xùn)練中心 A/D仿真
常州易控汽車電子 WINDOWS驅(qū)動培訓(xùn)
南通大學(xué) DSP培訓(xùn)
上海集成電路研發(fā)中心 達(dá)芬奇培訓(xùn)
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅(qū)動培訓(xùn)
江蘇金智科技股份 FPGA高級培訓(xùn)
中國重工第710研究所 FPGA高級培訓(xùn)
蕪湖伯特利汽車安全系統(tǒng) DSP培訓(xùn)
廈門中智能軟件技術(shù) Android培訓(xùn)
上??坡囕v部件系統(tǒng)EMC培訓(xùn)
中國電子科技集團(tuán)第五十研究所,軟件無線電培訓(xùn)
蘇州浩克系統(tǒng)科技 FPGA培訓(xùn)
上海申達(dá)自動防范系統(tǒng) FPGA培訓(xùn)
四川長虹佳華信息 MTK培訓(xùn)
公安部第三研究所--FPGA初中高技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)以及DSP達(dá)芬奇芯片視頻、圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
上海電子信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院--FPGA高級開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海點逸網(wǎng)絡(luò)科技有限公司--3G手機ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
格科微電子有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
南昌航空大學(xué)--fpga 高級開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
IBM 公司--3G手機ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
上海貝爾--3G手機ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
中國雙飛--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)

 

上海水務(wù)建設(shè)工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
恩法半導(dǎo)體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術(shù)培訓(xùn)
中國計量學(xué)院--3G手機ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷科技--FPGA芯片設(shè)計技術(shù)培訓(xùn)
芬尼克茲節(jié)能設(shè)備--FPGA高級技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
川奇光電--3G手機ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
東華大學(xué)--Dsp6000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海理工大學(xué)--FPGA高級開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
同濟大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
上海醫(yī)療器械高等專科學(xué)校--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
中航工業(yè)無線電電子研究所--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
北京交通大學(xué)--Powerpc開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
浙江理工大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
臺灣雙陽科技股份有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
滾石移動--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷半導(dǎo)體--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
奧波--CortexM3+uC/OS開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
迅時通信--WinCE應(yīng)用與驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
海鷹醫(yī)療電子系統(tǒng)--DSP6000圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
博耀科技--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
華路時代信息技術(shù)--VxWorks BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
臺灣歐澤科技--iPhone開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海亨通光電科技有限公司--andriod應(yīng)用和系統(tǒng)移植技術(shù)培訓(xùn)
上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開發(fā)培訓(xùn)
先先信息科技有限公司--brew 手機開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
鼎捷集團(tuán)--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
傲然科技--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中軟國際--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
龍旗控股集團(tuán)--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
研祥智能股份有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
羅氏診斷--Linux應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
西東控制集團(tuán)--DSP2000應(yīng)用技術(shù)及DSP2000在光伏并網(wǎng)發(fā)電中的應(yīng)用與開發(fā)
科大訊飛--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
東北農(nóng)業(yè)大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國電子科技集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)和應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國船舶重工集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
晶方半導(dǎo)體--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
哈爾濱大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
昆明電器科學(xué)研究所--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)
奇瑞汽車股份--單片機應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)


 
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