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      ☆ 1、如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽(tīng)；
      ☆ 2、在課程結(jié)束之后,授課老師會(huì)留給學(xué)員手機(jī)和E-mail,免費(fèi)提供半年的課程技術(shù)支持，以便保證培訓(xùn)后的繼續(xù)消化；
      ☆3、合格的學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。
      ☆4、合格學(xué)員免費(fèi)頒發(fā)相關(guān)工程師等資格證書(shū)，提升您的職業(yè)資質(zhì)。

第一單元 失效分析基礎(chǔ)
失效分析基本概念
失效分析要求
失效分析的目的和意義
失效模式分析
失效機(jī)理分析
電子組件失效特點(diǎn)及分析流程
失效分析注意事項(xiàng)
第二單元 失效分析常用手段
電參數(shù)測(cè)試方法
外觀測(cè)試方法
X-ray測(cè)試方法
聲學(xué)掃描分析方法
金相分析方法
染色滲透分析方法
紅外光譜分析方法
材料熱分析技術(shù)
第三單元 電子組件典型失效模式、機(jī)理及案例分析
模塊一 焊接工藝原理、失效機(jī)理、案例分析
1、焊接工藝原理
2、典型焊接工藝失效案例分析（案例20個(gè)）
失效模式一：溫度曲線相關(guān)失效
（冷焊、過(guò)焊、吹孔、IMC，枕頭效應(yīng)等）
失效模式二：熱機(jī)械、機(jī)械應(yīng)力引起的失效
應(yīng)力強(qiáng)度干涉模型及失效案例
1) 焊點(diǎn)過(guò)應(yīng)力開(kāi)裂
2) 坑裂失效
3) 陶瓷器件開(kāi)裂失效
焊接工藝質(zhì)量評(píng)價(jià)方法（涉及焊點(diǎn)、PCB及器件）

模塊二 焊點(diǎn)疲勞失效機(jī)理、評(píng)價(jià)方法及案例研究（案例3個(gè)）
1、焊點(diǎn)熱疲勞失效機(jī)理
2、焊點(diǎn)疲勞壽命加速試驗(yàn)技術(shù)
3、焊點(diǎn)疲勞壽命失效案例分析

模塊三 離子殘留及電化學(xué)遷移失效（案例10個(gè)）
焊接過(guò)程中的化學(xué)作用
離子殘留腐蝕失效案例（加上金屬腐蝕的失效機(jī)理）
離子失效特點(diǎn)及驗(yàn)證方法
電化學(xué)遷移機(jī)理
電化學(xué)失效典型案例分析
電化學(xué)失效相關(guān)評(píng)價(jià)手段

模塊四 PCB工藝失效案例研究（案例20個(gè)）
PCB典型工藝流程介紹
PCB通孔失效案例分析
PCB無(wú)鉛噴錫上錫不良失效機(jī)理
PCB無(wú)鉛噴錫上錫不良案例研究
PCB化學(xué)鎳金黑焊盤失效機(jī)理
PCB化學(xué)鎳金黑焊盤案例研究
PCB爆板失效機(jī)理分析
PCB爆板失效案例研究
PCB CAF失效激勵(lì)
PCB CAF失效案例分析

模塊五 元器件典型失效及案例研究
電子元器件可靠性概述
元器件可焊性不良失效案例分析
元器件潮濕敏感損傷機(jī)理及案例
無(wú)鉛器件錫須失效機(jī)理及案例分析
半導(dǎo)體器件靜電損傷失效機(jī)理及案例分析
器件假冒翻新失效案例及鑒別方法
其它失效案例