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本課程通過大量的實(shí)際電路分析,產(chǎn)品EMC案例講解,使得學(xué)員可以在較短時(shí)間內(nèi)掌握板級(jí)電磁兼容設(shè)計(jì)的基本技能,同時(shí)對(duì)企業(yè)縮短產(chǎn)品研發(fā)周期、降低產(chǎn)品研發(fā)成本具有重要意義。 如何從PCB布局上來考慮EMC問題?
如何決定PCB與金屬外殼之間的連接方式,連接位置?
如何從單板設(shè)計(jì)之初就解決輻射發(fā)射(RE)、傳導(dǎo)發(fā)射(CE)等后期認(rèn)證測試遇到的EMI問題?
如何從單板設(shè)計(jì)之初就解決靜電(ESD)、浪涌(SURGE)、脈沖群(EFT)、傳導(dǎo)敏感度(CS)等后期認(rèn)證測試遇到的EMS問題?
如何從單板設(shè)計(jì)之初最小成本來解決EMC問題?而不是事后彌補(bǔ),增加更多設(shè)計(jì)與產(chǎn)品成本?
如何正確使用磁珠、電容、共摸電感等EMC元器件,在單板原理圖階段全面考慮電磁兼容的問題?
如何從PCB中考慮多種地的隔離、分割,單點(diǎn)連接還是多點(diǎn)連接?
如何從PCB設(shè)計(jì)的過程中控制EMC問題,如時(shí)鐘走線、電源走線以及接口走線控制,而不是在PCB完成后,出現(xiàn)EMC有問題再來費(fèi)時(shí)費(fèi)精力整改? |
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對(duì)電路原理知識(shí)有一定了解,有過單片機(jī)或相關(guān)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的工程師,企業(yè)硬件設(shè)計(jì)部門負(fù)責(zé)人。 |
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每期人數(shù)限3到5人。 |
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1、培訓(xùn)過程中,如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好,可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽; |
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上課地點(diǎn):【上!浚和瑵(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站) 【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】:北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】:金港大廈(和燕路) 【武漢分部】:佳源大廈(高新二路) 【成都分部】:領(lǐng)館區(qū)1號(hào)(中和大道) 【沈陽分部】:沈陽理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】:鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】:河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】:廣糧大廈 【西安分部】:協(xié)同大廈 最近開課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班):EMC班開課:2020年3月16日 |
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資深工程師授課 ☆注重質(zhì)量 ☆邊講邊練 ☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作 ☆合格學(xué)員免費(fèi)頒發(fā)相關(guān)工程師等資格證書,提升您的職業(yè)資質(zhì) 專注高端培訓(xùn)15年,端海提供的證書得到本行業(yè)的廣泛認(rèn)可,學(xué)員的能力 得到大家的認(rèn)同,受到用人單位的廣泛贊譽(yù)。 ★實(shí)驗(yàn)設(shè)備請(qǐng)點(diǎn)擊這兒查看★ |
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課程大綱 |
第一階段 |
一、 1. EMC技術(shù)基礎(chǔ) 二、 1. PCB干擾機(jī)理及其對(duì)策 5.電源完整性設(shè)計(jì)
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第二階段 |
5. 高速數(shù)字系統(tǒng)EMC設(shè)計(jì) 9.電磁兼容EMC測試與整改 1)、輻射發(fā)射(RE)對(duì)策與定位 2)、傳導(dǎo)發(fā)射對(duì)策與定位 3)、靜電抗擾度對(duì)策與定位 4)、快速瞬變脈沖群對(duì)策與定位 |
第三階段 |
結(jié)構(gòu)/屏蔽與接地整改案例分析 1. 產(chǎn)品設(shè)計(jì)機(jī)械結(jié)構(gòu) 、屏蔽與接地的EMC設(shè)計(jì)分析方法 2. 案例 3. 總結(jié) 電纜、連接器與接口電路 整改案例分析 1. 為什么電纜是系統(tǒng)的最薄弱環(huán)節(jié) 2. 接口電路是解決電纜輻射問題的重要手段 3. 連接器是接口電路與電纜之間的通道 4. 電纜、連接器的EMC分析方法 5. 相關(guān)案例分析 6. 總結(jié)與分析方法 濾波與抑制設(shè)計(jì)整改案例分析 1. 濾波器及濾波器件 2. 電容器的EMC分析 3. 防浪涌電路中的元器件 4. 相關(guān)案例分析 5. 總結(jié)與分析方法 旁路和去耦 設(shè)計(jì)整改案例分析 1. PCB板中去耦的設(shè)計(jì)方法去耦電容大小如何選擇 *去耦電容數(shù)量如何選擇 * 去耦電容在PCB中如何放置 2. 電容旁路的設(shè)計(jì)方法 3. 相關(guān)案例分析 4.總結(jié) PCB設(shè)計(jì)整改案例分析 1. PCB EMC分析理論基礎(chǔ) 3. PCB中地平面對(duì)EMC的重要性 4. 如何設(shè)計(jì)地平面 5. PCB中的串?dāng)_如何防止 6. PCB中的輻射如何產(chǎn)生及如何抑制 7. PCB中的各種場耦合如何產(chǎn)生,及如何抑制 8. 數(shù)模混合電路如何設(shè)計(jì) 9. 相關(guān)案例分析 10.PCB 設(shè)計(jì) EMC分析方法總結(jié) |
第四階段 |
(一) PCB的接地設(shè)計(jì)及浮地與隔離設(shè)計(jì)
l 接地的意義
l EMI與抗擾度接地有何不同?
l 為什么單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地不能指導(dǎo)實(shí)際?
l 如何設(shè)計(jì)PCB的接地
l 如何選擇接地點(diǎn)
l 如何設(shè)計(jì)金屬外殼產(chǎn)品的接地?
l 金屬外殼對(duì)EMC的影響實(shí)質(zhì)
l 如何設(shè)計(jì)非金屬外殼的接地?
l 什么是浮地
l 浮地的真正EMC意義
l 浮地設(shè)備如何設(shè)計(jì)EMC
l 隔離的真正EMC意義
相關(guān)案例分析
§ n.案例:變壓器屏蔽案例
§ n.案例:旁路電容的作用
§ n.案例:光耦兩端的數(shù)字地與模擬地如何接
§ n.案例:信號(hào)端口濾波對(duì)電源端口EMC性能的影響
§ .案例:PCB工作地與金屬外殼直接相連是否會(huì)導(dǎo)致ESD干擾進(jìn)入電路
(二) PCB EMC設(shè)計(jì)分析
l PCB的EMC性能與關(guān)鍵元器件位置
l PCB的內(nèi)部耦合與外部耦合
·干擾在PCB內(nèi)部如何傳遞
·PCB中電路受干擾的機(jī)理
·PCB如何與外界產(chǎn)生電磁耦合
l PCB中工作地線 或 地平面設(shè)計(jì)
·地線/地平面
·地線.地平面與阻抗
·地平面阻抗對(duì)PCB的EMC性能的意義(輻射發(fā)射與抗擾度)
·如何設(shè)計(jì)地平面
·地平面設(shè)計(jì)案例分析
l 如何防止PCB中信號(hào)線之間的串?dāng)_
·串?dāng)_對(duì)EMC的重要意義輻射發(fā)射與抗擾度)
·哪些地方需要防止串?dāng)_
·串?dāng)_如何防止 ·防止串?dāng)_手段與傳輸線的影響
l 數(shù)模混合電路設(shè)計(jì)
·數(shù);旌想娐吩O(shè)計(jì)原理
·數(shù)字信號(hào)干擾模擬信號(hào)的幾種模式
·數(shù)字信號(hào)與模擬信號(hào)的處理方式
·數(shù)字電源與模擬電源的處理方式
·數(shù)字地與模擬地的處理
何時(shí)可以分地
分地的意義?
分地是如何處理數(shù)模之間的相互干擾
何時(shí)不能分地?
不分地是如何處理數(shù)模之間的相互干擾
·數(shù);旌想娐吩O(shè)計(jì)案例
l PCB板中的去耦、旁路設(shè)計(jì)方法
·去耦、旁路的意義
·去耦、旁路的設(shè)計(jì)方法
·去耦、旁路設(shè)計(jì)與產(chǎn)品系統(tǒng)EMC性能
·去耦案例分析
相關(guān)案例分析:
§ 案例:PCB布線不當(dāng)造成ESD問題
§ 案例:PCB中多了一平方厘米的地層銅
§ 案例:PCB中鋪“地”要避免耦合
§ 案例:電容值大小對(duì)電源去耦效果的影響
(三) PCB基本EMC元件選擇與應(yīng)用
l 常用EMC濾波器件工作原理
電容、電感、磁珠特性
共模電感、磁環(huán)特性
l 電源端口濾波電路如何設(shè)計(jì)
電感電容位置如何放置?
如何確定電感電容值?
如何確定單極濾波還是多級(jí)濾波
l TVS管、壓敏電阻特性、氣體放電管、半導(dǎo)體放電管器件特性
l 接口的濾波與防浪涌/ESD設(shè)計(jì)
l 如何將元器件與自己設(shè)計(jì)的電路結(jié)合
l 如何選擇抑制器件的參數(shù)
相關(guān)案例分析:
§ n案例:濾波器件是否越多越好
§ n案例:金屬外殼屏蔽反而導(dǎo)致輻射發(fā)射失敗
§ n案例:浪涌保護(hù)設(shè)計(jì)要注意“協(xié)調(diào)”
§ n案例:防雷電路的設(shè)計(jì)及元件選擇應(yīng)慎重
§ n案例:浪涌保護(hù)器件箝位電壓與浪涌問題 |
第五階段 |
1. EMC設(shè)計(jì)常用元件 1.1 電容、電感、電阻、磁珠 1.2 壓敏電阻、放電管、TVS、熱敏電阻 1.3 變壓器、光藕、安規(guī)電容 2. 數(shù)字電路中的降低噪聲技術(shù) 2.1 IC中的降低噪聲技術(shù) 2.2 PC板封裝設(shè)計(jì)中的降低噪聲技術(shù) 2.3 電路設(shè)計(jì)中的降低噪聲技術(shù) 2.4 利用軟件降低噪聲的技術(shù) 3. 數(shù)字電子設(shè)備及系統(tǒng)的降低噪聲技術(shù) 3.1 電子設(shè)備的形態(tài) 3.2 單臺(tái)數(shù)字電子設(shè)備釋放的噪聲的抑制 3.3 單臺(tái)電子設(shè)備的抗噪性 3.4 系統(tǒng)級(jí)的EMC設(shè)計(jì)技術(shù) 3.5 設(shè)置環(huán)境和噪聲的解決方法 4. EMC標(biāo)準(zhǔn)及問題整改 4.1 傳導(dǎo)騷擾 4.2 輻射騷擾 4.3 靜電放電 4.4 浪涌 4.5 電源中斷與電壓跌落 4.6 整改的工藝性 5. 總結(jié)與答疑 5.1 重要的設(shè)計(jì)觀點(diǎn) 5.2 基本的分析方法 5.3 推薦的成長路線圖 |
第六階段 EMC設(shè)計(jì)與案例解析 |
第一講:怎樣從源頭控制產(chǎn)品的EMC性能 第二講:產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 2.1電磁干擾三要素 2.2傳導(dǎo)耦合與輻射耦合的成因與抑制措施 2.3共模與差模、遠(yuǎn)場與近場 2.4騷擾源對(duì)敏感設(shè)備(元件、電路)的干擾成因及抑制基礎(chǔ) 第三講:元器件的EMC 3.1電阻、電容、電感、鐵氧體元件的正常工作頻率及EMI特性 3.2導(dǎo)線的EMI特性3.3 IC的EMI特性及選用 第四講:產(chǎn)品EMC接地設(shè)計(jì) 4.1接地設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 4.2地回路干擾及其控制措施 4.3 接地點(diǎn)的選擇及接地設(shè)計(jì)的技術(shù)要點(diǎn) 4.4搭接 第五講:產(chǎn)品EMC濾波設(shè)計(jì) 5.1抑制干擾的常用措施 5.2濾波器的工作原理與頻率特性 5.3電源線濾波器 5.4信號(hào)線濾波器 5.5濾波器的安裝 5.7 鐵氧體抑制元件的正確選用與安裝 5.8 PCB的濾波設(shè)計(jì)模板 5.9 濾波連接器的設(shè)計(jì)選用 第六講:產(chǎn)品EMC屏蔽設(shè)計(jì) 6.1典型電子設(shè)備的屏蔽效能 6.2 電磁屏蔽類型 6.3 裝配接縫處屏蔽設(shè)計(jì) 6.4 通風(fēng)冷卻孔的屏蔽設(shè)計(jì) 6.5 觀察顯示窗口的屏蔽設(shè)計(jì) 6.6連接電纜的屏蔽設(shè)計(jì) 6.7非金屬機(jī)箱結(jié)構(gòu)的電磁屏蔽設(shè)計(jì) 第七講:PCB板的EMC設(shè)計(jì) 7.1 PCB I/O電路的連接設(shè)計(jì) 7.2 PCB I/O電路的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 7.4 PCB分區(qū)設(shè)計(jì)要點(diǎn) 7.5 PCB分層設(shè)計(jì)要點(diǎn) 7.6 PCB布局設(shè)計(jì)要點(diǎn) 7.7 PCB布線設(shè)計(jì)要點(diǎn) 7.8關(guān)鍵電路的EMC設(shè)計(jì)模板 第八講:瞬態(tài)干擾及其抑制技術(shù) 8.1瞬態(tài)干擾 8.2電磁騷擾隔離與抑制技術(shù) 8.3抑制瞬態(tài)騷擾的器件 8.4電涌保護(hù)電路設(shè)計(jì) 第九講:產(chǎn)品EMC綜合設(shè)計(jì)的案例解析 |