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電子產(chǎn)品開發(fā)實戰(zhàn)培訓

工程化框架和方法

工程化流程

版本庫、知識庫、PDM等管理工具的選擇與使用

工控軟硬件的架構(gòu)框架

工控系統(tǒng)的硬件架構(gòu)

處理器、IO、通信等主要模塊講解

軟件架構(gòu)

帶操作系統(tǒng)的軟件模塊化設計要點

裸系統(tǒng)的軟件模塊化方法和設計要點

軟硬件單元復用框架和方法

軟硬件協(xié)同方案設計經(jīng)驗

可測試性設計

靠性設計

硬件電磁兼容設計

軟件單元測試

產(chǎn)品成本控制

工程化流程

1.工程化流程框架

a.如何規(guī)劃流程

b.重要控制點

2.版本庫、知識庫、PDM等管理工具

a.如何選擇管理工具

b.如何使用管理工具

產(chǎn)品技術(shù)架構(gòu)

1以工控硬件為例講解:

硬件技術(shù)架構(gòu),重點講解如何體系化及應用經(jīng)驗要點

a處理器

b內(nèi)部總線(IIC、SPI等）

c外部總線（CAN，1-WIRE等）

d通訊接口（232、485、網(wǎng)口、USB等）

e無線接口（LORA、NB-IOT、4G、ZigBee等）

f.IO輸入輸出接口（開關(guān)量、模擬量等）

g人機接口(顯示屏,操作面板等)

2軟件技術(shù)架構(gòu)

a帶操作系統(tǒng)的軟件模塊化設計要點

b裸系統(tǒng)的軟件模塊化方法和設計要點

軟硬件協(xié)同設計

1以一款溫度控制器為例講解:

a系統(tǒng)描述

b軟硬件功能分配

c系統(tǒng)映射

d軟硬件綜合

產(chǎn)品化設計

繼續(xù)以溫度控制器為例講解:

1可靠性設計的要點

a可測試性設計

b電磁兼容設計

c.ESD設計

2PCB設計的要點

a布局要求

b布線要求

c模擬電源數(shù)字電源處理

d模擬地和數(shù)字地處理.

3產(chǎn)品不良分析及問題跟蹤

4量產(chǎn)問題分析及跟蹤