一、FPC的基本知識(shí)介紹：特性、材料、結(jié)構(gòu)、應(yīng)用上的工藝特性
1.1、 FPC的基本認(rèn)知和材料特性
1.2、FPC的制成工藝和結(jié)構(gòu)解析
1.3、FPC的阻焊膜偏移問(wèn)題和控制方法
1.4、FPC的拼板脹縮問(wèn)題和管控方法
二、FPC的制程難點(diǎn)及裝聯(lián)的瓶頸問(wèn)題
2.1、FPC與FPT器件的精益制造瓶頸問(wèn)題；
2.2、SMT和COF\Wire Bonding的生產(chǎn)工藝介紹；
2.3、FPT器件和FPC的主要裝聯(lián)工藝的類型與特點(diǎn)介紹與瓶頸；
2.4 FPC新型微裝聯(lián)工藝技術(shù)：FPC之FPT表面微焊接，COB及COF/Wire Bonding(鍵合微焊接工藝)，Golden Finger觸點(diǎn)方式，ACF(異向?qū)щ娔汉险辰庸に?，F(xiàn)PC與PCB的熱壓Hot-Bar微焊接技術(shù)等。
三、FPC精益裝聯(lián)的DFX及DFM的實(shí)施要求和方法
3.1 FPC和FPT器件組裝之DFX及DFM在SMT中的要點(diǎn)；
3.2 FPC之DFX及DFM在COF/Wire Bonding中的要點(diǎn)；
3.3 FPC在Golden Finger、ACF和Hot-Bar方面的DFX及DFM要點(diǎn)；
3.4 FPC在SMT中重要組件的制造性和可靠性問(wèn)題。
1）FPC板材利用率與生產(chǎn)效率問(wèn)題
2）超細(xì)間距組件的基板尺寸與布局
3）FPC及Rigid-FPC的陰陽(yáng)板設(shè)計(jì)
4）超細(xì)間距器件的Solder Mask設(shè)計(jì)
5）FPC焊盤(pán)的表面鍍層工藝設(shè)計(jì)
6）FPC的加強(qiáng)板(Stiffer)設(shè)計(jì)工藝
四、FPC之COF(Wire Bonding)\Golden Finger\ACF\Hot Bar裝聯(lián)技術(shù)與設(shè)計(jì)要點(diǎn)
4.1 COF\Wire Bonding的特點(diǎn)和認(rèn)識(shí)
4.2 Golden Finger在FPC上的組裝難點(diǎn)
4.3 ACF在FPC上組裝注意事項(xiàng)
4.4 Hot Bar在FPC上組裝注意事項(xiàng)
五、FPC之精益組裝載板和治具設(shè)計(jì)問(wèn)題與制作要點(diǎn)
5.1、SMT和COF載具是FPC生產(chǎn)的重要輔助工具；
5.2、FPC載具的制作工藝與設(shè)計(jì)要點(diǎn)；
5.3、常用的幾種FPC載具的優(yōu)劣對(duì)比；
5.4、FPC之ACF和Hot Bar壓合載具的制作工藝要點(diǎn)；
六、FPC在SMT組裝中的注意事項(xiàng)
6.1、FPC的印刷工藝控制方法
6.2、FPC的貼片工藝控制方法
6.3、FPC的貼裝工藝控制方法
6.4、FPC組裝板過(guò)爐前控制要點(diǎn)
6.5、FPC組裝板的爐溫設(shè)計(jì)要點(diǎn)
6.6、FPC組裝板的爐后AOI檢測(cè)問(wèn)題
七、FPT器件與FPC組裝板的分板與測(cè)試問(wèn)題
7.1、FPT器件與FPC組裝板的主要分板方法
7.2、沖裁(Punch)和激光切割（UV Laser Cutting）的各自特點(diǎn)
7.3、FPC組裝板的ICT和FCT治具制作
7.4、FPC組裝板的測(cè)試?yán)щy點(diǎn)
八、FPT器件和FPC組裝板的缺陷診斷分析與維修問(wèn)題
8.1 FPC組裝板點(diǎn)膠問(wèn)題與工藝控制要點(diǎn)
8.2 FPC組裝板的維修問(wèn)題與疑難點(diǎn)解析
九、FPCA裝聯(lián)缺陷的失效分析與可靠性問(wèn)題案例解析
? 1.FPC的檢驗(yàn)驗(yàn)收規(guī)范與常見(jiàn)缺陷案例解析
2. FPC的SMT設(shè)計(jì)缺陷案例解析
? 3.FPC與COF設(shè)計(jì)缺陷案例解析
? 4.ACF焊盤(pán)和定位缺陷案例解析
? 5.FPC Hot-Bar設(shè)計(jì)缺陷案例解析
6.Golden Finger設(shè)計(jì)缺陷案例解析
? 7.FPT和FPC焊接缺陷案例解析
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