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      ☆ 2、在課程結(jié)束之后,授課老師會(huì)留給學(xué)員手機(jī)和E-mail,免費(fèi)提供半年的課程技術(shù)支持，以便保證培訓(xùn)后的繼續(xù)消化；
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1、電子產(chǎn)品、元器件識(shí)別、檢測(cè)技術(shù)
1.1、焊接技能與工藝檢測(cè)
1.2信號(hào)發(fā)生器和頻譜分析儀的使用技能
1.3集成電路的識(shí)別與檢測(cè)技能
1.4電子產(chǎn)品主要功能部件的檢測(cè)技能
1.5電子元器件檢驗(yàn)員考核鑒定范圍和要求
　
2、電子產(chǎn)品可靠性試驗(yàn)方法和失效分析手段
2.1電子產(chǎn)品失效分析方法概述（外觀檢查、聲學(xué)掃描、金相切片分析、
紅外熱像分析、X-射線檢查、掃描電鏡及能譜分析、紅外光譜分析、熱分析）
　
3、電子產(chǎn)品工藝評(píng)價(jià)方法和案例分析
3.1良好的焊接評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)
3.2焊接工藝評(píng)價(jià)方法
3.3常見(jiàn)焊接工藝缺陷失效案例分析及討論（BGA 冷焊失效案例、陶瓷封裝器
件焊接溫度過(guò)高失效案例、引腳氧化虛焊案例分析、混裝焊點(diǎn)坑裂失效案例
分析、陶瓷器件熱應(yīng)力開(kāi)裂失效、波峰焊接吹孔焊接失效）
　
4、焊點(diǎn)疲勞可靠性保證技術(shù)
4.1 焊點(diǎn)疲勞機(jī)理
4.2焊點(diǎn)疲勞加速壽命試驗(yàn)方法（樣品設(shè)計(jì)規(guī)則、環(huán)境試驗(yàn)條件選擇方法、
監(jiān)測(cè)要求、失效分析、加速壽命數(shù)據(jù)分析）
4.3焊點(diǎn)疲勞失效案例分析及討論（BGA 焊點(diǎn)壽命試驗(yàn)案例分析）
5、PCB 質(zhì)量保證技術(shù)及案例分析
5.1 PCB 主要可靠性問(wèn)題概述
5.2無(wú)鉛噴錫上錫不良案例分析及討論
5.3PCB 耐熱性能要求及評(píng)價(jià)
5.4鎳金焊盤(pán)的黑焊盤(pán)可靠性
　
6、電子組件絕緣可靠性保證技術(shù)及案例分析
A 電子組件絕緣、電化學(xué)遷移、陽(yáng)極導(dǎo)電絲失效機(jī)理
B 電子組件(助焊劑、PCB、焊接后電子組件)絕緣可靠性評(píng)價(jià)方法
C 電子組件絕緣失效案例分析及討論
　
7、電子元器件可靠性保證技術(shù)及案例
A 電子器件選擇策略
B 電子器件工藝性要求概述
C 器件可焊性測(cè)試及控制方法
D 無(wú)鉛器件錫須控制方法
E 塑封器件潮濕敏感損傷控制方法
　
8、電子產(chǎn)品、元器件、組件可靠性綜合試驗(yàn)方案討論