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        1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
        2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會。

1．電子工藝可靠性面臨的挑戰(zhàn)與困難
挑戰(zhàn)：產(chǎn)品復(fù)雜 元器件復(fù)雜 PCB復(fù)雜
困難：理論不完善 難于建立完整的數(shù)學(xué)模型
提高電子組裝工藝可靠性的策略：基于FA分析的可靠性逐步提高策略
2．元器件常見工藝可靠性問題與解決方案
2.1器件靜電放電(ESD)失效的機(jī)理與解決
? ◇ 電子元器件的靜電損傷機(jī)理
? ◇ 靜電放電造成器件失效的模式
? ◇ 保障工藝可靠性的靜電防護(hù)措施
2.2器件的潮濕敏感(MSD)失效機(jī)理與解決
? ◇ 塑封器件潮濕敏感失效機(jī)理
? ◇ 潮濕敏感器件的定義和分級
? ◇ MSD標(biāo)準(zhǔn)與控制方法
? ◇ 保障工藝可靠性的潮敏措施
2.3 應(yīng)力敏感元器件的機(jī)械應(yīng)力失效機(jī)理與解決
? ◇ 機(jī)械應(yīng)力造成器件失效的機(jī)理
? ◇ 元器件承受機(jī)械應(yīng)力的來源
? ◇ 多層陶瓷電容（MLCC）的機(jī)械應(yīng)力失效分析與解決
3．印制電路板（PCB）的可靠性問題
3.1 PCB可靠性的主要關(guān)注點(diǎn)
3.2 PCB的失效機(jī)理
3.3 小孔可靠性
? ◇ 小孔失效的機(jī)理與失效模式:典型失效案例
? ◇ 小孔壽命預(yù)測模型
? ◇ PCB設(shè)計(jì)參數(shù)對小孔可靠性的影響
3.4 PCB走線的可靠性設(shè)計(jì)
3.5 PCB散熱設(shè)計(jì)
3.6考慮機(jī)械應(yīng)力的PCB可靠性布局設(shè)計(jì)
4．焊點(diǎn)失效機(jī)理與壽命預(yù)測
4.1 焊點(diǎn)失效機(jī)理?
4.2 焊點(diǎn)疲勞壽命預(yù)測模型?
4.3 典型焊點(diǎn)的疲勞壽命預(yù)測舉例?
4.4 焊點(diǎn)典型失效案例講解?
5．電子組裝過程的工藝可靠性?
?◇ 軟釬焊原理?
? ◇ 可靠焊接的必要條件
? ◇ 金屬間化合物對焊接可靠性的影響
? ◇ 不同表面處理方式對焊接可靠性的影響
? ◇ 金屬間化合物對焊接可靠性的影響?
? ◇ 不同表面處理方式對焊接可靠性的影響
? ◇ 金對焊點(diǎn)可靠性的影響
? ◇ 金屬滲析
? ◇ 熱損傷
? ◇ 空洞對焊點(diǎn)可靠性的影響
6．PCBA使用過程中的工藝可靠性問題與解決
?◇ 錫須（Tin Whisker）
? ◇ Kirkendall空洞
? ◇ 導(dǎo)電陽極絲(CAF):典型案例講解?
? ◇ 電遷移
? ◇ 助焊劑殘留造成的腐蝕失效
? ◇ 特殊工作環(huán)境對工藝可靠性的要求:典型案例講解
7．常用PCBA工藝失效分析技術(shù)及應(yīng)用場合
?◇ PCBA失效分析流程
? ◇ 金相切片分析
? ◇ X射線分析技術(shù)
? ◇ 光學(xué)顯微鏡分析技術(shù)
? ◇ 聲學(xué)顯微鏡分析技術(shù)
? ◇ 掃描電子顯微鏡技術(shù)
? ◇ 染色與滲透技術(shù)
? ◇ 電子組件工藝失效分析案例綜合講解
8．PCBA可靠性試驗(yàn)
?◇ 可靠性試驗(yàn)?zāi)康?br> ? ◇ 可靠性試驗(yàn)的分類
? ◇ 可靠性篩選試驗(yàn)
? ◇ 可壽命試驗(yàn)
? ◇ 加速試驗(yàn)
? ◇ 環(huán)境試驗(yàn)