 班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號) |
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每期人數(shù)限3到5人。 |
| 上課時間和地點 |
開課地址：【上?！客瑵髮W(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號線白銀路站)【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站) 【武漢分部】：佳源大廈【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號【沈陽分部】：沈陽理工大學(xué)【鄭州分部】：錦華大廈【石家莊分部】：瑞景大廈【北京分部】：北京中山學(xué)院 【南京分部】：金港大廈
最新開班 (連續(xù)班 、周末班、晚班）：2020年3月16日 |
| 實驗設(shè)備 |
☆資深工程師授課
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆合格學(xué)員免費推薦工作
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| 質(zhì)量保障 |
1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓(xùn)班中重聽；
2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費提供課后技術(shù)支持。
3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費推薦就業(yè)機會。 |
課程大綱 |
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一、電子產(chǎn)品工藝設(shè)計概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX，作為設(shè)計工程師需要了解什么？
2. 產(chǎn)品制造工藝的穩(wěn)定性與設(shè)計有關(guān)嗎？產(chǎn)品的制造成本與設(shè)計有關(guān)嗎？
3. 工藝設(shè)計概要：熱設(shè)計、測試設(shè)計、工藝流程設(shè)計、元件選擇設(shè)計？
二、電子產(chǎn)品工藝過程
1. 表面貼裝工藝的來源和發(fā)展；
2. 常用SMT工藝流程介紹和在設(shè)計時的選擇；
3. SMT重要工藝工序及影響質(zhì)量的因素：錫膏應(yīng)用、膠粘劑應(yīng)用、元件貼放、回流焊接
4.焊工藝及影響質(zhì)量的因素
三、基板和元件的工藝設(shè)計與選擇
1.基板和元件的基本知識
2.基板材料的種類和選擇、常見的質(zhì)量問題及失效現(xiàn)象
3.元件的種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點?
4.業(yè)界的各種標準和選擇基板、元件的選用準則
5.組裝（封裝）技術(shù)的最新進展
四、PCB布局、布線設(shè)計與可測試性設(shè)計、可返修性設(shè)計
1. 考慮板在自動生產(chǎn)線中的生產(chǎn)?
2. 板的定位和fiducial點的選擇?
3. 板上元件布局的各種考慮：元件距離、禁布區(qū)、拼版設(shè)計?
4．不同工藝路線時的布局設(shè)計案例
5．可測試設(shè)計和可返修設(shè)計：測試點的設(shè)置、虛擬測試點的設(shè)置；
五、電子組裝(SMT)焊接原理及工藝可靠性
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電子組裝焊接(軟釬焊)的機理和優(yōu)越性
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形成可靠焊接的條件
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潤濕、擴散、金屬間化合物在焊接中的作用
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良好焊點與不良焊點舉例，什么是可靠的焊點？
六、影響SMT焊接質(zhì)量的主要問題點?
貼片過程的可靠性問題:機械應(yīng)力損傷
回流過程中的可靠性問題:冷焊、立碑、連錫、偏位、芯吸(燈芯現(xiàn)象)、開路、焊點空洞等
七、提高電子產(chǎn)品工藝可靠性的主要方法：板級熱設(shè)計
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為什么熱設(shè)計在工藝設(shè)計中非常重要?
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CTE熱溫度系數(shù)匹配問題和解決方法?
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散熱和冷卻的考慮
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與工藝可靠性有關(guān)的走線和焊盤設(shè)計
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板級熱設(shè)計方案
八、無鉛焊接工藝質(zhì)量與可靠性問題
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PCB分層與變形
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BAG/CSP曲翹變形導(dǎo)致連錫、開路
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黑焊盤、 錫須、導(dǎo)電陽極細絲等
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