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        1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
        2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。

電子裝聯(lián)可靠性?
一．現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性概論
1.現(xiàn)代裝聯(lián)工藝可靠性問題
2.研究裝聯(lián)可靠性的目的和意義
二．有鉛和元鉛混合組裝工藝的可靠性
1.有鉛和元鉛混合組裝
2.混合組裝合金焊點(diǎn)的可靠性
三．電子產(chǎn)品無Pb制造的工藝可靠性
1.概述
2.影響電子產(chǎn)品無Pb制造的工藝可靠性主要因素
3.無Pb制造焊點(diǎn)的質(zhì)量測試與評估
4.無Pb再流焊冷卻速率對可靠性的影響
四．波峰焊接焊點(diǎn)的工藝可靠性設(shè)計(jì)
1.焊接接頭結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對接頭機(jī)電性能的影響
2.基體金屬的可焊性和焊點(diǎn)可靠性
五．SMT再流焊接焊點(diǎn)的工藝可靠性設(shè)計(jì)
1.SMT再流焊接焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)特征
2.再流焊接接合部工藝可靠性設(shè)計(jì)概述
3.片式元器件再流焊接接合部工藝可靠性設(shè)計(jì)
4.QFP、BGA、CSP再流焊接接合部工藝可靠性設(shè)計(jì)

整機(jī)可靠性工程
一 .概述
1.現(xiàn)代質(zhì)量觀念
2.當(dāng)代可靠性理念
3.可靠性管理新模式
二． 總體方案的制定與可靠性分配
1.總體方案的制定
2.可靠性分配
三．可靠性預(yù)計(jì)
1.相似設(shè)備法
2.相似電路法
3.簡單枚舉不完全歸納可靠性快速預(yù)計(jì)法
4.元器件計(jì)數(shù)法
5.元器件應(yīng)力分析法?
四．設(shè)計(jì)評審分析技術(shù)
1.FMEA.
2.FTA
五．元器件的應(yīng)用可靠性
1.微電子器件
a.電浪涌的損傷與防范
b.靜電損傷與防范
c.輻射對微電子器件的損害與防范
d.對CMOS-IC閂鎖效應(yīng)的防范
2.阻容元件
（1）電阻電位器的合理選用
（2）電容器的合理選用
a.電解質(zhì)電容器（包括電解、鉭電解與）
b.瓷介電容噐（包括sM）
3.繼電噐
（1）固體繼電器的合理選用
（2）電磁繼電器的合理選用
4.防護(hù)元件
（1）瞬變電壓抑制二極管
（2）壓敏電阻
（3）鐵氧體磁珠
（4）PTC和NTC熱敏電阻
（5）浪涌抑制器
（6）電阻保護(hù)元件
六．電子元器件的選擇與控制
1.元器件的質(zhì)量等級
2.元器件的可靠性等級
3.“七?！痹骷?br> 4.元器件的選擇原則
5.元器件可靠性保證大綱
6.研制整機(jī)元器件的控制
七．可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)
1.電磁兼容設(shè)計(jì)
（1）電磁兼容的基本概念
（2）屏蔽技術(shù)及其應(yīng)用
（3）濾波技術(shù)及其應(yīng)用
（4）接地技術(shù)及其應(yīng)用
2．降額設(shè)計(jì)
（1）降額設(shè)計(jì)的目的和要求
（2）降額設(shè)計(jì)應(yīng)掌握的相關(guān)知識(shí)
（3）降額等級的劃分
（4）不同降等級的應(yīng)用范圍
（5）降額要適度
（6）確定降額量級的依據(jù)