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電子設(shè)備熱設(shè)計理論

目標(biāo)：熟悉電子設(shè)備熱設(shè)計的重要性，傳熱機理

內(nèi)容：電子設(shè)備與溫度相關(guān)的失效、傳熱對電子設(shè)備的重要性、導(dǎo)熱、對流和輻射換熱過程

熱阻網(wǎng)絡(luò)

目標(biāo)：熟悉電子設(shè)備熱學(xué)特性、熱模型結(jié)構(gòu)

內(nèi)容：熱設(shè)計過程中電子元器件、界面材料、PCB板等的熱學(xué)特性結(jié)構(gòu)、熱學(xué)模型結(jié)構(gòu)

芯片封裝的熱特性

目標(biāo)：熟悉電子設(shè)備熱設(shè)計中的關(guān)鍵器件的熱特性及影響參數(shù)

內(nèi)容：芯片封裝類型、封裝的熱特性、封裝的熱阻網(wǎng)絡(luò)、影響芯片封裝熱性能的參數(shù)

芯片封裝熱特性測試

目標(biāo)：熟悉芯片封裝熱特性測試過程及熱阻網(wǎng)絡(luò)模型的獲取

內(nèi)容：芯片封裝熱測試的重要性、結(jié)溫測試原理、測試結(jié)果、芯片熱瞬態(tài)特性分析及應(yīng)用場景、芯片熱學(xué)模型的建立及校正

PCB板的熱設(shè)計過程

目標(biāo)：熟悉PCB板熱設(shè)計過程中的模型建立，模型參數(shù)設(shè)置，仿真分析及散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化

內(nèi)容：建立PCB板的模型，模型處理及分析、邊界條件設(shè)置及求解、PCB散熱過程分析、自然對流、強制對流、熱輻射下的散熱性能及各條件下的冷卻措施選擇

控制器的熱設(shè)計過程

目標(biāo)：熟悉控制器的熱設(shè)計過程中的模型建立，模型參數(shù)設(shè)置，仿真分析及散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化

內(nèi)容：建立控制器的模型，模型處理及分析、邊界條件設(shè)置及求解、控制器散熱過程分析、自然對流、強制對流、熱輻射下的散熱性能，密閉氣室的散熱分析、冷卻措施選擇

機箱的熱設(shè)計過程

目標(biāo)：熟悉機箱的熱設(shè)計過程中的模型建立，模型參數(shù)設(shè)置，仿真分析及散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化

內(nèi)容：建立機箱的模型，板間傳熱、機箱的熱損耗、機箱的冷卻翅片、機箱的輻射熱損失、風(fēng)扇冷卻機箱的散熱分析等。