班級(jí)規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號(hào)) |
每期人數(shù)限3到5人。 |
上課時(shí)間和地點(diǎn) |
上課地點(diǎn):【上?!浚和瑵?jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站) 【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】:北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】:金港大廈(和燕路) 【武漢分部】:佳源大廈(高新二路) 【成都分部】:領(lǐng)館區(qū)1號(hào)(中和大道) 【沈陽分部】:沈陽理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】:鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】:河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】:廣糧大廈 【西安分部】:協(xié)同大廈
最近開課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班):2020年3月16日 |
實(shí)驗(yàn)設(shè)備 |
☆資深工程師授課
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質(zhì)量保障 |
1、培訓(xùn)過程中,如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好,可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽;
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3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。 |
課程大綱 |
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- ?課程大綱:
第一部分、三種傳熱方式的設(shè)計(jì)原則、冷卻方法選擇
一、熱設(shè)計(jì)基本定律的線性化;熱分析的熱阻等效電路法
1、導(dǎo)熱的傅立葉定律;熱阻建模思想;
2、對(duì)流的牛頓冷卻公式;其形式確立的歷史緣由;
3、輻射公式遇到的問題及其實(shí)際處理方法.
二、傳導(dǎo)的認(rèn)識(shí)與熱設(shè)計(jì)措施
1、接觸熱阻;降低接觸熱阻的兩類措施;導(dǎo)熱材料;
2、傳導(dǎo)途徑中熱收縮效應(yīng)的計(jì)算方法;接觸熱阻、收縮熱阻的占比;
三、對(duì)流的認(rèn)識(shí)與熱設(shè)計(jì)措施
1、熱、流體分析中的無量綱數(shù)表達(dá)方法;對(duì)流換熱的準(zhǔn)則數(shù)
(1)白漢金π定律;管內(nèi)強(qiáng)迫對(duì)流的量綱分析;
(2)典型準(zhǔn)則數(shù)的物理含義
2、各種對(duì)流換熱的準(zhǔn)則方程形式
(1)強(qiáng)迫對(duì)流換熱的準(zhǔn)則方程(管內(nèi))
(2)強(qiáng)迫對(duì)流換熱的準(zhǔn)則方程(平板上)
四、輻射的認(rèn)識(shí)與熱設(shè)計(jì)措施
1、熱輻射在電磁波頻譜中的地位;
2、熱輻射的基爾霍夫定律;該定律在電子熱設(shè)計(jì)中的應(yīng)用;
3、基爾霍夫的熱阻建模追求——網(wǎng)絡(luò)分析法
五、散熱器的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)與散熱器選用(傳導(dǎo)與對(duì)流的結(jié)合)
1、散熱肋的設(shè)計(jì)原則
2、電子器件散熱器的設(shè)計(jì)與選用
六、電子裝備冷卻方法的進(jìn)展與選擇
1、基本熱傳遞方式在熱設(shè)計(jì)中的占比地位與輕重對(duì)待方法;增強(qiáng)湍流的工程措施(待補(bǔ)充,有例題)
2、電子冷卻方法進(jìn)展(重點(diǎn)以IC芯片為例);
3、電子冷卻方法基本選擇方法(熱流密度與許可溫升的關(guān)系)
第二部分、以空氣為介質(zhì)進(jìn)行冷卻的電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)
一、空氣介質(zhì)冷卻的基本認(rèn)識(shí)
1、自然冷卻與強(qiáng)迫風(fēng)冷的共同與區(qū)別;
2、空氣介質(zhì)的選擇;
3、電子熱設(shè)計(jì)的分級(jí);
二、元器件級(jí)散熱
1、單個(gè)元器件的開放空間強(qiáng)迫風(fēng)冷
2、單個(gè)元器件的導(dǎo)流套強(qiáng)迫風(fēng)冷
3、導(dǎo)熱模板(案例:IBM大型計(jì)算機(jī)CPU導(dǎo)熱模板)
3、熱安裝結(jié)構(gòu)(元器件向印制板的傳導(dǎo))
三、印制板級(jí)的導(dǎo)熱散熱
1、印制板上的傳導(dǎo)
2、熱安裝結(jié)構(gòu)(印制板向機(jī)箱的傳導(dǎo))
四、機(jī)箱級(jí)熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
◆ 封閉電子機(jī)箱外自然空冷的熱計(jì)算
◆ 機(jī)箱通風(fēng)孔設(shè)計(jì)與總換熱量計(jì)算
五、強(qiáng)迫風(fēng)冷結(jié)構(gòu)的綜合設(shè)計(jì)方法
1、組成結(jié)構(gòu):
(1)通風(fēng)機(jī)
(2)風(fēng)道
(3)通風(fēng)機(jī)與風(fēng)道的位置關(guān)系
2、強(qiáng)迫空氣冷卻系統(tǒng)的工程設(shè)計(jì)方法
六、綜合案例
◆ 屏蔽插盒強(qiáng)迫風(fēng)冷的熱設(shè)計(jì)
◆ 空心印制板強(qiáng)迫風(fēng)冷的熱設(shè)計(jì)
第三部分、以液體為介質(zhì)進(jìn)行冷卻的電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)
第一單元、電子產(chǎn)品非相變液體冷卻技術(shù)
一、電子裝備冷板應(yīng)用分析(含液冷、氣冷冷板)
1、熱交換器與冷板;電子產(chǎn)品冷板的主要結(jié)構(gòu)類型;冷板換熱的特點(diǎn)
2、氣冷式冷板及其在電子裝備中的應(yīng)用結(jié)構(gòu);氣體冷板分析案例
3、液體式冷板及其在電子裝備中的應(yīng)用結(jié)構(gòu);液體冷板分析案例
二、電子裝備冷板的設(shè)計(jì)方法(含液冷、氣冷冷板)
1、換熱器的重要工程概念:對(duì)數(shù)平均溫差法、熱容比、有效度、傳熱單元數(shù)(NTU)
2、如何得出均溫冷板的上述參數(shù)
3、冷板設(shè)計(jì)與校核計(jì)算思路
4、冷板壓力損失的計(jì)算
三、案例
◆ 多熱源用冷板的熱分析(氣冷為例)
◆ 間接液冷系統(tǒng)設(shè)計(jì)
◆ 速調(diào)管表面強(qiáng)迫液冷(導(dǎo)流套)的設(shè)計(jì)
◆ 平面電機(jī)散熱器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)(B)
第二單元、電子產(chǎn)品相變冷卻技術(shù)?
一、熱管工作原理與基本結(jié)構(gòu)
1、熱管三個(gè)基本組成的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求;
2、案例:熱管的應(yīng)用結(jié)構(gòu);
3、熱管設(shè)計(jì)基礎(chǔ):毛細(xì)循環(huán)條件;熱管傳熱極限;熱管的設(shè)計(jì)計(jì)算
二、蒸發(fā)機(jī)理的工程利用與前沿應(yīng)用
1、普通蒸發(fā)機(jī)理與大功率元件的過蒸發(fā)措施;
2、超蒸發(fā)冷卻機(jī)理及其研究?jī)r(jià)值;
3、蒸發(fā)冷卻應(yīng)用結(jié)構(gòu);
4、蒸發(fā)冷卻系統(tǒng)的組成
三、相變技術(shù)在高熱流密度制冷中的重要應(yīng)用與研究現(xiàn)狀
◆ 計(jì)算機(jī)芯片的相變冷卻研究(A)
◆ 計(jì)算機(jī)芯片的熱虹吸循環(huán)系統(tǒng)
◆ 計(jì)算機(jī)芯片的兩相蒸發(fā)腔
◆ 筆記本電腦CPU熱管冷卻
第四部分:熱設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)仿真
一、基本認(rèn)識(shí)
1、熱分析的主要技術(shù)手段與國(guó)內(nèi)外現(xiàn)狀;
2、系統(tǒng)級(jí)等效建模方法;
3、板級(jí)等效建模方法;
4、ZOOM-IN建模方法;
二、熱仿真案例:
◆ 電子產(chǎn)品熱應(yīng)力仿真建模方法;引腳、焊點(diǎn)、螺栓的等效建模方法;
◆ 直流電源的建模仿真;
◆ 電子產(chǎn)品常用散熱組件熱仿真(風(fēng)道、風(fēng)扇、熱管散熱器);
◆ PCB板結(jié)構(gòu)優(yōu)化的熱仿真;
◆ 片式多層陶瓷電容器的失效分析仿真;
◆ 電子產(chǎn)品中熱輻射影響的熱仿真;
◆ 微流道換熱器的仿真;
◆ 案例:UPS熱仿真分析
◆ 交換機(jī)熱仿真分析
◆ 筆記本電腦熱仿真分析
◆ 系統(tǒng)多尺度分析方法
第五部分:熱測(cè)試方法概述
一、溫度測(cè)量技術(shù)類型
1、熱電耦、熱敏電阻、溫度敏感涂料、液晶測(cè)溫介紹
2、紅外測(cè)溫、光纖測(cè)溫、集成電路溫度傳感器介紹
二、案例
◆ 國(guó)家重大專項(xiàng)高精度溫度控制系統(tǒng)的溫度測(cè)量(A)
◆ 用于PCB板批量生產(chǎn)的紅外檢測(cè)系統(tǒng)(A)?
第六部分:基于新技術(shù)、新應(yīng)用的熱設(shè)計(jì)
一、半導(dǎo)體制冷的電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)
1、半導(dǎo)體制冷理論基礎(chǔ)
(1)基本原理與基本概念
(2)基本公式與基本參數(shù)
2、綜合案例
◆ 國(guó)家重大專項(xiàng)高精度溫度控制系統(tǒng)(A)
◆ 保證電路板板基礎(chǔ)溫度的溫度控制系統(tǒng)(A)
二、基于MEMS、納米結(jié)構(gòu)的熱技術(shù)
◆ 用于微冷卻的微泵技術(shù)(A)
◆ 用于高熱流密度對(duì)象(半導(dǎo)體激光器)的微液冷模塊(A)
◆ 用于高熱流密度對(duì)象(IC芯片)的新型流道(A)
◆ 微流道熱沉;熱沉微加工與組裝;IC芯片液體熱沉;微熱管均熱片;微冷卻器集成系統(tǒng);整體加熱器和傳感器
◆ 采用新材料的熱管管芯(A)
◆ 太空輻射MEMS(來自美國(guó)NASA)
◆ 光照薄膜下的表面等離子體電磁效應(yīng)的熱效果(A)
◆ 采用納米金屬粒子的熱效應(yīng)的醫(yī)療檢測(cè)與治療(A)
三、光學(xué)、MEMS、發(fā)動(dòng)機(jī)結(jié)構(gòu)中的熱設(shè)計(jì)
◆ 大型光學(xué)系統(tǒng)中熱對(duì)光學(xué)質(zhì)量的影響及其措施(A)
◆ 飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)葉片的散熱結(jié)構(gòu)(B)
四、新能源技術(shù)中的熱設(shè)計(jì)
◆ 太陽能、風(fēng)能逆變電裝置的熱設(shè)計(jì)(B)
◆ 采用納米金屬粒子提高太陽能吸收效率(A)
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