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PCB可制造性設(shè)計(jì)與SMT工藝技術(shù)專題課程
? PCB可制造性設(shè)計(jì)與SMT工藝技術(shù)專題課程
課程目錄
第一章?提高焊接質(zhì)量的六大因素?
1.?焊接機(jī)理?
2.?焊接部位的冶金反應(yīng)?
3.?金屬間化合物?,錫銅界面合金層??兩種錫銅IMC的比較
4.?潤(rùn)濕與潤(rùn)濕力
5.?潤(rùn)濕程度,與潤(rùn)濕角θ
6.?表面張力
7.?如何降低焊料表面張力??
8.?潤(rùn)濕程度的目測(cè)評(píng)估,什么是優(yōu)良的焊點(diǎn)?
第二章?PCB的選用以及如何評(píng)估PCB質(zhì)量
1.?PCB基材的結(jié)構(gòu)?
2.?有機(jī)基材的種類?
3.?復(fù)合基CCL
4.?高頻板/微波板，羅結(jié)斯板，泰康利板
5.?評(píng)估印制板質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)
6.?無(wú)鉛焊接中SMB焊盤的涂鍍層種類及其對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響
第三章?錫膏的性能、選用與評(píng)估
1.?錫膏成分與作用
2.?焊錫膏的評(píng)價(jià)
3.?幾種常見的焊錫膏、無(wú)鉛焊錫膏
第四章?貼片膠的性能與評(píng)估
1.?貼片膠的工藝要求?
2.?貼片膠種類
3.?貼片膠的流變行為?
4.?影響?zhàn)ざ鹊南嚓P(guān)因素?
5.貼片膠的力學(xué)行為?
6.?貼片膠的評(píng)估??
7.?點(diǎn)膠工藝中常見的缺陷?
第五章?紅外再流焊焊接溫度曲線與調(diào)試?
1.?RTR型紅外再流焊接溫度曲線解析
2.?各個(gè)溫區(qū)的溫度以及停留時(shí)間??
3.?不同PCB焊盤涂層峰值溫度需適當(dāng)調(diào)整
4.?SN63峰值溫度為何是215-230℃???
5.?直接升溫式紅外再流焊焊接溫度曲線
6.?焊接工藝窗口??
7.?新爐子如何做溫度曲線?
8.?常見有缺陷的溫度曲線?
第六章?如何實(shí)施無(wú)鉛焊接工藝?
1.?元器件應(yīng)能適應(yīng)無(wú)鉛工藝的要求?
2.?電子元器件的無(wú)鉛化標(biāo)識(shí)?
3.?引線框架的功能與無(wú)鉛鍍層??
4.?元器件引腳種類及其對(duì)焊接可靠性的影響
5.?無(wú)鉛工藝對(duì)PCB耐熱要求?
6.?應(yīng)選好無(wú)鉛錫膏??
7.?無(wú)鉛再流焊工藝中PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)?
8.?無(wú)鉛錫膏印刷模板窗口的設(shè)計(jì)??
9.?焊接工藝
10.?氮?dú)獗Ｗo(hù)
11.?有鉛焊料焊接無(wú)鉛BGA
第七章?無(wú)鉛焊料尚存在的缺陷、改進(jìn)方法
1.?焊料尚存在的缺點(diǎn)
2.?料元素在元素周期表中的位置??
3.?素周期表—物質(zhì)的“基因圖譜”?
4.?鉛焊料中添加微量稀土金屬??
5.?用低Ag焊料?
第八章?PCB可制造/可靠性設(shè)計(jì)
1.?焊盤設(shè)計(jì)缺陷，
2.?為什會(huì)岀現(xiàn)會(huì)岀現(xiàn)這些缺陷
3.?SMT焊接的特點(diǎn)
4.?可制造性設(shè)計(jì)
5.?可靠性設(shè)計(jì)
6.?產(chǎn)品的板級(jí)熱設(shè)計(jì)
7.?可測(cè)試性設(shè)計(jì)
8.?維修性設(shè)計(jì)
第九章?焊點(diǎn)檢驗(yàn)中如何選用X光機(jī)
1.?X射線產(chǎn)生及的基本特性
2.?閉管、開管，各有何特點(diǎn)
3.?X光機(jī)結(jié)構(gòu)
4.?選用X光機(jī)的相關(guān)參數(shù)
第十章?BGA常見焊接缺陷分析（案例）?
1.?BGA常見焊接缺陷電鏡圖?
2.?虛焊產(chǎn)生原因及處理辦法??
3.?立碑產(chǎn)生原因及處理辦法?
4.?焊球產(chǎn)生原因及處理辦
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