一、前言：
隨著電子產(chǎn)品尤其是消費(fèi)類手持式電子產(chǎn)品不斷地朝著輕薄短小、多功能和智能化的方向發(fā)展，微間距技術(shù)（FPT）器件及微裝聯(lián)設(shè)計在撓性電路板(FPC)和撓性硬性接合板（RFPC）上的精益化組裝應(yīng)用日益廣泛。
FPT器件與FPC的生產(chǎn)工藝不同于傳統(tǒng)PCB的特點(diǎn)，其材料特性、設(shè)計原則、制作過程、生產(chǎn)方式和組裝測試的難度都大為增加，為搞好它們的設(shè)計品質(zhì)、組裝工藝，提高SMT、COF、ACF和Golden Finger微裝聯(lián)的試產(chǎn)成功率，以減少NPI的試產(chǎn)次數(shù)，提高量產(chǎn)組裝效率、良率和可靠性為目的。本課程的宗旨是，電子制造服務(wù)（EMS）代工企業(yè)，務(wù)須搞好最優(yōu)化設(shè)計(DFX)及DFM，并告訴您如何做好這方面的工作，以及如何做好做足相關(guān)的功課。
二、課程特點(diǎn)：
本課程將以搞好SMT微型間距（FPT）器件,以及ACF\COF\Golden Finger與FPC的DFX及DFM，實現(xiàn)最佳的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)的設(shè)計、生產(chǎn)工藝的控制，提高SMT和COF等微組裝的良率和效益為出發(fā)點(diǎn)，詳細(xì)地介紹FPT工藝要求、FPC及Rigid-FPC的材料特性，SMT和COF的DFX及DFM問題，產(chǎn)品的制程工藝、品質(zhì)管制難點(diǎn)和重點(diǎn)等。
通過本課程的學(xué)習(xí)，您將會全面地認(rèn)識到FPC及Rigid-FPC的結(jié)構(gòu)特性、制程工藝、微裝聯(lián)設(shè)計技術(shù)要點(diǎn)，并使您全面地掌握FPT器和FPC組裝有關(guān)SMT和（COF）Wire Bonding的精益制造方法，F(xiàn)PC板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性之間的平衡。
用于FPT器件組裝的FPC基板該如何設(shè)計？如何使FPC板材利用率最佳？(COF)Wire Bonding焊墊該如何設(shè)計?FPC之加強(qiáng)板設(shè)計規(guī)則？類似FPT之0.4mm細(xì)間距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件焊盤如何設(shè)計？FPC的ACF焊墊如何設(shè)計？FPC之Golden Finger Pad設(shè)計注意事項？FPC和PCB之間的Hot－Bar熱壓焊接制程工藝如何管控？如何搞好FPC的陰陽板設(shè)計？如何搞好FPT元器件之間的分布?……等等類似問題。通過本課程的實踐經(jīng)驗分享，以及系統(tǒng)的相關(guān)理論與工作案例學(xué)習(xí)，對于FPC和FPT器件之間的裝聯(lián)工藝和技術(shù)問題，您都將得到滿意答案。
三、課程收益：
1.掌握FPT器件特征和FPC結(jié)構(gòu)的基本特性；
2.掌握在滿足質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的前提下，F(xiàn)PC縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入、試制周期的方法和技巧；
3.掌握FPT器件和FPC之間的微裝聯(lián)工藝要點(diǎn)；
4.掌握FPT器件與FPC的DFX及DFM實施方法；
5.掌握COF/Wire Bonding的工藝方法與制程要點(diǎn)；
6.掌握FPC有關(guān)Golden Finger和ACF的設(shè)計工藝重點(diǎn)；
7.掌握FPC的PCB裝聯(lián)之Hot-Bar設(shè)計和制程工藝要點(diǎn)；
8.掌握FPC裝聯(lián)的產(chǎn)品可靠性和生產(chǎn)良率的技巧；
9.掌握FPC組裝板的測試方法、分板工藝和組裝工藝。
課程大綱：
一、FPC的基本知識介紹：特性、材料、結(jié)構(gòu)、應(yīng)用上的工藝特性
1.1、 FPC的基本認(rèn)知和材料特性
1.2、FPC的制成工藝和結(jié)構(gòu)解析
1.3、FPC的阻焊膜偏移問題和控制方法
1.4、FPC的拼板脹縮問題和管控方法
二、FPC的制程難點(diǎn)及裝聯(lián)的瓶頸問題
2.1、FPC與FPT器件的精益制造瓶頸問題；
2.2、SMT和COF\Wire Bonding的生產(chǎn)工藝介紹；
2.3、FPT器件和FPC的主要裝聯(lián)工藝的類型與特點(diǎn)介紹與瓶頸；
2.4 FPC新型微裝聯(lián)工藝技術(shù)：FPC之FPT表面微焊接，COB及COF/Wire Bonding(鍵合微焊接工藝)，Golden Finger觸點(diǎn)方式，ACF(異向?qū)щ娔汉险辰庸に?，F(xiàn)PC與PCB的熱壓Hot-Bar微焊接技術(shù)等。
三、FPC精益裝聯(lián)的DFX及DFM的實施要求和方法
3.1 FPC和FPT器件組裝之DFX及DFM在SMT中的要點(diǎn)；
3.2 FPC之DFX及DFM在COF/Wire Bonding中的要點(diǎn)；
3.3 FPC在Golden Finger、ACF和Hot-Bar方面的DFX及DFM要點(diǎn)；
3.4 FPC在SMT中重要組件的制造性和可靠性問題。
1）FPC板材利用率與生產(chǎn)效率問題
2）超細(xì)間距組件的基板尺寸與布局
3）FPC及Rigid-FPC的陰陽板設(shè)計
4）超細(xì)間距器件的Solder Mask設(shè)計
5）FPC焊盤的表面鍍層工藝設(shè)計
6）FPC的加強(qiáng)板(Stiffer)設(shè)計工藝
四、FPC之COF(Wire Bonding)\Golden Finger\ACF\Hot Bar裝聯(lián)技術(shù)與設(shè)計要點(diǎn)
4.1 COF\Wire Bonding的特點(diǎn)和認(rèn)識
4.2 Golden Finger在FPC上的組裝難點(diǎn)
4.3 ACF在FPC上組裝注意事項
4.4 Hot Bar在FPC上組裝注意事項
五、FPC之精益組裝載板和治具設(shè)計問題與制作要點(diǎn)
5.1、SMT和COF載具是FPC生產(chǎn)的重要輔助工具；
5.2、FPC載具的制作工藝與設(shè)計要點(diǎn)；
5.3、常用的幾種FPC載具的優(yōu)劣對比；
5.4、FPC之ACF和Hot Bar壓合載具的制作工藝要點(diǎn)；
六、FPC在SMT組裝中的注意事項
6.1、FPC的印刷工藝控制方法
6.2、FPC的貼片工藝控制方法
6.3、FPC的貼裝工藝控制方法
6.4、FPC組裝板過爐前控制要點(diǎn)
6.5、FPC組裝板的爐溫設(shè)計要點(diǎn)
6.6、FPC組裝板的爐后AOI檢測問題
七、FPT器件與FPC組裝板的分板與測試問題
7.1、FPT器件與FPC組裝板的主要分板方法
7.2、沖裁(Punch)和激光切割（UV Laser Cutting）的各自特點(diǎn)
7.3、FPC組裝板的ICT和FCT治具制作
7.4、FPC組裝板的測試?yán)щy點(diǎn)
八、FPT器件和FPC組裝板的缺陷診斷分析與維修問題
8.1 FPC組裝板點(diǎn)膠問題與工藝控制要點(diǎn)
8.2 FPC組裝板的維修問題與疑難點(diǎn)解析
九、FPCA裝聯(lián)缺陷的失效分析與可靠性問題案例解析
? 1.FPC的檢驗驗收規(guī)范與常見缺陷案例解析
2. FPC的SMT設(shè)計缺陷案例解析
? 3.FPC與COF設(shè)計缺陷案例解析
? 4.ACF焊盤和定位缺陷案例解析
? 5.FPC Hot-Bar設(shè)計缺陷案例解析
6.Golden Finger設(shè)計缺陷案例解析
? 7.FPT和FPC焊接缺陷案例解析 |
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