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一、DFx及DFM實(shí)施方法概論
現(xiàn)代電子產(chǎn)品的特點(diǎn)：高密度、微型化、多功能;
DFx的基本認(rèn)識(shí)，為什么需要DFX及DFM;
不良設(shè)計(jì)在SMT生產(chǎn)制造中的危害與案例解析;
串行設(shè)計(jì)方法與并行設(shè)計(jì)方法比較;
DFM的具體實(shí)施方法與案例解析;
DFA和DFT設(shè)計(jì)方法與案例解析;
DFx及DFM在新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）中的切入點(diǎn)和管控方法;
實(shí)施DFx及DFM設(shè)計(jì)方法的終極目標(biāo):提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量\可靠性并有效降低成本。

二、PCBA典型的組裝技術(shù)及制程工藝
SMT的基本工藝、技術(shù)和流程解析；
COB的基本工藝、技術(shù)和流程解析；
生產(chǎn)線能力規(guī)劃的一般目的、內(nèi)容和步驟；
DFM設(shè)計(jì)與生產(chǎn)能力規(guī)劃的關(guān)系。

三、HDI印制基板（PCB）的DFM可制造性設(shè)計(jì)要求和方法
3.1 Ceramic PCB\Metal PCB基板材質(zhì)的特性、結(jié)構(gòu)和應(yīng)用;
3.2 HDI PCB基板材質(zhì)的熱特性（Tg\CTE\TD)、結(jié)構(gòu)和應(yīng)用;
3.3 標(biāo)稱和非標(biāo)稱元器件的選擇問(wèn)題
3.4 HDI PCB基板的布線規(guī)則、EMI&ESD 、特殊器件布局、熱應(yīng)力、高頻問(wèn)題等設(shè)計(jì)要求;
3.5 PCB的DFM（可制造性）設(shè)計(jì)工藝：
PCB外形及尺寸
基準(zhǔn)點(diǎn)
阻焊膜
PCB器件布局
孔設(shè)計(jì)及布局要求
阻焊設(shè)計(jì)
走線設(shè)計(jì)
表面涂層
焊盤(pán)設(shè)計(jì)
組裝定位及絲印參照等設(shè)計(jì)方法
3.6 PCB設(shè)計(jì)基本原則：板材利用率、生產(chǎn)稼動(dòng)率、產(chǎn)品可靠性三者平衡。
3.7 SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)（工藝性）審核

四、 高密度、高可靠性PCBA的焊盤(pán)設(shè)計(jì)
1.焊盤(pán)設(shè)計(jì)的重要性
2.PCBA焊接的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
3.不同封裝的焊盤(pán)設(shè)計(jì)
表面安裝焊盤(pán)的阻焊設(shè)計(jì)
插裝元件的孔盤(pán)設(shè)計(jì)
特殊器件的焊盤(pán)設(shè)計(jì)
4.焊盤(pán)優(yōu)化設(shè)計(jì)案例解析
雙排QFN的焊盤(pán)設(shè)計(jì)

五、 高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布線
1.PCBA尺寸及外形要求
2.PCBA的基準(zhǔn)點(diǎn)與定位孔要求
3.PCBA的拼版設(shè)計(jì)
4.PCBA的工藝路徑

5.板面元器件的布局設(shè)計(jì)與禁布要求
再流焊面布局
波峰焊面布局
掩模擇焊面布局
噴嘴選擇焊面布局
通孔再流焊接的元器件布局
6.布線要求
距邊要求
焊盤(pán)與線路、孔的互連
導(dǎo)通孔的位置
熱沉焊盤(pán)散熱孔的設(shè)計(jì)
阻焊設(shè)計(jì)
盜錫焊盤(pán)設(shè)計(jì)
6. 可測(cè)試設(shè)計(jì)和可返修性設(shè)計(jì)
7. 板面元器件布局/布線的案例解析
陶瓷電容應(yīng)力失效
印錫不良與元器件布局

六、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性設(shè)計(jì)
4.1 FPC\Rigid-FPC的材質(zhì)與構(gòu)造特點(diǎn);
4.2 FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程;
4.3 Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問(wèn)題及拼板設(shè)計(jì);
4.4 FPC設(shè)計(jì)工藝：焊盤(pán)設(shè)計(jì)(SMD Pads&Lands,WB Pads)，阻焊設(shè)計(jì)（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂層(ENIG\OSP\ENEPIG)；
4.5 FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布線及應(yīng)力釋放等設(shè)計(jì)。

七、薄PCB、FPC及Rigid FPC載板治具(Carrier)和印刷模板（Stencil）的設(shè)計(jì)方法
5.1 載板治具（Carrier)的一般設(shè)計(jì)方法與要求；
5.2 模板(Stencil) 的一般設(shè)計(jì)方法與要求；
5.3 載板治具和模板的新型材料與制成工藝；
5.4 載板治具和模板設(shè)計(jì)的典型案例解析；

八、SMT和COB、DIP的電子產(chǎn)品組裝的DFM設(shè)計(jì)指南
6.1 設(shè)計(jì)指南是實(shí)施DFM的切入點(diǎn);
6.2 SMT組裝工藝及DFM的Design Guideline;
6.3 COB組裝工藝及DFM的Design Guideline;
6.4 SMT和COB的設(shè)計(jì)典型故障的案例解析.
6.5 波峰焊接工藝及DFM的Design Guideline

九、現(xiàn)代電子高密度組裝工藝DFM案例解析
典型的器件認(rèn)識(shí)：非標(biāo)稱：Shielding Case、MCM、POP、WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程連接器、異形連接器等；標(biāo)稱器件：新型的極限尺寸：01005、03015.
7.1 01005組件的DFM；
7.2 MCM、uQFN及LLP封裝器件的DFM；
7.3 BGA\POP\WLP&CSP 器件的DFM；
7.4 異形連接器的組裝工藝DFM；
7.5 屏蔽蓋（Shielding Case or Flame)的DFM；
7.6 通孔再流焊工藝(Pin-in-paste)的DFM；
7.7 混合制程器件（SMD&PTH)的DFM；
7.8 精密器件的定位及相關(guān)的DFM；
7.9 攝像裝置（CIS）產(chǎn)品中DFM案例解析；
7.10 Smart Phone 典型器件的DFM案例解析。

十、目前常用的新產(chǎn)品導(dǎo)入DFx及DFM軟件應(yīng)用介紹
NPI和Valor DFM軟件介紹
為什么需要NPI和DFM的解決方案