電路系統(tǒng)可靠性設(shè)計，比拼的不是誰的設(shè)計更高明，而是誰的設(shè)計更少犯錯誤，因為系統(tǒng)的故障往往是因為設(shè)計中疏忽或者不了解的錯誤隱患而導(dǎo)致的。本課程采用逆向思維方式，從設(shè)計的負(fù)面角度入手，總結(jié)剖析了設(shè)計師易犯的錯誤點(diǎn)，以期在設(shè)計中能提前加以預(yù)防。漏洞堵住了，跑冒滴漏自然不再發(fā)生。
1、分析方法
1.1、工程計算和容差分析方法
1.2、環(huán)境應(yīng)力分析
1.3、人機(jī)交互分析
1.4、關(guān)聯(lián)設(shè)備互動分析
1.5、過渡過程應(yīng)力
1.6、負(fù)載波動分析
1.7、單一故障分析
1.8、可靠性預(yù)計分析
1.9、判據(jù)標(biāo)準(zhǔn)
2、分析要點(diǎn)
2.1、防護(hù)器件（保險絲、TV、壓敏電阻、氣體放電管、NTC電阻和PTC電阻）
參數(shù)計算
器件選型
電路結(jié)構(gòu)形式分析
故障機(jī)理和失效分析判定方法
2.2、放大電路（運(yùn)放電路、放大器IC）
阻抗匹配計算
精度分配計算
電路形式選型分析
器件參數(shù)選型和容差分析計算
放大電路常見問題點(diǎn)和應(yīng)對措施
2.3、接口電路（光耦隔離電路、CAN總線、485總線、模擬信號傳輸接口電路、濾波）
應(yīng)力分析
器件等效電路特性分析
電路結(jié)構(gòu)形式分析
器件參數(shù)選型計算
2.4、復(fù)位電路
復(fù)位工作時序分析
復(fù)位電路特性要求
復(fù)位電路結(jié)構(gòu)形式
復(fù)位電路參數(shù)選型計算
復(fù)位電路常見問題點(diǎn)和解決措施
2.5、MCU（振蕩電路、存儲介質(zhì)、軟件設(shè)計、MCU選型）
器件失效機(jī)理
防護(hù)設(shè)計規(guī)范
2.6、數(shù)字信號處理電路（阻抗匹配、信號調(diào)理）
阻抗匹配計算
信號調(diào)理電路分析（走線方式、防護(hù)器件、及濾波器件對信號質(zhì)量的影響）
2.7、驅(qū)動電路（開關(guān)電路、阻性負(fù)載/感性負(fù)載/容性負(fù)載的影響）
開關(guān)類器件的控制特性（繼電器、MOSFET、IGBT）
負(fù)載類型對控制特性的要求
開關(guān)器件的失效機(jī)理對控制方法的要求
2.8、顯示和鍵盤
顯示處理方式
顯示抗擾方法
鍵盤容錯性機(jī)制和抗擾設(shè)計
2.9、線纜接插件
線纜與接插件參數(shù)分析
線纜接插件結(jié)構(gòu)特性
線纜接插件失效機(jī)理
選型計算
2.10、接地處理
接地器件的特性
接地常見問題和故障機(jī)理
安全接地、外殼地、浮地屏蔽地、數(shù)字地、模擬地、功率地、高頻接地、防雷接地的綜合處理方法
2.11、PCB布局布線
PCB板選材
PCB工藝
PCB 布局
DFT設(shè)計
板卡熱設(shè)計
2.12、結(jié)構(gòu)和電氣結(jié)合的可靠性問題
結(jié)構(gòu)電磁兼容（噴涂工藝、連接方法、開孔和縫隙）
腐蝕防護(hù)
電路板處理
結(jié)構(gòu)件表面處理工藝
開孔接縫防護(hù)處理
安規(guī)
布線
絕緣設(shè)計
漏電流的影響因素
結(jié)構(gòu)熱設(shè)計
散熱形式的選擇
散熱器件的選型計算 |
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