 班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號) |
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每期人數(shù)限3到5人。 |
| 上課時間和地點 |
開課地址：【上?！客瑵髮W(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站)【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站) 【武漢分部】：佳源大廈【成都分部】：領館區(qū)1號【沈陽分部】：沈陽理工大學【鄭州分部】：錦華大廈【石家莊分部】：瑞景大廈【北京分部】：北京中山學院 【南京分部】：金港大廈
最新開班 (連續(xù)班 、周末班、晚班）：2020年3月16日 |
| 實驗設備 |
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| 質(zhì)量保障 |
1、培訓過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
2、培訓結束后,授課老師留給學員聯(lián)系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。
3、培訓合格學員可享受免費推薦就業(yè)機會。 |
課程大綱 |
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一、 電子產(chǎn)品工藝設計概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX，作為設計工程師需要了解什么
2. 產(chǎn)品制造工藝的穩(wěn)定性與設計有關嗎？產(chǎn)品的制造成本與設計有關嗎
3. 工藝設計概要：工藝流程設計、元件選擇設計
二、 SMT制造過程概述
1. SMT（表面貼裝工藝）的來源和發(fā)展
2. 常用SMT工藝流程介紹和在設計時的選擇
3. SMT重要工藝工序：錫膏應用（錫膏印刷、錫膏噴印新技術）、膠粘劑應用、元件貼放、回流焊接
4. 波峰焊工藝、選擇性波峰焊工藝
三、 基板和元件的工藝設計與選擇
1.基板和元件的基本知識
2.基板材料的種類和選擇、常見的質(zhì)量問題及失效現(xiàn)象
3.元件的種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點?
4.基板、元件的選用準則
5.組裝（封裝）技術的最新進展：MCM、PoP、3D封裝
四、 電子產(chǎn)品的板級熱設計
1. 為什么熱設計在SMT設計中非常重要?
2. 高溫造成器件和焊點失效的機理
3．CTE熱溫度系數(shù)匹配問題和解決方法?
4．散熱和冷卻的考慮
5．與熱設計有關的走線和焊盤設計
6. 常用熱設計方案?
五、 焊盤設計
1. 影響焊盤設計的因素：元件、PCB、工藝、設備、質(zhì)量標準?
2. 不同封裝的焊盤設計?
3. 焊盤設計的業(yè)界標準，如何制定自己企業(yè)的焊盤標準庫
4. 焊盤優(yōu)化解決工藝問題案例
六、 PCB布局、布線設計
1. 考慮板在自動生產(chǎn)線中的生產(chǎn)?
2. 板的定位和fiducial點的選擇?
3. 板上元件布局的各種考慮：元件距離、禁布區(qū)、拼版設計、機械應力布局考慮?
4. 不同工藝路線時的布局設計案例
5. 可測試設計和可返修性設計：測試點的設置、虛擬測試點的設置；
七、鋼網(wǎng)設計
1. 鋼網(wǎng)設計在DFM中的重要性?
2. 鋼網(wǎng)設計與焊盤設計的關系?
3. 鋼網(wǎng)設計的要素：厚度、開口幾何尺寸、寬厚比等
4．新型鋼網(wǎng)：階梯鋼網(wǎng)Step Stencil、納米鋼網(wǎng)
八、 電子工藝技術平臺建立
1. 建立DFM設計規(guī)范的重要性?
2. DFM規(guī)范體系建立的組織保證
3. DFM規(guī)范體系建立的技術保證
4. DFM工藝設計規(guī)范的主要內(nèi)容
5. DFM設計規(guī)范在產(chǎn)品開發(fā)中如何應用
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