課程大綱： 硬件電路設(shè)計、故障定位與工程案例分析培訓(xùn)
第一章 簡化電路設(shè)計的方法
電路設(shè)計中一些關(guān)鍵誤區(qū)的澄清（為什么有的設(shè)計看上去速率很低，卻出現(xiàn)了故障；有的設(shè)計速率較高，卻運行良好？）
方法---如何判斷電路設(shè)計中：哪些部分是必須重視、并嚴格控制的；哪些部分的要求可以放松一些；哪些部分可以不關(guān)注。
信號分析法---簡單實用的電路分析方法介紹
信號分析法的應(yīng)用與實例
4個實例：針對常見的幾個設(shè)計疑難，分析如何用信號分析法快速解決。
第二章 常規(guī)元器件應(yīng)用中的技巧、選型方法、案例分析
電阻應(yīng)用中的關(guān)鍵參數(shù)解析與計算（實例分析各典型場合，應(yīng)重點關(guān)注的參數(shù)，以及參數(shù)計算方法）
電容的應(yīng)用解析與計算
電容濾波功能解析（通過兩個具體的PCB設(shè)計，實例化地講解電容濾波功能的實現(xiàn)方式，以及設(shè)計中的要點）
大容值電容（例如10uF以上容值）的作用，以及容值計算方法
小容值電容（例如1uF以下容值）的作用，基于實例分析，在兩種典型場合下，小容值電容的選型方法
陶瓷電容、鋁電解電容、鉭電容（選型方法、應(yīng)用陷阱、及針對工程問題的解決方案）
高分子導(dǎo)電體電容的應(yīng)用（優(yōu)勢分析，以及基于案例講解這類電容應(yīng)用中可能出現(xiàn)的問題）
業(yè)內(nèi)大公司目前對電容應(yīng)用的禁忌
電感與磁珠（什么時候用電感、什么時候用磁珠，電感和磁珠的選型方法與案例分析）
二極管與三極管的應(yīng)用（選型方法、注意要點、誤區(qū)與案例分析）
MOSFET的應(yīng)用
工程應(yīng)用中，MOSFET和三極管的差異的原理性分析
實例分析：針對MOSFET典型應(yīng)用，基于datasheet的參數(shù)選型方法
MOSFET常見故障的典型案例分析
第三章 電源設(shè)計
線性電源LDO的應(yīng)用
LDO的工作原理分析
在工程應(yīng)用中，LDO的四個需特別關(guān)注的環(huán)節(jié)，以及相關(guān)案例分析
開關(guān)電源設(shè)計要點與案例分析
開關(guān)電源工作原理，及各組成部分的功能
開關(guān)電源電路中，元器件的選型要點與實例分析
以板內(nèi)降壓電源電路為例，解析電源電路分析要領(lǐng)
重點：基于案例，分析開關(guān)電源常見的故障，及其解決方法
分析：高效率、小型化、低噪聲、高輸出電流、高可靠性、高穩(wěn)定性的電源方案
電源嘯叫問題的根源剖析與案例介紹
陶瓷電容產(chǎn)生的嘯叫（原因分析、解決方法介紹）
感性元件如電感、變壓器等產(chǎn)生的嘯叫（原因分析、解決方法介紹以及案例分析）
電源模塊的選型要點、常見問題與案例分析
開關(guān)電源的可靠性決定因素與分析要點
第四章 上電與下電的電路保護性設(shè)計
上電時的電壓振蕩
上電電壓振蕩的三種原因分析，以及驗證方法、案例解析
上電電壓振蕩的解決方案
上電時的電流沖擊
上電電流沖擊的兩種原因分析
上電電流沖擊對電路造成的兩種主要傷害，案例分析
上電電流沖擊的三個解決方案
電路下電時需關(guān)注的要點
電源電路下電時需關(guān)注的要點與案例分析
控制電路下電時需關(guān)注的要點與案例分析
第五章 時鐘電路設(shè)計
晶體（Crystal）的選型與電路設(shè)計要點
晶體振蕩電路的工作原理
晶體datasheet中各參數(shù)的深入理解與選型要點
晶體應(yīng)用---工程應(yīng)用中的案例分析
晶振（Oscillator）的選型與電路設(shè)計要點
晶振的工作原理，晶振電路與晶體電路的對比分析以及二者應(yīng)用上的差異
晶振datasheet中，各參數(shù)的深入理解與應(yīng)用要點、案例分析
如何規(guī)避PCB設(shè)計中，可能出現(xiàn)的時鐘電路的問題---PCB的技術(shù)要點與案例分析
第六章 電路驅(qū)動能力的解析
對驅(qū)動能力的理解，常見的疑問
電路的驅(qū)動能力如何、發(fā)送端驅(qū)動能力是否足夠、如何提高驅(qū)動能力、驅(qū)動能力不夠會發(fā)生什么故障
由驅(qū)動能力不足導(dǎo)致的電路故障---案例分析
器件手冊中與驅(qū)動能力相關(guān)的參數(shù)詳解
驅(qū)動能力計算實例
通過若干綜合實例，深刻理解芯片的驅(qū)動能力，掌握分析“驅(qū)動”這類問題的方法
綜合實例---基于兩個硬件設(shè)計故障案例，介紹電路驅(qū)動能力分析方法的應(yīng)用
如何根據(jù)芯片datasheet，定性地分析芯片的驅(qū)動能力
如何根據(jù)芯片datasheet，便捷地實現(xiàn)對芯片驅(qū)動能力的定量計算與評估
第七章 PCB設(shè)計的技術(shù)要點、案例分析
很多電路故障是由PCB設(shè)計錯誤造成的--- PCB設(shè)計錯誤的實例
檢查PCB設(shè)計圖的關(guān)鍵要點與實例---如何檢查PCB圖
硬件工程師如何做仿真
阻抗控制
阻抗的含義
如何實現(xiàn)阻抗控制---完成阻抗控制的具體步驟與實例分析
關(guān)于阻抗控制的誤區(qū)
PCB板的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計要點與案例分析
串擾的控制方法與設(shè)計實例
以兩層板為例，介紹兩層板串擾問題的研究方法與解決方案
以四層板為例，介紹多層電路板串擾問題的研究方法與解決方案
信號分析與PCB設(shè)計要點、實例、案例分析
信號完整性問題，在波形上的4種表現(xiàn)形式及其產(chǎn)生的根本原因、解決辦法
信號反射的根源，反射對信號的影響，哪些反射不會成為問題
反射的定性分析、定量計算，通過實例深刻理解反射
如何選擇正確的信號匹配方式，深入分析各匹配方式的應(yīng)用要點、常見問題
回流路徑---信號如何選擇回流路徑，如何分析信號回流的問題，案例解析
地彈的影響，及其對設(shè)計、測試的具體要求
表層走線還是內(nèi)層走線？--- 各自的優(yōu)缺點和實例分析
使用盲、埋孔技術(shù) --- 常見錯誤及設(shè)計要點
蛇形線走線的常見問題分析
PCB布線常見的幾個誤區(qū)---充分認識這些誤區(qū)，簡化電路設(shè)計
加入高級會員獲得助教答疑
