信號(hào)完整性基本概念
目標(biāo):了解信號(hào)完整性基本概念及相關(guān)問(wèn)題
內(nèi)容:信號(hào)完整性概念、常見(jiàn)問(wèn)題分類及產(chǎn)生原因,過(guò)沖/下沖、振鈴、延時(shí)等概念
傳輸線基礎(chǔ)
目標(biāo):了解與信號(hào)完整性相關(guān)的傳輸線基本理論
內(nèi)容:傳輸線基本概念,特性阻抗,返回路徑等
反射與端接
目標(biāo):了解信號(hào)的反射及改善方法
內(nèi)容:反射基本概念,阻抗匹配問(wèn)題,端接類型,布線拓?fù)涞?/p>
串?dāng)_
目標(biāo):了解串?dāng)_產(chǎn)生原因及改善措施
內(nèi)容:串?dāng)_基本概念,PCB中影響串?dāng)_的因素,改善串?dāng)_的措施
互連線的阻抗不連續(xù)問(wèn)題
目標(biāo):了解PCB中互連線的阻抗不連續(xù)問(wèn)題
內(nèi)容:分支結(jié)構(gòu),參考平面,互連線跨分割,過(guò)孔等
差分對(duì)
目標(biāo):了解差分互連中的常見(jiàn)問(wèn)題及改善方法
內(nèi)容:差分對(duì)基本概念、差分互連中的反射與端接、串?dāng)_、走線拓?fù)?/p>
信號(hào)完整性仿真分析思路與方法
目標(biāo):了解如何對(duì)實(shí)際PCB進(jìn)行信號(hào)完整性分析
內(nèi)容:信號(hào)完整性仿真內(nèi)容、思路及流程,前仿真和后仿真
實(shí)例 — 單網(wǎng)絡(luò)的信號(hào)完整性仿真分析
目標(biāo):了解如何對(duì)PCB上的單條信號(hào)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行仿真分析及優(yōu)化
內(nèi)容:基于Hyperlynx 演示單網(wǎng)絡(luò)的信號(hào)完整性仿真:前仿真、后仿真及端接優(yōu)化
實(shí)例 — 多網(wǎng)絡(luò)的信號(hào)完整性仿真分析
目標(biāo):了解如何對(duì)PCB上的多條信號(hào)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行串?dāng)_分析及優(yōu)化
內(nèi)容:基于Hyperlynx 演示如何仿真多個(gè)網(wǎng)絡(luò)之間的串?dāng)_問(wèn)題
實(shí)例 — DDR信號(hào)完整性仿真分析
目標(biāo):了解PCB上DDR模塊的信號(hào)完整性仿真分析方法
內(nèi)容:基于HyperLynx演示實(shí)際產(chǎn)品中如何實(shí)現(xiàn)DDR的信號(hào)完整性仿真分析 |