Part I：Cadence Orcad 繪制原理圖操作
1. 軟件介紹：軟件介紹、PCB制板流程、軟件原理圖和PCB設(shè)計(jì)工具組件簡介
2. 原理圖庫文件（symbol）創(chuàng)建實(shí)作講解
實(shí)例講解在Cadence Orcad環(huán)境下創(chuàng)建原理圖元件(symbol)的實(shí)際操作，包括一個(gè)器件對應(yīng)一個(gè)symbol的簡單元件創(chuàng)建，以及一個(gè)器件對應(yīng)多個(gè)symbol的復(fù)雜元件創(chuàng)建過程
3. 新建原理圖頁面和原理圖環(huán)境設(shè)置
講解新建原理圖的操作過程，以及原理圖環(huán)境中preference、頁面屬性和設(shè)計(jì)模板的設(shè)置
4 . 庫管理，元件放置和編輯
庫原理，原理圖中放置元件、電源和地的操作，元件屬性編輯
5. 繪制原理圖相關(guān)操作
原理圖的基本操作，原理圖電氣連接操作和總線連接操作，原理圖中放置文本、圖片的操作，添加封裝信息
6. 兩種原理圖結(jié)構(gòu)形式:扁平式結(jié)構(gòu)和分層結(jié)構(gòu)
7. 網(wǎng)表輸出、原理圖打印和出BOM
自動編號和DRC檢查，輸出網(wǎng)表，生成材料報(bào)表(BOM)，打印原理圖
8 CIS數(shù)據(jù)庫配置
Part II: 創(chuàng)建PCB封裝
1. 封裝的相關(guān)概念，封裝尺寸計(jì)算和命名規(guī)則
2. 表貼封裝的創(chuàng)建實(shí)例
以一個(gè)表面貼片(SMT)電阻為例，講解在Allegro環(huán)境下創(chuàng)建表貼封裝的全過程
3. 自定義焊盤和SOIC封裝創(chuàng)建實(shí)例
4. DIP通孔類封裝的創(chuàng)建實(shí)例
Part III：Cadence Allegro PCB設(shè)計(jì)操作
1. Allegro工作界面介紹和工作環(huán)境設(shè)置
工作界面介紹，柵格大小設(shè)置，自定義allegro快捷鍵操作方法，stroke功能的配置和使用，顏色設(shè)置
2. 導(dǎo)入網(wǎng)表，設(shè)置板框(Outline)和PCB層疊結(jié)構(gòu)
3. 元件擺放 Part I. 手動擺放元件操作，Part II. 和原理圖交互擺放元件， Part III. 按Room屬性設(shè)置擺放元件
4. PCB 布線約束規(guī)則設(shè)置，分如下5個(gè)方面詳細(xì)講解：
a. 默認(rèn)的走線線寬、線間距設(shè)置
b. 指定區(qū)域內(nèi)的約束規(guī)則設(shè)置
c. 走線長度規(guī)則設(shè)置
d. 總線等長設(shè)置
e. 走線過孔設(shè)置
5. PCB布局和設(shè)置信息和元件封裝的導(dǎo)入導(dǎo)出（導(dǎo)入導(dǎo)出PCB設(shè)置和元件封裝）
6. PCB走線操作詳解
a. PCB走線前的準(zhǔn)備工作和設(shè)置
b. BGA器件扇出操作(Fanout)
c. 手動布線
d. 手動布線時(shí)實(shí)時(shí)顯示走線長度和顯示延時(shí)信息的操作
e. 總線和群組走線
g. 蛇形線
h. 差分對走線（規(guī)則設(shè)置和走線）
i. 自動布線
7. 模塊復(fù)用
8. 添加淚滴和電源層分割操作
9. 鋪銅
10. Back Annotate （位號反標(biāo)）
11. DRC檢查
Part IV: Gerber出板
1. 出絲印(silkscreen)操作
2. 生成鉆孔（Drill）文件
3. 出光繪文件 |
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