影響SMT印刷品質(zhì)的原因及解決方案
錫膏印刷工序作為傳統(tǒng)SMT生產(chǎn)制程缺陷的主要根源（有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)當(dāng)前60%以上的回流焊接不良缺陷與印刷工序相關(guān)），這對(duì)于當(dāng)前高密度精細(xì)間距元器件為主的電子組裝更是如此。電子產(chǎn)品精細(xì)間距錫膏印刷，即使是很小的工藝波動(dòng)，都可會(huì)導(dǎo)致PCBA直通率產(chǎn)生重影響，因此我們對(duì)印刷工序務(wù)必有一個(gè)全面細(xì)致的管理、控制和評(píng)估。
一、細(xì)間距元器件、微形焊點(diǎn)、PHR器件特點(diǎn)基本認(rèn)知和SMT印刷工藝概述
1.1 高密度、細(xì)間距PCBA板和通孔回流焊（PHR）元器件組裝工藝技術(shù)介紹；
1.2 微形焊點(diǎn)的重要技術(shù)特性及SMT印刷問(wèn)題；
1.3 良好錫膏印刷的形態(tài)、定義和質(zhì)量評(píng)估要素；
1.4 錫膏印刷系統(tǒng)要素和技術(shù)整合應(yīng)用及管理。
二、焊錫膏（Solder Paste)的基本構(gòu)成及成分的主要特性及作用
2.1 錫膏的選擇評(píng)定依據(jù)和5大性能指標(biāo)；
可靠性、焊接性、印刷性、工作性和檢測(cè)性
2.2 錫膏的常見(jiàn)類(lèi)型、用途和制成工藝解析；
無(wú)鉛\無(wú)鹵免洗型錫膏、水溶性錫膏及特殊錫膏性能應(yīng)用介紹
2.3 錫膏的構(gòu)成和基本成分解析；
助焊劑和金屬顆粒特性（成分、形狀和大?。┙饘俸?、溶劑含量、VOC、粘度、粘著力、工作壽命
2.4 錫膏的特性參數(shù)和IPC-TM-650之評(píng)估指標(biāo)；
表面絕緣阻抗（SIR）\電遷移特性\銅鏡腐蝕\極性離子含量\潤(rùn)濕性能\微錫球\抗坍塌性\連續(xù)印刷性\速度類(lèi)型\助焊劑殘留\ICT測(cè)試性等
2.5 錫膏的選用方法和使用管理；
元器件間距、焊盤(pán)大小、表面涂鍍層、作業(yè)溫濕度對(duì)焊接特性的影響
2.6 焊膏用助焊劑的種類(lèi)、性能評(píng)定、作用及選擇
助焊劑的作用與組成：成膜劑、活性劑、溶劑等
助焊劑的分類(lèi)：無(wú)機(jī)類(lèi)助焊劑、有機(jī)類(lèi)助焊劑
水溶性助焊劑（WS/OA）、免清洗助焊劑（LR/NC）助焊劑的性能及工藝評(píng)定：助焊劑性能要求、助焊劑性能評(píng)估
助焊劑的選擇：普通助焊劑選擇無(wú)鉛助焊劑選擇
2.7 焊膏的性?xún)r(jià)比問(wèn)題及選擇與評(píng)估
選擇低銀化合金、活性及清洗方式、恰當(dāng)錫粉粒度等，根據(jù)不同產(chǎn)品功能和性能及可靠性要求選擇合適的焊膏
三、傳統(tǒng)模板印刷的基本步驟和制程工藝的管控要點(diǎn)
3.1 模板印刷的基本步驟及作用分析；
PCB及載具進(jìn)板到位，光學(xué)點(diǎn)對(duì)位，PCB密合鋼板，刮刀下壓，刮刀移動(dòng)，PCB脫離鋼板，成品出板，質(zhì)量檢驗(yàn)
3.2 良好錫膏印刷的先決條件和準(zhǔn)備；
穩(wěn)定的印刷作業(yè)，設(shè)定印刷參數(shù)，設(shè)定人工作業(yè)方式，錫膏的正確選擇，鋼網(wǎng)的配合設(shè)計(jì)，PCB的基準(zhǔn)點(diǎn)識(shí)別，恰當(dāng)支撐定位
3.4 印刷工藝方式對(duì)印刷品質(zhì)的影響
刮刀材質(zhì)、刮刀角度、印刷速度、印刷壓力、脫模速度對(duì)印刷品質(zhì)的影響
3.5 階梯鋼網(wǎng)(Step-up)的設(shè)計(jì)工藝與應(yīng)用案例解析
階梯鋼網(wǎng)制作工藝、適應(yīng)產(chǎn)品、制程的管制要點(diǎn)、日常的維護(hù)
3.6 焊錫膏特性對(duì)貼片質(zhì)量的影響;
錫膏粘度、觸變性、助焊劑含量對(duì)01005元件貼片品質(zhì)的影響
3.7 回流焊接中氮?dú)猸h(huán)境如何影響微形焊接點(diǎn)的質(zhì)量：
氮?dú)猓∟2)環(huán)境對(duì)改善焊接特性的作用；
爐溫曲線及參數(shù)如何設(shè)置更有助于發(fā)揮焊膏及助焊劑活性；
在相同焊接條件下，Type5錫粉相比于Type4為何更容易產(chǎn)生錫珠和空焊不良？
無(wú)鉛焊料合金與PCB/元器件焊端鍍層兼容性，及焊點(diǎn)合金的顯微組織Cross section /SEM分析。
四、新型印刷模板（Screen Stencil)與載板（Carrier)的設(shè)計(jì)工藝、制作方法和驗(yàn)收規(guī)范
4.1 高密度、細(xì)間距組裝對(duì)模板的材質(zhì)和處理工藝要求;
不銹鋼SUS（304、301、430），F(xiàn)ine Grain鋼片，電拋光，納米涂層（Nano Coating)；
4.2模板制作工藝和性?xún)r(jià)比問(wèn)題介紹；
激光模板（Laser-cut），電鑄模板（Electricity polishes），蝕刻模板（Etching）
4.3 紅膠模板材質(zhì)及制作工藝;
紅膠模板（銅模板、高聚合物）設(shè)計(jì)制作工藝
4.4 模板驗(yàn)收的基本方法、檢測(cè)項(xiàng)和IPC-7525規(guī)范；
技術(shù)指標(biāo)：開(kāi)孔尺寸、位置最大偏差、厚度誤差、陳壁粗糙度、鎳合金硬度、開(kāi)孔錐度、鋼網(wǎng)張力
4.5 載具對(duì)改善薄板和FPC印刷品質(zhì)的作用;
4.6 SMT回爐載板治具的的材質(zhì)和設(shè)計(jì)要求;
合成石、鋁合金、玻璃纖維特性差異
4.7 載板治具的驗(yàn)收規(guī)范和檢測(cè)方法；
五、細(xì)間距微焊點(diǎn)與大錫量需求器件同步組裝的過(guò)程控制和案例解析
5.1 Ceramic PCB、FPC和Rigid-FPC印刷品質(zhì)的主要困擾；
5.2 細(xì)間距微焊點(diǎn)和PHR大錫量器件同步組裝的主要問(wèn)題；
5.3 PCB不同元器件錫量需求懸殊的元器件同步組裝的過(guò)程控制；
5.4 CSP&01005與PHR & Mini USB/Shielding Case等器件錫量需求懸殊的產(chǎn)品案例解析；
5.5 印刷模板的日常清洗和維護(hù)管理.
六、焊錫印刷品質(zhì)的MVI和SPI外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和SPC控制方法
6.1 錫膏印刷質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)定義的回顧;
6.2 錫膏印刷外觀目檢及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)；
6.3 目視檢驗(yàn)(MVI)方法的適合產(chǎn)品；
6.4 Online和Offline SPI的應(yīng)用；
6.5 SPC技術(shù)在錫量面積和體積的統(tǒng)計(jì)分析.
七、印刷機(jī)（噴印機(jī)、點(diǎn)錫膏機(jī)）的設(shè)備結(jié)構(gòu)和日常維護(hù)
7.1 應(yīng)對(duì)高密度細(xì)間距產(chǎn)品印刷機(jī)新功能
印刷點(diǎn)錫（點(diǎn)膠）一體化、模板塞孔檢測(cè)、印刷品質(zhì)檢測(cè)、高定位精度、雙軌道、真空基板固定；
7.2 印刷機(jī)的設(shè)備結(jié)構(gòu)和日常維護(hù)；
7.3 錫膏噴印技術(shù)（Jet printing technology)及點(diǎn)涂的優(yōu)勢(shì)與不足；
7.4 3D模板技術(shù)在應(yīng)對(duì)異形器件及產(chǎn)品上的應(yīng)用案例解析.
八、印刷工藝中PCBA常見(jiàn)缺陷的產(chǎn)生原因及防止措施
8.1 依據(jù)工藝步驟來(lái)看解析常見(jiàn)印刷的故障模式和原理;
? 爐后焊接質(zhì)量與印刷品質(zhì)的關(guān)聯(lián)性及案例解析：Fine Pitch BGA\CSP\POP\QFN\QFP\Conn., 03015、01005、0201組件,PHR印刷常見(jiàn)故障模式解析；
8.2 錫膏印刷的常見(jiàn)缺陷原因解析
? 漏印、少錫、多錫、偏移、連橋、刮坑、拉尖、拖尾、外形不全、坍塌、形狀模糊等故障模式和原理；
8.3 印刷后可能出現(xiàn)的故障
? 熱坍塌\冷塌陷\吸潮\焊錫氧化\助焊劑揮發(fā)\PCB焊盤(pán)OSP膜失效、焊錫污染（金手指沾錫、錫珠）等問(wèn)題的預(yù)防與解決。 |
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