
數(shù)字芯片后端設(shè)計培訓(xùn)
數(shù)字芯片后端設(shè)計綜述,內(nèi)容包括芯片設(shè)計和生產(chǎn)的典型流程,后端設(shè)計的基本環(huán)節(jié), 設(shè)計任務(wù),以及介紹如何做好后端設(shè)計。
靜態(tài)時序分析,內(nèi)容包括電路設(shè)計當(dāng)中靜態(tài)時序分析的原理和特點。
學(xué)習(xí)如何在后端設(shè)計中使用PrimeTime定義時鐘、確定輸入輸出的延遲、處理電路中的例外情況、復(fù)雜設(shè)計分析的原則和方法,
及其在后端設(shè)計中的具體應(yīng)用;
測試設(shè)計,內(nèi)容包含數(shù)字芯片設(shè)計中常見的測試任務(wù)及其相應(yīng)的解決方案。
學(xué)習(xí)使用DFT Compiler進(jìn)行RTL/門級的DRC檢查和異常處理,掃描鏈的規(guī)劃和插入,測試協(xié)議的生成和使用Tetramax產(chǎn)生/驗證掃描測試向量。此外,
課程還包含使用MBISTArchitect插入內(nèi)存的測試電路,以及常用硬核的系統(tǒng)級測試設(shè)計。
邊界掃描設(shè)計,內(nèi)容包含邊界掃描的原理和工程實現(xiàn)。學(xué)習(xí)如何使用BSDArchitect插入邊界掃描電路,
生成測試向量和通過邊界掃描電路實現(xiàn)芯片的掃描測試、內(nèi)存測試和硬核測試。
形式驗證,內(nèi)容包含形式驗證的原理及其在后端設(shè)計中的應(yīng)用。學(xué)習(xí)網(wǎng)表的預(yù)處理,F(xiàn)ormality的設(shè)置和不匹配點的分析與跟蹤。
布局布線,內(nèi)容包含封裝的選擇,芯片功耗和芯片電源電壓降分析,布局布線的任務(wù)和流程。
學(xué)習(xí)如何使用SoC Encounter進(jìn)行版圖規(guī)劃、模塊級元件布局和布線、時鐘樹的綜合、DRC檢查和異常處理、
時序分析和常用處理方法,以及GDS文件生成。