一. 焊接基礎(chǔ)知識(shí):
1. 焊接的基本認(rèn)知(淵緣、作用及相關(guān)特性);
2. 焊接工藝技術(shù)的發(fā)展歷程及電子工業(yè)中的應(yīng)用;
3. 焊接的基本過程;
4. 焊接的潤濕效應(yīng);
5. 焊接潤濕影響因素;
6. 如何利用毛細(xì)效應(yīng)在焊接中的作用;
7. 焊料熔融程度及助焊劑的火候問題;
8. 助焊物的擴(kuò)散及其意義;
9. 焊接的三大要素。
二. 手工焊接的材料和工具:
1. 焊接工具介紹;
2. 烙鐵、加熱板、熱風(fēng)槍、BGA返修臺(tái)的主要品牌及選擇;
3. 烙鐵頭的不同型號(hào)及正確選擇;
4. 焊劑的不同型號(hào)及選擇;
5. 焊料的不同型號(hào)及選擇。
三. 正確的焊接操作步驟及方法
1. 手工焊接無鉛與有鉛的差異及管理;
2. 焊接的正確的基本操作方法;
3. 不良焊接習(xí)慣給焊接品質(zhì)造成的壞的影響;
4. 焊接時(shí)間及溫度控制技術(shù)。
四. 電子制造業(yè)術(shù)語(IPC-A-610E)
1.電子產(chǎn)品的分類;
2.電子組件四級(jí)驗(yàn)收條件;
3.板面方向的定義方法;
4.手工焊接及焊點(diǎn)(10倍-40倍)顯微放大檢查裝置要求。
五. 高性能產(chǎn)品焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)(IPC-A-610E Class 3)
1. 焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)(接受焊點(diǎn)和不良焊點(diǎn))。
2. 高性能產(chǎn)品通孔焊接驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。
3. 高性能產(chǎn)品SMT焊接驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。
4. 航天產(chǎn)品通孔焊接要求。
5. 普通PTH及插件元器件的焊接標(biāo)準(zhǔn)。
六.高性能產(chǎn)品元器件表面涂層除金要求。
七.高性能產(chǎn)品粘合劑加固要求。
八.導(dǎo)線銜接技術(shù)。
九.返修技能(IPC-7711/7721B)
1. 返工與維修的區(qū)別。
2. 返工與維修的基本事項(xiàng)。
3.返工與維修的工具和材料。
4.返工與維修的工藝目標(biāo)的指南。
十. 高性能產(chǎn)品通孔組件返工
1. 理論講解。
2. 實(shí)操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗(yàn)收。
3. 老師點(diǎn)評(píng)。
十一. 高性能產(chǎn)品片式(Chip: 01005&0201)&柱形組件(MELF) 返工工藝與技術(shù)
1. 理論講解。
2. 實(shí)操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗(yàn)收。
3. 老師點(diǎn)評(píng)。
十二:新型高性能微組裝器件的返修工藝與技巧。(CSP器件、POP器件、細(xì)間距QFN器件、混合制程器件(器件上既有表面焊接點(diǎn)又有PTH插腳焊接)、屏蔽蓋(Shielding Case)等新型特殊制程器件的
1.理論講解。
2.實(shí)操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗(yàn)收。
3.老師點(diǎn)評(píng)。
十二. 高性能產(chǎn)品翼形(L形)和無引腳器件的返工
1.理論講解。
2.實(shí)操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗(yàn)收。 |