Part I：Cadence Orcad 繪制原理圖操作
1. 軟件介紹：軟件介紹、PCB制板流程、軟件原理圖和PCB設(shè)計(jì)工具組件簡(jiǎn)介
2. 原理圖庫(kù)文件（symbol）創(chuàng)建實(shí)作講解
實(shí)例講解在Cadence Orcad環(huán)境下創(chuàng)建原理圖元件(symbol)的實(shí)際操作，包括一個(gè)器件對(duì)應(yīng)一個(gè)symbol的簡(jiǎn)單元件創(chuàng)建，以及一個(gè)器件對(duì)應(yīng)多個(gè)symbol的復(fù)雜元件創(chuàng)建過(guò)程
3. 新建原理圖頁(yè)面和原理圖環(huán)境設(shè)置
講解新建原理圖的操作過(guò)程，以及原理圖環(huán)境中preference、頁(yè)面屬性和設(shè)計(jì)模板的設(shè)置
4 . 庫(kù)管理，元件放置和編輯
庫(kù)原理，原理圖中放置元件、電源和地的操作，元件屬性編輯
5. 繪制原理圖相關(guān)操作
原理圖的基本操作，原理圖電氣連接操作和總線連接操作，原理圖中放置文本、圖片的操作，添加封裝信息
6. 兩種原理圖結(jié)構(gòu)形式:扁平式結(jié)構(gòu)和分層結(jié)構(gòu)
7. 網(wǎng)表輸出、原理圖打印和出BOM
自動(dòng)編號(hào)和DRC檢查，輸出網(wǎng)表，生成材料報(bào)表(BOM)，打印原理圖
8 CIS數(shù)據(jù)庫(kù)配置
Part II: 創(chuàng)建PCB封裝
1. 封裝的相關(guān)概念，封裝尺寸計(jì)算和命名規(guī)則
2. 表貼封裝的創(chuàng)建實(shí)例
以一個(gè)表面貼片(SMT)電阻為例，講解在Allegro環(huán)境下創(chuàng)建表貼封裝的全過(guò)程
3. 自定義焊盤和SOIC封裝創(chuàng)建實(shí)例
4. DIP通孔類封裝的創(chuàng)建實(shí)例
Part III：Cadence Allegro PCB設(shè)計(jì)操作
1. Allegro工作界面介紹和工作環(huán)境設(shè)置
工作界面介紹，柵格大小設(shè)置，自定義allegro快捷鍵操作方法，stroke功能的配置和使用，顏色設(shè)置
2. 導(dǎo)入網(wǎng)表，設(shè)置板框(Outline)和PCB層疊結(jié)構(gòu)
3. 元件擺放 Part I. 手動(dòng)擺放元件操作，Part II. 和原理圖交互擺放元件， Part III. 按Room屬性設(shè)置擺放元件
4. PCB 布線約束規(guī)則設(shè)置，分如下5個(gè)方面詳細(xì)講解：
a. 默認(rèn)的走線線寬、線間距設(shè)置
b. 指定區(qū)域內(nèi)的約束規(guī)則設(shè)置
c. 走線長(zhǎng)度規(guī)則設(shè)置
d. 總線等長(zhǎng)設(shè)置
e. 走線過(guò)孔設(shè)置
5. PCB布局和設(shè)置信息和元件封裝的導(dǎo)入導(dǎo)出（導(dǎo)入導(dǎo)出PCB設(shè)置和元件封裝）
6. PCB走線操作詳解
a. PCB走線前的準(zhǔn)備工作和設(shè)置
b. BGA器件扇出操作(Fanout)
c. 手動(dòng)布線
d. 手動(dòng)布線時(shí)實(shí)時(shí)顯示走線長(zhǎng)度和顯示延時(shí)信息的操作
e. 總線和群組走線
g. 蛇形線
h. 差分對(duì)走線（規(guī)則設(shè)置和走線）
i. 自動(dòng)布線
7. 模塊復(fù)用
8. 添加淚滴和電源層分割操作
9. 鋪銅
10. Back Annotate （位號(hào)反標(biāo)）
11. DRC檢查
Part IV: Gerber出板
1. 出絲印(silkscreen)操作
2. 生成鉆孔（Drill）文件
3. 出光繪文件
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