課程大綱： 嵌入式智能硬件設(shè)計(jì)培訓(xùn)
DEFORM軟件及技術(shù)特點(diǎn)介紹
熱處理基本知識介紹：
常用熱處理工藝介紹
相變組織介紹
DEFORM 3D基本界面：
基本界面介紹
視圖操作控制
單位制介紹
模型檢查及修復(fù)
成形后結(jié)果模型的導(dǎo)入
DEFORM 3D求解器算法介紹：
SP，NR講解
SP求解器與CG、GM等優(yōu)略對比
DEFORM 3D簡單熱處理練習(xí)：
坯料加熱分析練習(xí)
成形件空冷分析練習(xí)
3D標(biāo)準(zhǔn)后處理器介紹：
應(yīng)力應(yīng)變云圖、等直線圖的獲得
曲線數(shù)據(jù)獲得
殘余應(yīng)力分析結(jié)果
模擬動(dòng)畫設(shè)置等
目的和要求 了解熱處理工藝條件。熟練3D界面，掌握模型導(dǎo)入及修復(fù)。掌握用3D界面進(jìn)行簡單熱傳遞及熱處理分析。
第二部分 培訓(xùn)內(nèi)容 材料模型及3D材料庫講解：
五種材料模型講解
各牌號材料及類別介紹
用戶自定義材料講解
混合相材料屬性定義
相變方式定義
流動(dòng)應(yīng)力、應(yīng)變率等力學(xué)知識講解
裂紋產(chǎn)生參數(shù)設(shè)置
加入高級會(huì)員獲得助教答疑
