
EDEM高級應(yīng)用課程培訓(xùn)
第一章 EDEM接觸模型
主要內(nèi)容:Hertz-Mindlin with JKR模型原理、應(yīng)用場合及設(shè)置技巧,利用安息角標(biāo)定含濕物料接觸參數(shù),EDEM批處理,量角器工具應(yīng)用等內(nèi)容
典型應(yīng)用案例實踐操作:Material_Calibration
主要內(nèi)容:Hertz-Mindlin with bonding模型原理、應(yīng)用場合及技巧、bond鍵生成及斷裂等內(nèi)容
典型應(yīng)用案例實踐操作:Flexible_Plane
主要內(nèi)容:Hysteretic Spring模型原理、應(yīng)用場合、塑性顆粒模擬,ECM模型等內(nèi)容
典型應(yīng)用案例實踐操作:Tablet_Press
其他:Hertz-Mindlin (no slip)、Hertz-Mindlin with ArchardWear、Linear Spring、Linear Cohesion、Moving Plane等常用接觸模型的應(yīng)用介紹
第二章 物性參數(shù)&接觸參數(shù)
主要內(nèi)容:物性參數(shù)含義,剪切模量設(shè)定,基本接觸參數(shù)(靜摩擦系數(shù)、滾動摩擦系數(shù)等)含義及標(biāo)定,接觸模型參數(shù)(JKR表面能、bonding模型參數(shù))含義及標(biāo)定等內(nèi)容
典型應(yīng)用案例實踐操作:Bonded_Particle
第三章 基礎(chǔ)顆粒
主要內(nèi)容:非球形顆粒建模及應(yīng)用、顆粒屬性的特殊應(yīng)用技巧、材料物性參數(shù)的標(biāo)定,bonding接觸模型應(yīng)用技巧,粘接參數(shù)含義及標(biāo)定,bond鍵生成及分析等內(nèi)容
典型應(yīng)用案例實踐操作:快速生成復(fù)雜非球形顆粒
第四章 結(jié)構(gòu)體
主要內(nèi)容:CAD文件格式對比分析,結(jié)構(gòu)體運動設(shè)置,結(jié)構(gòu)體的體/面特征,計算域設(shè)定技巧,周期性邊界條件含義及應(yīng)用,結(jié)構(gòu)體網(wǎng)格等內(nèi)容
典型應(yīng)用案例實踐操作:復(fù)雜運動的疊加(自轉(zhuǎn)公轉(zhuǎn))、Relative_Wear
第五章 顆粒工廠
主要內(nèi)容:靜態(tài)工廠、動態(tài)工廠區(qū)別及應(yīng)用;顆粒工廠參數(shù)設(shè)置:Type、Size、Position、orientation的設(shè)置等;如何設(shè)計高效顆粒工廠等內(nèi)容
典型應(yīng)用案例實踐操作:快速填充顆粒工廠
第六章 模型計算
主要內(nèi)容:瑞麗時間步的通用設(shè)置及應(yīng)用技;bonding接觸模型、含有高速運動的結(jié)構(gòu)體、與Fluent耦合時瑞麗時間步的設(shè)置;如何加快計算速度等內(nèi)容。
第七章 后處理
主要內(nèi)容:結(jié)合實例詳細(xì)介紹Selection工具在質(zhì)量流率、空隙率、混合度、顆粒運動軌跡的應(yīng)用及分析;詳細(xì)介紹Export Results Data結(jié)果中的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu);扭矩/功率輸出、控制視頻播放速度/視角、Compressive Force & Total Force區(qū)別及應(yīng)用、極坐標(biāo)圖等內(nèi)容。
第八章 場數(shù)據(jù)耦合
主要內(nèi)容:詳細(xì)介紹場數(shù)據(jù)耦合應(yīng)用場合,F(xiàn)luent場數(shù)據(jù)的導(dǎo)出及與EDEM的耦合等內(nèi)容。