EMC設(shè)計(jì)分析及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)
第一篇:EMC基礎(chǔ)及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)
1. 風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估概念與意義
2. 風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估程序與流程
3. 輻射發(fā)射測(cè)試實(shí)質(zhì)及原理
4. 傳導(dǎo)發(fā)射測(cè)試與原理
5. 抗擾度測(cè)試與原理
6. EMC設(shè)計(jì)理論基礎(chǔ)
第二篇:產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)EMC分析方法
1. 產(chǎn)品EMC分析機(jī)理
2. 產(chǎn)品抗擾度設(shè)計(jì)分析技術(shù)
1) 產(chǎn)品架構(gòu)抗干擾設(shè)計(jì)EMC分析機(jī)理
2) 電纜對(duì)產(chǎn)品抗干擾性能的重要性
3) 電纜對(duì)產(chǎn)品抗擾度的分析方法
4) 電纜屏蔽的抗干擾分析技術(shù)
屏蔽電纜工作原理
電纜屏蔽效果分析方法(屏蔽層的接地方法)
5) 產(chǎn)品抗干擾屏蔽設(shè)計(jì)分析方法
6) 產(chǎn)品抗干擾設(shè)計(jì)與接地分析技術(shù)
金屬外殼產(chǎn)品如何處理外殼與電路板地之間的關(guān)系分析
塑料外殼的接地分析技術(shù)
如何利用金屬板提高產(chǎn)品的抗干擾能力
7) 電纜在PCB中的位置對(duì)產(chǎn)品抗干擾影響的機(jī)理
8) 電纜位置影響共模電流流向原理分析
9) 電纜/連接器在產(chǎn)品中的位置的設(shè)計(jì)要求
10) 產(chǎn)品內(nèi)部的互連連接與抗干擾的影響分析技術(shù)
3. 產(chǎn)品的EMI設(shè)計(jì)分析技術(shù)
1) 如何從產(chǎn)品的機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架評(píng)估產(chǎn)品EMI
機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架與傳導(dǎo)騷擾
機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架與輻射發(fā)射
接地.浮地.隔離與產(chǎn)品EMI
2) 產(chǎn)品架構(gòu)EMI設(shè)計(jì)分析機(jī)理
3) 電纜對(duì)產(chǎn)品EMI性能的重要性
4) 電纜對(duì)產(chǎn)品EMI的分析方法
5) 電纜屏蔽的EMI分析技術(shù)
屏蔽電纜EMI抑制作用的工作原理
電纜屏蔽EMI效果分析方法(屏蔽層的接地方法)
6) 產(chǎn)品EMI屏蔽設(shè)計(jì)分析方法
7) 產(chǎn)品EMI設(shè)計(jì)與接地分析技術(shù)
金屬外殼產(chǎn)品如何處理外殼與電路板地之間的關(guān)系分析
塑料外殼的接地分析技術(shù)
如何利用金屬板提高產(chǎn)品的EMI水平
8) 電纜在PCB中的位置對(duì)產(chǎn)品EMI影響的機(jī)理
9) 電纜位置影響EMI共模電流流向原理分析
10) 電纜/連接器在產(chǎn)品中的位置的設(shè)計(jì)要求
4. 產(chǎn)品機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架EMC問(wèn)題案例分析
案例分析1
案例分析2
案例分析3
5. 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)EMC要素的提取
6. 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)EMC理想模型的創(chuàng)建
第三篇:原理圖和PCB的EMC分析方法
1. 電路原理圖與PCB板的EMC問(wèn)題形成機(jī)理
PCB中的抗干擾電流路徑及干擾形成原理分析
PCB板中的EMI電流路徑分析
2. 原理圖EMC分析
原理圖EMC分析機(jī)理
信號(hào)線和器件EMC屬性分析(將電路原理圖進(jìn)行EMC描述)
地分類與設(shè)計(jì)分析
濾波分析
接口電路中的抑止技術(shù)
去耦分析
特殊信號(hào)處理分析
互聯(lián)EMC分析
3. PCB layout的EMC分析
PCB的EMC分析機(jī)理原理
PCB的EMC地阻抗
完整地平面的阻抗的作用與設(shè)計(jì)方法
過(guò)孔、裂縫及其對(duì)地平面阻抗的影響
地平面延申的作用與設(shè)計(jì)方法
連接器對(duì)地阻抗的影響
PCB的EMC分析與串?dāng)_
產(chǎn)品中串?dāng)_分析
產(chǎn)品中串?dāng)_抑制方法
產(chǎn)品中哪些信號(hào)之間需要考慮串?dāng)_問(wèn)題
產(chǎn)品中避免串?dāng)_的設(shè)計(jì)技術(shù)
串?dāng)_案例分析1
串?dāng)_案例分析2
4. 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)EMC要素的提取
5. 相關(guān)PCB設(shè)計(jì)案例分析
第四篇:產(chǎn)品設(shè)計(jì)EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)
1. 結(jié)構(gòu) EMC設(shè)計(jì)理想模型及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估要素形成
2. 結(jié)構(gòu)EMC設(shè)計(jì)評(píng)估要素風(fēng)險(xiǎn)影響程度等級(jí)與風(fēng)險(xiǎn)分類
3. 產(chǎn)品機(jī)械構(gòu)架EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別
產(chǎn)品機(jī)械構(gòu)架EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估要素關(guān)鍵信息
產(chǎn)品機(jī)械構(gòu)架EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別過(guò)程
4. 原理圖與PCB的EMC設(shè)計(jì)理想模型及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估要素形成
5. 原理圖與PCB EMC設(shè)計(jì)評(píng)估要素風(fēng)險(xiǎn)影響程度等級(jí)與風(fēng)險(xiǎn)分類
6. 原理圖和PCB的EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別
原理圖和PCBEMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估要素關(guān)鍵信息
原理圖和PCBEMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別過(guò)程
7. 整機(jī)抗干擾EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)價(jià)與等級(jí)確認(rèn)
8. 整機(jī)EMI 設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)價(jià)與等級(jí)確認(rèn)
9. EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)應(yīng)用
10. 系統(tǒng)級(jí)EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估的實(shí)現(xiàn)
11. EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估的優(yōu)點(diǎn)與技術(shù)展望
12. 未來(lái)的產(chǎn)品EMC評(píng)價(jià)模式設(shè)想
13. 風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用
14. EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估在企業(yè)研發(fā)過(guò)程中的應(yīng)用 |