一、前言：
當(dāng)前的高性能電子產(chǎn)品，倒裝焊器件(BGA/LGA/WLCSP/QFN/POP等）是PCBA組裝中應(yīng)用非常普遍的器件，它們是電子制程工藝中的重點(diǎn)和難點(diǎn)，也是最容易出問題的薄弱環(huán)節(jié)。QFN、芯片級封裝WLP(wafer-level package)是更為先進(jìn)的芯片封裝(CSP)，而層疊封裝POP（package on package）是更為復(fù)雜的特殊層迭結(jié)構(gòu)的BGA器件，它們是采用傳統(tǒng)的SMT安裝工藝的倒裝焊器件。作為BGA/CSP/WLCSP/QFN/ POP等重要的單元電路及核心器件，在設(shè)計時應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局，搞好其最優(yōu)化設(shè)計DFX(DFM\DFA\DFT)等問題。
質(zhì)量始于設(shè)計，占有較大比例多功能復(fù)雜特性的倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的高性能電子產(chǎn)品更是如此。在DFX及DFM設(shè)計初期，不僅須利用EDA設(shè)計工具搞好它們在PCB上的布局、布線效果仿真分析，在設(shè)計的圖樣階段發(fā)現(xiàn)可能存在的EMC、時序和信號完整性等問題，并找出適當(dāng)?shù)慕鉀Q方案，還須重視搞好可生產(chǎn)性、便于組裝和測試等問題。譬如BGA\WLCSP\POP與相鄰元器件距離須大于5mm，以確保單板的可生產(chǎn)性；為滿足ICT可測試性要求，設(shè)計中應(yīng)力求使每個電路網(wǎng)絡(luò)至少有一個可供測試的探針接觸測點(diǎn)；等等。
在PCBA的系統(tǒng)設(shè)計制程中，對于BGA\WLCSP\POP等核心器件，整個組裝制程工藝和質(zhì)量控制，始于SMT的來料檢驗(yàn)與儲存保管（ESD\MSL），每個制程步驟的FAI檢驗(yàn)管理，比如對印刷質(zhì)量、貼裝質(zhì)量、焊接質(zhì)量等有效管理，對測試、點(diǎn)膠、分板、返修、組裝出貨包裝等制程工藝，也需要恰當(dāng)?shù)淖鳂I(yè)規(guī)范與管理，須知整個制程工藝的每個環(huán)節(jié)，都可能造成PCBA的質(zhì)量可靠性問題，并最終降低工廠的生產(chǎn)效益。
二、課程特點(diǎn)：
本課程從倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等）制程工藝開始,重點(diǎn)講解有關(guān)這些器件的產(chǎn)品設(shè)計工藝和組裝工藝制程注意事項(xiàng),并分享相關(guān)的失效設(shè)計案例.在系統(tǒng)組裝制程工藝方面,將重點(diǎn)講解SMT每個制程環(huán)節(jié)的工藝作業(yè)方式、控制要點(diǎn)，并通過實(shí)踐的案例講解解決問題。
三、課程收益：
1.了解倒裝焊器件(BGA/LGA/WLCSP/QFN/POP）的基本結(jié)構(gòu)特性和制成工藝；
2.掌握倒裝焊器件在高性能產(chǎn)品中的基本設(shè)計原則與方法；
3.掌握倒裝焊器件的DFX設(shè)計及DFM實(shí)施方法；
4.掌握倒裝焊器件尤其是POP器件的組裝工藝管控要點(diǎn)；
5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點(diǎn)；
6.掌握倒裝焊器件缺陷設(shè)計、不良返修和制程失效案例解析；
7.掌握倒裝焊器件PCBA的非破壞性和破壞性分析的常用方法；
8.掌握改善并提高倒裝焊器件的組裝良率與可靠性的方法。
課程大綱：
一、 倒裝焊器件(BGA/LGA/QFN/POP）的應(yīng)用、結(jié)構(gòu)與特性介紹
1.1、倒裝焊器件BGA/LGA/QFN/POP應(yīng)用趨勢和主要特點(diǎn)；
1.2、BGA/LGA/QFN/POP等器件的基本認(rèn)識和結(jié)構(gòu)特征；
1.3、BGA/LGA/QFN/POP等器件的制作工藝和流程介紹；
1.4、BGA/LGA/QFN/POP等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；
1.5、倒裝焊器件微型焊點(diǎn)的特性與可靠性問題探究。
二、倒裝焊器件(BGA/LGA/QFN/POP）的SMT制程難點(diǎn)及裝聯(lián)的瓶頸問題
2.1、倒裝焊器件(BGA/LGA/QFN/POP）的精益制造問題；
2.2、倒裝焊器件(BGA/LGA/QFN/POP）的生產(chǎn)工藝介紹；
2.3、倒裝焊器件(BGA/LGA/QFN/POP）的主要裝聯(lián)工藝的類型與制程困難點(diǎn)；
三、倒裝焊器件(BGA/LGA/QFN/POP）SMT印制板的DFX及DFM的實(shí)施要求和方法
3.1倒裝焊器件在PCB之可制造性設(shè)計(DFM)問題；
PCB拼板尺寸要求生產(chǎn)效率、板材利用率和產(chǎn)品可靠性的平衡問題；貼裝定位的Fiducial Mark問題；PCB焊墊的表面處理藝的選擇問題；Solder Mask工藝精度問題。
3.2 倒裝焊器件在FPC之可制造性設(shè)計(DFM)問題；
FPC或RFPC（Rigid Flexible Printed Circuit）之Cover-lay和LPI Solder mask的工藝控制差異及各自特點(diǎn)；拼板尺寸生產(chǎn)效率、板材利用率和產(chǎn)品可靠性的平衡問題；貼裝定位的Fiducial Mark問題；PCB焊墊的表面處理藝的選擇問題；Cover-lay 阻焊膜工藝精度問題。
3.3倒裝焊器件在FPC和PCB之可靠性設(shè)計(DFA)問題；
3.4倒裝焊器件在FPC和PCB之可測試設(shè)計(DFT)問題；
3.5倒裝焊器件設(shè)計和工藝控制的標(biāo)準(zhǔn)問題—IPC-7095 《BGA的設(shè)計及組裝工藝的實(shí)施》；
四、倒裝焊器件(BGA/LGA/QFN/POP）SMT的制程裝聯(lián)工藝技術(shù)問題
4.1倒裝焊器件(BGA/LGA/QFN/POP）來料的檢驗(yàn)、儲存與SMT上線前的預(yù)處理等問題；
4.2倒裝焊器件對絲印網(wǎng)板開刻、載具制作、絲印機(jī)、焊膏質(zhì)量等要求；
4.3倒裝焊器件對貼裝設(shè)備、過回焊爐前貼裝質(zhì)量的檢測管理等要求；
4.4倒裝焊器件對回焊設(shè)備、溫度曲線及參數(shù)、回焊爐后焊接檢測方式；
4.5倒裝焊器件對底部填充點(diǎn)膠設(shè)備、膠水特性及點(diǎn)膠工藝及烘烤工藝；
4.6倒裝焊器件組裝板對分板設(shè)備、治具和工藝控制要求；
4.7倒裝焊器件組裝板對測試設(shè)備、治具和工藝控制要求；
4.8倒裝焊器件組裝板對返修設(shè)備、治具和工藝控制要求；
4.9倒裝焊器件組裝板對包裝方式及出貨工具的相關(guān)要求；
五、POP器件SMT組裝工藝制程及其典型案例解析
5.1 PoP疊層封裝的結(jié)構(gòu)解析；
5.2 細(xì)間距PoP的SMT組裝工藝再流焊；
5.3 PoP溫度曲線設(shè)置方法；
5.4 PoP穿透模塑通孔（TMV）問題解析；
5.5 細(xì)間距PoP浸蘸助焊劑、浸蘸錫膏、貼裝識別問題
5.6 0.4mmPoP底部填充、填充材料、填充空洞問題解析；
5.7 細(xì)間距PoP組裝板的翹曲、枕焊（HoP）問題解析；
5.8 細(xì)間距PoP PCBA溫度循環(huán)、跌落沖擊、彎曲疲勞、3D X射線問題解析；
六、倒裝焊器件(BGA/LGA/QFN/POP）組裝板的不良分析的診斷方法
6.1倒裝焊器件PCBA不良分析的診斷的基本流程、方法與步驟；
6.2倒裝焊器件PCBA非破壞性不良分析的基本方式、工具與設(shè)備,---3D X-Ray,3D Magnification;
6.3倒裝焊器件PCBA破壞性不良分析的基本方式、工具與設(shè)備,---Cross Section,紅墨水分析，Shear Force Test.
6.4 BGA/LGA/WLCSP/QFN/POP常見的缺陷分析與改善對策
*空洞 *枕焊
*黑盤 *冷焊
*針孔 *坑裂
*連錫 *空焊
*錫珠
*焊錫不均
*葡萄球效應(yīng)
*熱損傷
*PCB分層與變形
*爆米花現(xiàn)象
*焊球高度不均
*自對中不良
七、倒裝焊器件(BGA/LGA/QFN/POP）組裝板的典型缺陷案例的解析
7.1、倒裝焊器件組裝板缺陷產(chǎn)生的原因分析
7.2、倒裝焊器件組裝板缺陷產(chǎn)生的原因分析；
7.3、BGA、LGA組裝板的典型缺陷案例的解析；
7.4、WLP組裝板的典型缺陷案例的解析；
7.5、POP組裝板的典型缺陷案例的解析； |
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