一、波峰焊、選擇焊機(jī)的工作原理、設(shè)備結(jié)構(gòu)和技術(shù)規(guī)格
1.1 電子組裝錫釬焊接技術(shù)(軟釬焊\硬焊\熔接)的概述；
1.2 波峰焊及選擇焊接技術(shù)特性、優(yōu)缺點(diǎn)和應(yīng)用；
1.3 波峰焊及選擇焊的工作原理和基本結(jié)構(gòu)；
1.4 波峰焊及選擇焊設(shè)備的基本結(jié)構(gòu)；
1.5 波峰焊及選擇焊設(shè)備的主要特性參數(shù)；
1.6 設(shè)備的測(cè)試認(rèn)證技術(shù)的規(guī)格。
二、波峰焊焊點(diǎn)質(zhì)量的規(guī)格要求與質(zhì)量控制
2.1 決定波峰焊點(diǎn)質(zhì)量的若干要素；
2.2 焊接的基本原理和控制要點(diǎn)；
2.3 波峰通孔焊接點(diǎn)的一般特性；
2.4 IPC-A-610F和IPC-J-STD-001F對(duì)波峰焊點(diǎn)的規(guī)格要求。
2.5無(wú)鉛波峰焊接中的特有缺陷現(xiàn)象
三、波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數(shù)的調(diào)試方法
3.1 波峰技術(shù)和選擇焊技術(shù)要點(diǎn);
3.2 波峰焊的4個(gè)主要工序和兩個(gè)輔助工序;
3.3 助焊劑涂覆工藝技術(shù);
3.4 預(yù)熱工藝溫度的設(shè)定;
3.5 選擇焊噴嘴的類(lèi)型選擇匹配問(wèn)題;
3.6 波峰焊爐的熱風(fēng)刀技術(shù)；
3.7 波峰焊溫度曲線的制作規(guī)范(Wave Solder Profile).
3.8 SMA波峰焊接的波形選擇
3.9 波峰焊接工藝窗口設(shè)計(jì)
四、波峰焊的焊料、焊劑、錫渣還原劑等材料的有效使用
4.1 助焊劑的活性與選擇方法；
4.2 低銀和不含錫焊料對(duì)焊接質(zhì)量的影響；
4.3 降低波焊成本:不充氮?dú)鈂不含銀焊料;
4.4 調(diào)整制程參數(shù)\改造回流焊爐,設(shè)法控制并降低錫渣產(chǎn)生;
4.5 錫渣還原劑的成分、特性和有效使用方法。
五、波峰焊及選擇焊的DFM設(shè)計(jì)規(guī)范要求
5.1 PCB拼板及PCBA布局的DFM工藝規(guī)范要求；
5.2 波峰焊DFM的案例解析；
5.3 電鍍通孔（PTH）的設(shè)計(jì)規(guī)范要求；
5.4 插裝器件（THC&THD）的設(shè)計(jì)、剪腳、彎折的規(guī)范和要求；
5.5 波峰焊接載板治具及夾具合理設(shè)計(jì)的若干要素；
5.6 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等標(biāo)準(zhǔn)對(duì)波峰焊盤(pán)設(shè)計(jì)的要求；
5.7 PCB板的SMD和THC的一般設(shè)計(jì)規(guī)范和要求.
5.8 波峰焊、選擇焊焊點(diǎn)的接頭設(shè)計(jì)及可靠性問(wèn)題
六、無(wú)鉛波峰焊和選擇焊爐的一般故障與排除
6.1 波峰焊接中常見(jiàn)的故障模式和原理;
開(kāi)機(jī)系統(tǒng)、噴霧系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、預(yù)熱系統(tǒng)、錫槽加熱系統(tǒng)及動(dòng)力系統(tǒng)等故障。
6.2 選擇焊接中常見(jiàn)的故障模式和原理;
開(kāi)機(jī)系統(tǒng)、噴霧系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、預(yù)熱系統(tǒng)等故障，以及噴嘴堵塞、波峰不穩(wěn)等問(wèn)題。
七、掌握波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養(yǎng)及維護(hù)
7.1 傳統(tǒng)有鉛波峰焊爐和無(wú)鉛波峰焊爐的差異;
7.4 波峰焊爐和選擇焊爐設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)要點(diǎn).
助焊噴霧系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、焊接系統(tǒng)、錫槽、噴嘴的休養(yǎng)及維護(hù)。
八、波峰焊和選擇焊焊接點(diǎn)的缺陷精選案例的分析與解決
8.1 PTH插腳的空洞\爬錫不足\潤(rùn)濕不足\暗色焊點(diǎn)\，焊點(diǎn)粒狀物\拉尖\冰柱\針孔\冷焊\虛焊\連錫\錫珠\少錫\助焊劑殘留，PCB翹曲\起泡\分層\變色,元器件脫落、歪斜、浮高，PCBA表面臟污。
8.2 經(jīng)典案例解析：IPC-A-610E中通孔波焊的1級(jí)和2級(jí)缺陷，改善為3級(jí)產(chǎn)品的方案解析。 |
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