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信號完整性專題培訓(xùn)班
   班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號)
     每期人數(shù)限3到5人。
   課程目標(biāo)

     本課程結(jié)合講師多年的理論和實戰(zhàn)工作經(jīng)驗，詳細(xì)介紹了信號完整性（SI）、電源完整性（PI），以及EMI/EMC設(shè)計較完整的知識體系，并介紹了工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的最新成果，讓參與培訓(xùn)的人員能夠了解問題的本質(zhì)。通過理論和實踐相結(jié)合的培訓(xùn)方式，幫助電子行業(yè)工程技術(shù)人員在理解高速信號傳輸本質(zhì)和高速電源分配網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)上，掌握分析SI/PI問題的工具和技巧，提高在PCB，封裝和芯片產(chǎn)品設(shè)計的專業(yè)技能，最終能夠獨立的分析和解決SI/PI問題，為企業(yè)培養(yǎng)優(yōu)秀的SI/PI工程師和項目管理人員，提高產(chǎn)品性能質(zhì)量和可靠性，增強產(chǎn)品的市場競爭

  windowsphone  入學(xué)要求

(1)熟悉PCB設(shè)計流程
(2)PCB制造工藝有一定的了解
   開課時間和上課地點
     上課地點：【上�！浚和瑵�(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】：北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈
     最近開課時間(周末班/連續(xù)班/晚班）：信號完整性開班時間：2020年3月16日
   實驗設(shè)備和授課方式

        ☆資深工程師授課
        
        ☆注重質(zhì)量
        ☆邊講邊練
        ☆合格學(xué)員免費推薦工作

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        1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓(xùn)班中重聽；
        2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費提供課后技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費推薦就業(yè)機(jī)會。
　  課程大綱 --- 信號完整性專題培訓(xùn)班

參加對象：

從事高速數(shù)字信號設(shè)計的SI工程師、PI工程師、PCB設(shè)計工程師、EMC工程師，硬件設(shè)計工程師、測試工程師，項目經(jīng)理，技術(shù)支持工程師，研發(fā)工程師等。

課程目標(biāo)：

本課程結(jié)合講師多年的理論和實戰(zhàn)工作經(jīng)驗，詳細(xì)介紹了信號完整性（SI）、電源完整性（PI），以及EMI/EMC設(shè)計較完整的知識體系，并介紹了工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的最新成果，讓參與培訓(xùn)的人員能夠了解問題的本質(zhì)。通過理論和實踐相結(jié)合的培訓(xùn)方式，幫助電子行業(yè)工程技術(shù)人員在理解高速信號傳輸本質(zhì)和高速電源分配網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)上，掌握分析SI/PI問題的工具和技巧，提高在PCB，封裝和芯片產(chǎn)品設(shè)計的專業(yè)技能，最終能夠獨立的分析和解決SI/PI問題，為企業(yè)培養(yǎng)優(yōu)秀的SI/PI工程師和項目管理人員，提高產(chǎn)品性能質(zhì)量和可靠性，增強產(chǎn)品的市場競爭

課程大綱

第一階段

1、正確認(rèn)識信號完整性設(shè)計
? 什么是信號完整性
? 正確理解和使用帶寬
? 工程直通車：為什么分支結(jié)構(gòu)本質(zhì)上是帶寬受限的，不適合高速傳輸？
? 工程直通車：為什么串聯(lián)端接阻值影響信號延遲？
? 工程直通車：通道優(yōu)化需要關(guān)注多大的頻率范圍？
? 互連通道中會發(fā)生什么？
? SI問題是怎樣產(chǎn)生的
? 5個常見的SI設(shè)計誤區(qū)
? 正確認(rèn)識SI仿真與SI設(shè)計
? 知識要點
?2、從工程的角度理解傳輸線
? 什么是傳輸線、信號在走線上是怎樣傳輸?shù)模?/div>
? 信號傳輸?shù)碾妷弘娏鞅憩F(xiàn)
? 電流環(huán)路是怎樣形成的
? 深入理解電容、電感
? 工程直通車：高速差分線旁邊的焊盤需要處理嗎？
? 工程直通車：去耦電容怎么安裝好？
? 信號速度、傳輸線的延時
? 工程直通車：DDR：為什么同組信號要走同一層？
? 信號感受到的阻抗與特性阻抗、影響特性阻抗的因素
? 什么是參考平面？哪個是參考平面？
? 工程直通車：6層板，怎么規(guī)劃布線層？
? 返回電流
? 工程直通車：Gbps高速差分過孔為什么加伴隨GND過孔？
? 參考不同平面時的電流環(huán)路在哪？
? 工程直通車：走線參考哪個平面好？
? 模態(tài)與阻抗
? 工程直通車：差分對耦合變化的影響，松耦合還是緊耦合？
? 損耗、趨膚效應(yīng)、臨近效應(yīng)、表面粗糙度
? 工程直通車：線寬有影響么？
? Dk、Df 指的是什么？
? 知識要點
? 經(jīng)驗法則
? 提高設(shè)計成功率的良好習(xí)慣
3、反射、端接與工程設(shè)計
? 反射是怎么形成的，反射規(guī)律。
? 信號振鈴是怎么形成的？
? 信號邊沿的回勾是怎樣形成的？
? 工程直通車：如何使用波形測試結(jié)果？
? 容性負(fù)載對傳輸線阻抗的影響
? 工程直通車：為什么變線寬？
? 什么時候需要端接，使用哪種端接？
? 工程直通車：為什么鏈?zhǔn)浇Y(jié)構(gòu)幾乎不用串聯(lián)端接？
? 驅(qū)動器的輸出阻抗
? 串聯(lián)端接電阻的阻值及位置
? 工程直通車：端接電阻可以距離驅(qū)動器多遠(yuǎn)？
? 并聯(lián)端接電阻的位置
? 幾種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)特點
? 工程直通車：菊花鏈還是Fly-by？
? 工程直通車：鏈?zhǔn)浇Y(jié)構(gòu)中已經(jīng)端接為什么還不能解決問題？
? 工程直通車：跨越背板的鏈?zhǔn)浇Y(jié)構(gòu)
? 知識要點
? 經(jīng)驗法則
? 提高設(shè)計成功率的良好習(xí)慣
4、串?dāng)_、隔離與工程設(shè)計
? 串?dāng)_的形成
? 容性耦合、感性耦合、近端串?dāng)_和遠(yuǎn)端串?dāng)_
? 邊沿耦合、寬邊耦合
? 串?dāng)_對信號的影響
? 工程直通車：怎樣預(yù)估串?dāng)_對時序的影響？
? 工程直通車：測試評估串?dāng)_對眼圖的影響，直接測試所得結(jié) ?果是否可信？
? 減小串?dāng)_的方法
? 工程直通車：內(nèi)層走線，末端并聯(lián)端接情況下的近端噪聲。
? 工程直通車：為什么內(nèi)層遠(yuǎn)端噪聲 幾乎不 影響時序？
? 工程直通車：內(nèi)層走線，源端串聯(lián)端接情況下的遠(yuǎn)端噪聲
? 那些地方應(yīng)關(guān)注串?dāng)_
? 蛇形走線
? 保護(hù)地線
? 工程直通車：注意隱藏的風(fēng)險，未處理的鋪銅。
? 知識要點
? 經(jīng)驗法則
? 提高設(shè)計成功率的良好習(xí)慣
5、走線跨分割及工程解決方法
? 跨分割的潛在問題
? 跨分割的反射和串?dāng)_
? 表層 ?vs 內(nèi)層
? 跨分割與腔體諧振
? 跨分割回流與PDN
? 工程直通車：怎樣設(shè)計層疊
? 工程直通車：避免不必要的跨分割
? 知識要點
? 提高設(shè)計成功率的良好習(xí)慣
6、差分互連---怎樣設(shè)計差分對
? 差分傳輸原理
? 差分對中的模態(tài)轉(zhuǎn)換
? 差分對中的阻抗參數(shù)
? 怎樣確定差分對的線寬線距
? 差分對的反射、端接、串?dāng)_
? 等長還是等距
? 差分對的返回電流
? 差分對設(shè)計原則
? 工程直通車：消除人為的不對稱
? 知識要點
? 提高設(shè)計成功率的良好習(xí)慣
7、電源完整性與工程設(shè)計
? 電源分配系統(tǒng)（PDN）兩大功能
? 理解去耦原理
? 目標(biāo)阻抗設(shè)計方法
? 電容的特性、電容的并聯(lián)
? 影響諧振峰的因素
? 去耦電容網(wǎng)絡(luò)的工程設(shè)計方法
? 去耦頻率范圍問題
? 電容的安裝
? 電源的劃分
? 直流壓降
? 磁珠濾波：怎樣選磁珠和電容
? 知識要點
? 提高設(shè)計成功率的良好習(xí)慣


第二階段

第1部分 信號完整簡介
1) 什么是信號完整性
2) 單線信號質(zhì)量
3) 串?dāng)_
4) 電源系統(tǒng)
5) EMC/EMI

第2部分 時域與頻域
1) 時域
2) 頻域與傅立葉分析
3) 頻譜
4) 帶寬與邊沿時間

第3部分 阻抗與模型
1) 什么是阻抗
2) 時域阻抗
3) 頻域阻抗
4) 等效電路模型

第4部分 傳輸線
1) 電阻，電容與電感
2) 傳輸線
3) 返回路徑

第5部分 傳輸線與反射
1) 反射的產(chǎn)生
2) 反射分析
3) 解決放射的方法

第6部分 有損傳輸線
1) 傳輸線損耗
2) 天線效應(yīng)
3) 預(yù)加重與平衡

第7部分 傳輸線與串?dāng)_
1) 串?dāng)_與耦合
2) 串?dāng)_與時序
3) 降低串?dāng)_的方法

第8部分 差分線與差分阻抗
1) 差分信號
2) EMI與共模噪聲

第9部分 電源系統(tǒng)
1) 供電系統(tǒng)模型
2) 供電系統(tǒng)設(shè)計


第10部分 IBIS標(biāo)準(zhǔn)與IBIS模型

第11部分 驗證方法

第12部分 常見問題與解決方法

第13部分 高速建模技術(shù)

第14部分 差分模型

第15部分 封裝模型


第三階段

第一部分：

1. 信號完整性分析概論
1.1信號完整性的含義
1.2單一網(wǎng)絡(luò)的信號質(zhì)量
1.3串?dāng)_
1.4軌道塌陷
1.5電磁干擾
1.6信號完整性的兩個重要推論
1.7電子產(chǎn)品的趨勢
1.8新設(shè)計方法學(xué)的必要性
1.9一種新的產(chǎn)品設(shè)計方法學(xué)
1.10仿真
1.11模型與建模
1.12通過計算創(chuàng)建電路模型
1.13三種測量技術(shù)
1.14測量的作用
2. 傳輸線與反射
2.1阻抗變化處的反射
2.2反射形成機(jī)理
2.3阻性負(fù)載的反射
2.4驅(qū)動源的內(nèi)阻抗
2.5反彈圖
2.6反射波形仿真
2.7使用TDR測量反射
2.8傳輸線和非故意突變
2.9何時需要端接
2.10點對點拓?fù)涞耐ㄓ枚私硬呗?br> 2.11短串接傳輸線的反射
2.12短樁線傳輸線的反射
2.13容性終端負(fù)載的反射
2.14連線中途的容性負(fù)載反射
2.15容性時延累加
2.16拐角和過孔的影響
2.17有載線
2.18感性突變產(chǎn)生的反射
2.19補償
3. 有損線、上升邊退化和材料特性
3.1有損線的不良影響
3.2傳輸線中的損耗
3.3損耗源:導(dǎo)線電阻和趨膚效應(yīng)
3.4損耗源:介質(zhì)
3.5介質(zhì)損耗因子
3.6損耗因子的真實含義
3.7有損傳輸線建模
3.8有損傳輸線的特性阻抗
3.9有損傳輸線中的信號速度
3.10率減與dB
3.11有損線上的率減
3.12頻域中有損線特性的度量
3.13互連線的帶寬
3.14有損線的時域行為
3.15預(yù)加重和均衡化

第二部分：

1. Hyperlynx和ADS進(jìn)行信號完整性原理仿真實例
1.1 Hyperlynx和ADS的功能
1.2用Hyperlynx進(jìn)行信號完整性原理仿真
1.3用Hyperlynx進(jìn)行信號完整性仿真
1.4用ADS進(jìn)行信號完整性仿真

第三部分：

1. 傳輸線的串?dāng)_
1.1疊加
1.2耦合源:電容和電感
1.3近端串?dāng)_和遠(yuǎn)端串?dāng)_
1.4描述串?dāng)_
1.5SPICE電容矩陣
1.6Maxwell電容矩陣和二維場求解器
1.7電感矩陣
1.8均勻傳輸線上的串?dāng)_和飽和長度
1.9容性耦合電流
1.10感性耦合電流
1.11近端串?dāng)_
1.12遠(yuǎn)端串?dāng)_
1.13減小遠(yuǎn)端串?dāng)_
1.14仿真串?dāng)_
1.15防護(hù)布線
1.16串?dāng)_和介電常數(shù)
1.17串?dāng)_和時序
1.18開關(guān)噪聲
1.19降低串?dāng)_措施分類
2. 差分對與差分阻抗
2.1差分信號
2.2差分對
2.3無耦合時的差分阻抗
2.4耦合的影響
2.5差分阻抗的計算
2.6差分對的返回電流分布
2.7奇模和偶模
2.8差分阻抗與奇模阻抗
2.9共模阻抗和偶模阻抗
2.10差分、共模信號及奇模、偶模電壓分量
2.11每種模態(tài)的速度及遠(yuǎn)端串?dāng)_
2.12偶合傳輸線的理想差分對模型
2.13奇模和偶模阻抗的測量
2.14差分和共模信號的端接
2.15差分信號向共模信號的轉(zhuǎn)化
2.16EMI和共模信號
2.17差分對中的串?dāng)_
2.18返回路徑中的間隙
2.19緊密與非緊密耦合
2.20根據(jù)電容矩陣和電感矩陣元素計算奇模和偶模
2.21特性阻抗矩陣

第三部分

1. SIwave和Designer進(jìn)行信號完整性仿真實例
1.1 SIwave和Designer的算法特點
1.2用SIwave和Designer進(jìn)行信號完整性仿真
1.3用SIwave和Designer進(jìn)行電源完整性仿真
2. PCBMod進(jìn)行信號完整性仿真分析實例
2.1 PCBMod的算法特點
2.2用PCBMod進(jìn)行信號完整性仿真
2.3用PCBMod進(jìn)行電源完整性仿真

第四階段

1、信號完整性問題及解決方法

本部分闡述信號完整性問題的產(chǎn)生原因，影響信號完整性的各種因素，以及各因素之間的互相作用，辨識潛在風(fēng)險點。信號完整性設(shè)計中5類典型問題的處理方法辨析。初步認(rèn)識系統(tǒng)化設(shè)計方法。通過本部分學(xué)習(xí)，對信號完整性問題形成宏觀上的認(rèn)識。

2、信號傳播、返回電流、參考平面

合理選擇參考平面、控制耦合、規(guī)劃控制返回電流，是信號完整性設(shè)計的一項最基本但非常重要能力。信號傳播方式是理解各種信號完整性現(xiàn)象的基礎(chǔ)，沒有這個基礎(chǔ)一切無從談起。返回電流是很多問題的來源。參考平面是安排布線層、制定層疊結(jié)構(gòu)的依據(jù)。耦合問題導(dǎo)致PCB設(shè)計中可能產(chǎn)生很多隱藏的雷區(qū)。本部分用直觀的方式詳細(xì)講解這些內(nèi)容。通過案例展示如果處理不當(dāng)可能產(chǎn)生的問題，以及如何在系統(tǒng)化設(shè)計方法中應(yīng)用這些知識。

3、串?dāng)_、地彈、其他耦合干擾

本部分詳細(xì)講解形形色色的串?dāng)_現(xiàn)象，深化理解耦合產(chǎn)生的問題，以及需要特別注意的關(guān)鍵點。串?dāng)_地彈等對信號的影響。解決問題經(jīng)常采用的手段和技巧。工程上如何進(jìn)行控制。通過本部分學(xué)習(xí)，可以從耦合角度深入理解PCB這一立體的多導(dǎo)體結(jié)構(gòu)內(nèi)部。清晰的了解哪些地方需要控制以及如何控制。通過案例分析進(jìn)一步理解系統(tǒng)化設(shè)計方法。

4、反射、拓?fù)洹⒍私优c工程設(shè)計

本部分首先通過幾個案例展示反射可能引起的問題或故障。然后詳細(xì)講解解決這些問題所需的與反射有關(guān)的知識點。最后以這些知識為支撐，詳細(xì)講解處理這些問題的思路、方法，以及怎樣分析問題。通過本部分學(xué)習(xí)可以掌握反射拓?fù)涠私拥然A(chǔ)知識，如何運用這些知識解決工程問題，形成清晰的思路。通過案例分析進(jìn)一步理解系統(tǒng)化設(shè)計方法。

5、差分互連

本部分講解差分設(shè)計必備的基礎(chǔ)知識，差分設(shè)計應(yīng)注意的問題。最后通過一個差分對設(shè)計的案例進(jìn)一步認(rèn)識系統(tǒng)化設(shè)計思想以及設(shè)計方法。

6、電源系統(tǒng)設(shè)計

本部分講解電源如何影響信號以及信號如何影響電源、目標(biāo)阻抗設(shè)計方法、電容網(wǎng)絡(luò)配制方法、電源設(shè)計中的層疊問題、磁珠濾波Layout注意事項。

7、完整的項目案例

本部分通過一個完整的項目案例，詳細(xì)闡述系統(tǒng)化設(shè)計方法在項目中是如何操作執(zhí)行的。通過Step by step的方式逐步展開，完整展示系統(tǒng)化設(shè)計方法的操作步驟。