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熱設(shè)計(jì)及熱分析培訓(xùn)

班級(jí)規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號(hào))

每期人數(shù)限3到5人。

上課時(shí)間和地點(diǎn)

上課地點(diǎn)：【上?！浚和瑵?jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院【北京分部】：北京中山學(xué)院/福鑫大樓【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路）【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號(hào)（中和大道）【沈陽分部】：沈陽理工大學(xué)/六宅臻品【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈【廣州分部】：廣糧大廈【西安分部】：協(xié)同大廈
最近開課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班）：2019年1月26日

實(shí)驗(yàn)設(shè)備

　    ☆資深工程師授課

        ☆注重質(zhì)量 ☆邊講邊練
        ☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
        ★實(shí)驗(yàn)設(shè)備請(qǐng)點(diǎn)擊這兒查看★

質(zhì)量保障

        1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
        2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。

課程大綱

一、熱設(shè)計(jì)
熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，且越來越被重視。隨著通訊和信息產(chǎn)品性能的不斷提升和人們對(duì)于通訊和信息設(shè)備便攜化和微型化要求的不斷提升，信息設(shè)備的功耗不斷上升，而體積趨于減小，高熱流密度散熱需求越來越迫切。
熱設(shè)計(jì)便是采用適當(dāng)可靠的方法控制產(chǎn)品內(nèi)部所有電子元器件的溫度，使其在所處的工作環(huán)境條件下不超過穩(wěn)定運(yùn)行要求的最高溫度，以保證產(chǎn)品正常運(yùn)行的安全性，長(zhǎng)期運(yùn)行的可靠性。此外，低溫環(huán)境下控制加熱量而使設(shè)備啟動(dòng)也是熱可靠性的重要內(nèi)容。
目前，熱設(shè)計(jì)在電動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)熱管理和熱仿真、高科技、醫(yī)療設(shè)備、軍工精密裝備等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。
二、熱分析軟件介紹
FLOTHERM是一套由電子系統(tǒng)散熱仿真軟件先驅(qū)----英國FLOMERICS軟件公司開發(fā)并廣為全球各地電子系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師和電子電路設(shè)計(jì)工程師使用的電子系統(tǒng)散熱仿真分析軟件，全球排名第一且市場(chǎng)占有率高達(dá)80%以上。
三、電子行業(yè)熱分析
電子行業(yè)是有限元分析應(yīng)用的一個(gè)重要領(lǐng)域。隨著全球電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)愈來愈精細(xì)、復(fù)雜，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)要求電子產(chǎn)品在性能指標(biāo)大幅度提高的同時(shí)，還要日趨小型化。電子產(chǎn)品跌落、新型電子材料的研發(fā)和制造、音頻設(shè)備聲場(chǎng)特性的設(shè)計(jì)和評(píng)估、電子產(chǎn)品的熱力仿真、芯片封裝的熱分析等的力學(xué)仿真是電子領(lǐng)域中很深入、復(fù)雜并極具挑戰(zhàn)性的課題，需要多門學(xué)科的理論和方法的綜合應(yīng)用。
電子產(chǎn)品熱分析：
眾所周知，電子元件在運(yùn)作的時(shí)候，無法達(dá)到100%的效率，所流失的能量絕大部分都轉(zhuǎn)換成為熱量發(fā)散，但是對(duì)于電子元件來說，溫度每上升10℃，其壽命就減少到原來的一半甚至更短，這就是其隨溫度而變的特性。所以進(jìn)行電腦等各種設(shè)備的熱仿真有助于提高器件的使用壽命。
1.顯卡的散熱器仿真
顯卡熱管散熱器，通過添加熱管能有效的降低熱源到散熱器的熱阻，進(jìn)而顯著提高顯卡散熱性能。

2. LED封裝仿真以及散熱片散熱性能
詳細(xì)的LED封裝模型，通過仿真驗(yàn)證和考察電路板及散熱片的散熱性能。

3. 芯片封裝熱分析
根據(jù)具體的封裝結(jié)構(gòu)，建立詳細(xì)分析模型，計(jì)算芯片正常工作或瞬態(tài)變化（比如啟動(dòng)）時(shí)的熱特性和溫度分布情況。芯片級(jí)熱分析。

4. GBT模塊散熱優(yōu)化
IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor(絕緣柵雙極型晶體管)的縮寫，IGBT是由MOSFET和雙極型晶體管復(fù)合而成的一種器件。在電力電子等領(lǐng)域得到廣泛的運(yùn)用。但其對(duì)工作環(huán)境要求苛刻，需要穩(wěn)定可靠的散熱環(huán)境。通過熱仿真對(duì)IGBT進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)別分析，根據(jù)計(jì)算結(jié)果改進(jìn)并且優(yōu)化散熱和布局方式。

5. 散熱器優(yōu)化
針對(duì)熱源功耗，充分考慮產(chǎn)品重量，成本等因素，合理選擇和設(shè)計(jì)散熱器；并且通過熱仿真計(jì)算，確定散熱器的熱阻特性。

6. 電器柜分析
通過調(diào)整結(jié)構(gòu)，優(yōu)化散熱路徑，增加熱管散器等方式，有效的降低了柜內(nèi)電氣設(shè)備的工作溫度。同時(shí)根據(jù)計(jì)算確定正常工作時(shí)電器柜內(nèi)的熱環(huán)境以及各個(gè)模塊的溫度值，優(yōu)化柜子散熱性能以及模塊的布局。

7. 半導(dǎo)體元器件熱仿真
在微電子結(jié)構(gòu)中，內(nèi)部的熱量的積聚會(huì)是元器件破壞，Bombardier Transportation Company公司的工程師利用Abaqus編寫的子程序模擬半導(dǎo)體功率元器件的溫度變化以及熱量流動(dòng)。

8. 機(jī)箱散熱性能分析
如果一款機(jī)箱不能夠起到良好的散熱效果，那么對(duì)這些硬件就會(huì)產(chǎn)生不可逆轉(zhuǎn)的損壞。隨著電腦配件中幾大件發(fā)熱源功率的不斷增加，INTEL公司為了保證自己生產(chǎn)的CPU的溫度能被控制在一個(gè)穩(wěn)定工作范圍內(nèi)，針對(duì)機(jī)箱提出了機(jī)箱散熱規(guī)范CAG（Chassis Air Guide），該規(guī)范是一個(gè)機(jī)箱內(nèi)各部件的冷卻散熱解決方案，只有通過了結(jié)構(gòu)、EMI、噪音、散熱等所有一系列測(cè)試，一款機(jī)箱才能夠被認(rèn)定為是符合規(guī)范的產(chǎn)品。正是由于INTEL規(guī)范的提出，非常多的廠商針對(duì)機(jī)箱散熱做出了改善，以下是采用Abaqus進(jìn)行機(jī)箱散熱分析，從而優(yōu)化散熱結(jié)構(gòu)。

可以清楚的看到，未調(diào)整之前機(jī)箱中上部特別是CPU附近的溫度相當(dāng)高，調(diào)整之后可以看到溫度有明顯的降低。
9. 電子封裝中熱傳導(dǎo)和熱應(yīng)力問題
由不同材料組成的封裝組件在溫度變化的環(huán)境下會(huì)產(chǎn)生很大的熱應(yīng)力，導(dǎo)致封裝失效。Abaqus具有強(qiáng)大的熱固耦合分析功能，包括：穩(wěn)態(tài)熱傳導(dǎo)和瞬態(tài)熱傳導(dǎo)分析，順序耦合熱固分析，完全耦合熱固分析，強(qiáng)制對(duì)流和輻射分析，熱界面接觸，熱電耦合等等?？梢远x從簡(jiǎn)單彈塑性模型到隨溫度變化材料常數(shù)的熱塑性、熱硬化性、高溫蠕變等復(fù)雜材料模型，來模擬金屬、聚合物、復(fù)合材料等電子材料的熱學(xué)和力學(xué)性質(zhì)。
Abaqus包括51種純熱傳導(dǎo)和熱電耦合單元，83種隱式和顯式完全熱固耦合單元，覆蓋桿、殼、平面應(yīng)變、平面應(yīng)力、軸對(duì)稱和實(shí)體各種單元類型，包括一階和二階單元，為用戶建模提供極大的方便。而其他通用有限元軟件對(duì)應(yīng)的熱分析單元數(shù)量都比Abaqus少，如ANSYS中純熱傳導(dǎo)和熱耦合單元總計(jì)為40種，MARC中純熱傳導(dǎo)單元為40種，無完全熱固耦合單元。右圖是臺(tái)灣新竹清華大學(xué)采用Abaqus分析BGA焊點(diǎn)熱應(yīng)力和熱應(yīng)變的模型圖。

典型應(yīng)用：塑料、陶瓷、金屬封裝等各種封裝組件在溫度載荷下的變形和受力、IC芯片和基板之間的導(dǎo)熱、封裝材料界面間的熱傳導(dǎo)、板上元件的強(qiáng)制對(duì)流散熱、散熱片通過空氣的輻射散熱等。

下圖為采用Abaqus分析得到的某電路板的溫度場(chǎng)分布云圖。

10. 熱疲勞問題
Fe-Safe提供了金屬和非金屬材料疲勞壽命預(yù)估功能。它依托于Abaqus的求解器模塊，將Abaqus/Standard和Abaqus/Explicit的應(yīng)力分析結(jié)果根據(jù)載荷出現(xiàn)的幾率進(jìn)行數(shù)理統(tǒng)計(jì)和分析，得到疲勞壽命的預(yù)估值，并可以用Abaqus/CAE的圖形界面進(jìn)行處理，得到用戶關(guān)心的參數(shù)，有效地指導(dǎo)結(jié)構(gòu)的疲勞設(shè)計(jì)。Fe-Safe和Abaqus的分別是疲勞壽命計(jì)算及結(jié)構(gòu)位移／位移分析方面的最優(yōu)秀分析軟件，兩者的有機(jī)結(jié)合可以對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)疲勞設(shè)計(jì)和分析提供最佳的解決方案。

由于受熱導(dǎo)致的應(yīng)力和應(yīng)變?cè)跍囟妊h(huán)下會(huì)造成封裝材料疲勞失效，如倒裝焊中的焊點(diǎn)和表面貼裝中的引線熱疲勞問題。Abaqus/Standard中的直接載荷循環(huán)分析功能提供了預(yù)測(cè)承受熱載荷的彈塑性結(jié)構(gòu)的低周熱疲勞壽命。更復(fù)雜的疲勞問題可以通過Abaqus/Safe模塊來實(shí)現(xiàn)。右圖是NEC公司和紐約州立大學(xué)Buffalo分校電子封裝中心合作采用Abaqus進(jìn)行表面貼裝中共晶焊點(diǎn)熱疲勞失效分析的結(jié)果。

下圖為芯片焊點(diǎn)疲勞失效分析。

本課程部分實(shí)驗(yàn)室實(shí)景

合作伙伴與授權(quán)機(jī)構(gòu)

Altera全球合作培訓(xùn)機(jī)構(gòu)	諾基亞Symbian公司授權(quán)培訓(xùn)中心
Atmel公司全球戰(zhàn)略合作伙伴	微軟全球嵌入式培訓(xùn)合作伙伴
英國ARM公司授權(quán)培訓(xùn)中心	ARM工具關(guān)鍵合作單位

我們培訓(xùn)過的企業(yè)客戶評(píng)價(jià)：

    端海的andriod 系統(tǒng)與應(yīng)用培訓(xùn)完全符合了我公司的要求，達(dá)到了我公司培訓(xùn)的目的。特別值得一提的是授課講師針對(duì)我們公司的開發(fā)的項(xiàng)目專門提供了一些很好程序的源代碼，基本滿足了我們的項(xiàng)目要求。
——上海貝爾，李工
    端海培訓(xùn)DSP2000的老師，上課思路清晰，口齒清楚，由淺入深，重點(diǎn)突出，培訓(xùn)效果是不錯(cuò)的，
達(dá)到了我們想要的效果，希望繼續(xù)合作下去。
——中國電子科技集團(tuán)技術(shù)部主任馬工
    端海的FPGA 培訓(xùn)很好地填補(bǔ)了高校FPGA培訓(xùn)空白，不錯(cuò)?？傊欣趯W(xué)生的發(fā)展，有利于教師的發(fā)展，有利于課程的發(fā)展，有利于社會(huì)的發(fā)展。
——上海電子學(xué)院，馮老師
    端海給我們公司提供的Dsp6000培訓(xùn)，符合我們項(xiàng)目的開發(fā)要求，解決了很多困惑我們很久的問題，與端海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所，項(xiàng)目部負(fù)責(zé)人李先生
    MTK培訓(xùn)-我在網(wǎng)上找了很久，就是找不到。在端海居然有MTK驅(qū)動(dòng)的培訓(xùn)，老師經(jīng)驗(yàn) 很豐富，知識(shí)面很廣。下一個(gè)還想培訓(xùn)IPHONE蘋果手機(jī)。跟他們合作很愉快，老師很有人情味，態(tài)度很和藹。
——臺(tái)灣雙揚(yáng)科技，研發(fā)處經(jīng)理，楊先生
    端海對(duì)我們公司的iPhone培訓(xùn)，實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目很多，確實(shí)學(xué)到了東西。受益無窮 ?。√貏e是對(duì)于那種正在開發(fā)項(xiàng)目的，確實(shí)是物超所值。
——臺(tái)灣歐澤科技,張工
    通過參加Symbian培訓(xùn)，再做Symbian相關(guān)的項(xiàng)目感覺更加得心應(yīng)手了，理論加實(shí)踐的授課方式，很有針對(duì)性，非常的適合我們。學(xué)完之后，很輕松的就完成了我們的項(xiàng)目。
——IBM公司，沈經(jīng)理
    有端海這樣的DSP開發(fā)培訓(xùn)單位，是教育行業(yè)的財(cái)富，聽了他們的課，茅塞頓開。
——上海醫(yī)療器械高等學(xué)校，羅老師

我們最新培訓(xùn)過的企業(yè)客戶以及培訓(xùn)的主要內(nèi)容：

一汽海馬汽車 DSP培訓(xùn)
蘇州金屬研究院 DSP培訓(xùn)
南京南瑞集團(tuán)技術(shù) FPGA培訓(xùn)
西安愛生技術(shù)集團(tuán) FPGA培訓(xùn)，DSP培訓(xùn)
成都熊谷加世電氣 DSP培訓(xùn)
福斯賽諾分析儀器（蘇州） FPGA培訓(xùn)
南京國電工程 FPGA培訓(xùn)
北京環(huán)境特性研究所達(dá)芬奇培訓(xùn)
中國科學(xué)院微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
重慶網(wǎng)視只能流技術(shù)開發(fā) 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
河北科學(xué)院研究所 FPGA培訓(xùn)
上海微小衛(wèi)星工程中心 DSP培訓(xùn)
廣州航天航空 POWERPC培訓(xùn)
桂林航天工學(xué)院 DSP培訓(xùn)
江蘇五維電子科技達(dá)芬奇培訓(xùn)
無錫步進(jìn)電機(jī)自動(dòng)控制技術(shù) DSP培訓(xùn)
江門市安利電源工程 DSP培訓(xùn)
長(zhǎng)江力偉股份 CADENCE 培訓(xùn)
愛普生科技（無錫）數(shù)字模擬電路
河南平高電氣 DSP培訓(xùn)
中國航天員科研訓(xùn)練中心 A/D仿真
常州易控汽車電子 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
南通大學(xué) DSP培訓(xùn)
上海集成電路研發(fā)中心達(dá)芬奇培訓(xùn)
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
江蘇金智科技股份 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
中國重工第710研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
蕪湖伯特利汽車安全系統(tǒng) DSP培訓(xùn)
廈門中智能軟件技術(shù) Android培訓(xùn)
上海科慢車輛部件系統(tǒng)EMC培訓(xùn)
中國電子科技集團(tuán)第五十研究所，軟件無線電培訓(xùn)
蘇州浩克系統(tǒng)科技 FPGA培訓(xùn)
上海申達(dá)自動(dòng)防范系統(tǒng) FPGA培訓(xùn)
四川長(zhǎng)虹佳華信息 MTK培訓(xùn)
公安部第三研究所--FPGA初中高技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)以及DSP達(dá)芬奇芯片視頻、圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
上海電子信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院--FPGA高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海點(diǎn)逸網(wǎng)絡(luò)科技有限公司--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
格科微電子有限公司--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
南昌航空大學(xué)--fpga 高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
IBM 公司--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
上海貝爾--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
中國雙飛--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)

上海水務(wù)建設(shè)工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
恩法半導(dǎo)體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
中國計(jì)量學(xué)院--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷科技--FPGA芯片設(shè)計(jì)技術(shù)培訓(xùn)
芬尼克茲節(jié)能設(shè)備--FPGA高級(jí)技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
川奇光電--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
東華大學(xué)--Dsp6000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海理工大學(xué)--FPGA高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
同濟(jì)大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
上海醫(yī)療器械高等?？茖W(xué)校--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
中航工業(yè)無線電電子研究所--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
北京交通大學(xué)--Powerpc開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
浙江理工大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
臺(tái)灣雙陽科技股份有限公司--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
滾石移動(dòng)--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷半導(dǎo)體--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
奧波--CortexM3+uC/OS開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
迅時(shí)通信--WinCE應(yīng)用與驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
海鷹醫(yī)療電子系統(tǒng)--DSP6000圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
博耀科技--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
華路時(shí)代信息技術(shù)--VxWorks BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
臺(tái)灣歐澤科技--iPhone開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海亨通光電科技有限公司--andriod應(yīng)用和系統(tǒng)移植技術(shù)培訓(xùn)
上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開發(fā)培訓(xùn)
先先信息科技有限公司--brew 手機(jī)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
鼎捷集團(tuán)--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
傲然科技--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中軟國際--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
龍旗控股集團(tuán)--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
研祥智能股份有限公司--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
羅氏診斷--Linux應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
西東控制集團(tuán)--DSP2000應(yīng)用技術(shù)及DSP2000在光伏并網(wǎng)發(fā)電中的應(yīng)用與開發(fā)
科大訊飛--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
東北農(nóng)業(yè)大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國電子科技集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)和應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國船舶重工集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
晶方半導(dǎo)體--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
哈爾濱大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
昆明電器科學(xué)研究所--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)
奇瑞汽車股份--單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)

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.(2024年07月24日)...............